金属精加工装置及利用该装置的金属精加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种金属精加工装置和利用该装置的金属精加工方法。所述金属精加工装置包括：一个电解槽；一个盛放在电解槽中的电解液；一个浸入电解液中的阳电极；一个浸入电解液中的阴电极；一片被安装在阳电极与阴电极之间的并具有微孔以便在电极反应过程中有选择地使溶解在电解液中的特定离子从一个电极渗透向另一个电极的隔膜。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金属精加工装置，它包括：一个电解槽；一种盛放在电解槽中的电解液；一个浸入电解液中的阳电极；一个浸入电解液中的阴电极；一片被安装在阳电极与阴电极之间的并具有微孔以便在电极反应过程中有选择地使溶解在电解液中的特定离子从一个电极渗透向另一个电极的隔膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张培淳，韩文浩，朴世喆，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]