处理器降温装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的处理器降温装置，包括，处理器散热架、处理器散热垫、吸\吹装置、制冷系统。当待降温处理器为设定运行参数时，驱动制冷系统的制冷板制冷，驱动吸\吹装置的吸\吹板吸取所述处理器散热垫，使所述处理器散热垫贴服于制冷板的外侧，在设定降温时间后，驱动吸\吹板吹送所述处理器散热垫的外侧面，使所述处理器散热垫贴服于所述待降温处理器的顶部。解决了现有处理器降温有效性低的问题。通过处理器散热垫作为中介的降温介质，使制冷装置与处理器不直接接触，从而降低了因为“过冷”而对处理器造成的危害，同时也保证了降温的安全性及有效性。

Processor cooling device

The cooling device of the processor provided by the invention comprises a processor cooling rack, a processor cooling pad, a suction blowing device and a refrigeration system. When the cooling processor is set to set the operating parameters, the cooling board that drives the refrigeration system is cooled, and the suction and blow board of the suction blowing device is driven to absorb the heat dissipation pad of the processor, so that the heat dissipation pad of the processor is attached to the outside of the refrigerator, and after setting the cooling time, the external side of the heat sink pad of the processor is driven by the suction board. The heat pad pad of the processor is taken to the top of the cooling processor. The problem of low efficiency of the existing processor is solved. The cooling device is not directly contacted with the processor by the cooling pad of the processor, which reduces the harm to the processor because of \supercooling\, and also ensures the safety and effectiveness of the cooling.

【技术实现步骤摘要】
处理器降温装置
本专利技术涉及计算机硬件、计算机处理器
，尤其涉及处理器降温装置。
技术介绍
随着信息化领域在各个领域中的不断应用，对于计算时间的提出了更高的要求，现有的计算机中心多采用多服务器处理的方式对大数据进行处理。在大数据或数据流的处理过程中，多采用多处理器给予实现。现有的多处理器系统，在运行时为保证处理器的正常运行，多采用上置风扇的方式，对处理器给予降温。但通过风扇对处理器进行降温的方式，多会受到环境温度的影响，影响降温效果。特别需要说明的是，风扇降温的过程中，同时会增加扬尘进入机箱中，造成机箱内的大量积尘，积尘会对电路及元器件的电性能代来影响，当环境湿度较高时，还会引起电路的短接，在空气干燥时，也易扬尘后造成断路，从而影响系统的正常运行。风扇降温的最大问题是，当多处理器同时设置时，会在各处理器之间造成影响，当一个处理器或几个处理器出现降温效果不好时，将会因为风扇的运行促进了空气流动性，对其他处理器的降温带来影响，针对上述问题，现有技术中多采用通过水冷的方式对处理器进行降温，但该方式，主要针对大型系统，在中小型系统中很难使用，同时，运行成本高额。由此可知，现有的处理器降温方式的有效性低、受到环境影响大，同时运行成本、维护成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供的处理器降温装置。解决了现有处理器降温有效性低的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供的处理器降温装置，其中，包括，处理器散热架、处理器散热垫、吸\吹装置、制冷系统；所述处理器散热垫的内部填充冷凝液，所述处理器散热架支撑于待降温处理器的外部，所述处理器散热垫位于待降温处理器的顶部与处理器散热架固定连接，制冷系统的制冷板设置于所述处理器散热垫的外侧，与所述处理器散热垫保持设定距离与所述处理器散热架固定连接，所述吸\吹装置的吸\吹端为吸\吹板，所述吸\吹板设置于所述处理器散热垫与制冷板之间；所述制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器的预留控制接口连接，当所述制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器的预留控制接口连接后，当待降温处理器为设定运行参数时，驱动制冷系统的制冷板制冷，驱动吸\吹装置的吸\吹板吸取所述处理器散热垫，使所述处理器散热垫贴服于制冷板的外侧，在设定降温时间后，驱动吸\吹板吹送所述处理器散热垫的外侧面，使所述处理器散热垫贴服于所述待降温处理器的顶部。在一种优选的实施方式中，所述处理器散热架的材料为碳纤维材料。在一种优选的实施方式中，所述处理器散热垫的垫面形状为与待降温处理器的外封装的形状相应。在一种优选的实施方式中，所述吸\吹板的板面形状与所述处理器散热垫的垫面形状相应。在一种优选的实施方式中，所述吸\吹板的板面的内侧开设多个弧形凹槽，所述弧形凹槽的底部开设吸\吹孔。在一种优选的实施方式中，所述吸\吹孔为锥形孔。在一种优选的实施方式中，所述处理器散热垫的顶面形状与所述述吸\吹板的板面的底部的多个弧形凹槽的形状相应。在一种优选的实施方式中，所述设定运行参数包括：启动参数、内侧占用超过额定值参数及CPU占用超过额定值参数。在一种优选的实施方式中，还包括：温度传感器及报警装置，所述传感器与所述处理器散热垫的内部固定连接，对所述处理器散热垫的内部热量进行采集，输出端与待降温处理器的输入端连接，待降温处理器的输入端与制冷系统连接，输出端与报警装置连接，当制冷系统的运行时间超过设定时间同时处理器散热垫的内部热量超过设定热量时，却动所述报警装置报警。在一种优选的实施方式中，所述报警装置包括：指示灯或蜂鸣器。由上述内容可知，本专利技术的有益效果在于，本专利技术的处理器降温装置通过“处理器散热垫”作为中间的降温截止，对处理器的上封装表面直接进行降温，同时，本降温方式为风冷及冷凝降温的两种降温方式的结合，通过处理器散热垫作为中介的降温介质，使制冷装置与处理器不直接接触，从而降低了因为“过冷”而对处理器造成的危害，同时也保证了降温的安全性及有效性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种实施方式中，处理器降温装置的整体结构示意图；图2为本专利技术一种实施方式中，处理器降温装置的整体结构示意图；图3为本专利技术另一种实施方式中，处理器降温装置的整体结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的一种实施方式中，包括一种服务器处理器降温装置，如图1所示，包括，处理器散热架10、处理器散热垫20、吸\吹装置、制冷系统30；处理器散热垫20的内部填充冷凝液，处理器散热架10支撑于待降温处理器40的外部，处理器散热垫20位于待降温处理器40的顶部与处理器散热架10固定连接，制冷系统的制冷板设置于处理器散热垫20的外侧，与处理器散热垫20保持设定距离与处理器散热架10固定连接，吸\吹装置的吸\吹端为吸\吹板31，吸\吹板31设置于处理器散热垫20与制冷板之间；制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器40的预留控制接口连接，当制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器40的预留控制接口连接后，当待降温处理器40为设定运行参数时，驱动制冷系统的制冷板制冷，驱动吸\吹装置的吸\吹板31吸取处理器散热垫20，使处理器散热垫20贴服于制冷板的外侧，如图2所示，在设定降温时间后，驱动吸\吹板31吹送处理器散热垫20的外侧面，使处理器散热垫20贴服于待降温处理器40的顶部，如图3所示。从而，实现对待降温处理器40进行了有效降温。需要说明的是，本专利技术中实现的上述控制过程，不需要外设处理器，只要在待降温处理器40进行程序的预设即可实现，从而，提高了降温系统的集成性并减少了设备体积。优选地，上述处理器散热架10的材料为碳纤维材料。上述设定运行参数包括：启动参数、内侧占用超过额定值参数及CPU占用超过额定值参数。为获得更好的降温效果，在本专利技术的一种实施方式中，处理器散热垫20的垫面形状为与待降温处理器40的外封装的形状相应。吸\吹板31的板面形状与处理器散热垫20的垫面形状相应。吸\吹板31的板面的内侧开设多个弧形凹槽，弧形凹槽的底部开设吸\吹孔。为便于处理器散热垫20的垫面容易从吸\吹板31的板面分离，在本专利技术的一种实施方式中吸\吹孔为锥形孔。处理器散热垫20的顶面形状与述吸\吹板31的板面的底部的多个弧形凹槽的形状相应。在本专利技术的一种实施方式中，为便于对降温装置的状态给予监控，在本专利技术的一种实施方式中，还包括：温度传感器及报警装置，传感器与处理器散热垫20的内部固定连接，对处理器散热垫20的内部热量进行采集，输出端与待降温处理器40的输入端连接，待降温处理器40的输入端与制冷系统连接，输出端与报警装置连接，当制冷系统的运行时间超过设定时间同时处理器散热垫20的内部热量超本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.处理器降温装置，其特征在于，包括，处理器散热架、处理器散热垫、吸\吹装置、制冷系统；所述处理器散热垫的内部填充冷凝液，所述处理器散热架支撑于待降温处理器的外部，所述处理器散热垫位于待降温处理器的顶部与处理器散热架固定连接，制冷系统的制冷板设置于所述处理器散热垫的外侧，与所述处理器散热垫保持设定距离与所述处理器散热架固定连接，所述吸\吹装置的吸\吹端为吸\吹板，所述吸\吹板设置于所述处理器散热垫与制冷板之间；所述制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器的预留控制接口连接，当所述制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器的预留控制接口连接后，当待降温处理器为设定运行参数时，驱动制冷系统的制冷板制冷，驱动吸\吹装置的吸\吹板吸取所述处理器散热垫，使所述处理器散热垫贴服于制冷板的外侧，在设定降温时间后，驱动吸\吹板吹送所述处理器散热垫的外侧面，使所述处理器散热垫贴服于所述待降温处理器的顶部。

【技术特征摘要】
1.处理器降温装置，其特征在于，包括，处理器散热架、处理器散热垫、吸\吹装置、制冷系统；所述处理器散热垫的内部填充冷凝液，所述处理器散热架支撑于待降温处理器的外部，所述处理器散热垫位于待降温处理器的顶部与处理器散热架固定连接，制冷系统的制冷板设置于所述处理器散热垫的外侧，与所述处理器散热垫保持设定距离与所述处理器散热架固定连接，所述吸\吹装置的吸\吹端为吸\吹板，所述吸\吹板设置于所述处理器散热垫与制冷板之间；所述制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器的预留控制接口连接，当所述制冷系统的制冷驱动端及吸\吹装置的驱动端与待降温处理器的预留控制接口连接后，当待降温处理器为设定运行参数时，驱动制冷系统的制冷板制冷，驱动吸\吹装置的吸\吹板吸取所述处理器散热垫，使所述处理器散热垫贴服于制冷板的外侧，在设定降温时间后，驱动吸\吹板吹送所述处理器散热垫的外侧面，使所述处理器散热垫贴服于所述待降温处理器的顶部。2.根据权利要求1所述的处理器降温装置，其特征在于，所述处理器散热架的材料为碳纤维材料。3.根据权利要求2所述的处理器降温装置，其特征在于，所述处理器散热垫的垫面形状为与待降温处理器的外封装的形状相应...

【专利技术属性】
技术研发人员：马双斌，
申请(专利权)人：金华芒果信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33