电镀处理装置和电镀处理方法制造方法及图纸

一种改进的电镀装置和方法。装置包括电镀槽（２０１），形成阴极并设置在电镀槽中用于输送工件（Ｗ）的多个导电辊（４１），一对在它们的相应位置处在导电辊上面和下面横跨在电镀槽中的导电辊上彼此相对地设置的上下阳极（２０２，２０３），以及电镀电流输送部件，用于把电镀电流输送到导电辊。该装置还可包括辊驱动装置，用来前后驱动导电辊。方法包括：在通过前后转动导电辊而使工件在导电辊上来回运动的同时对工件进行电镀；然后把该工件输送出电镀槽。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电镀处理装置和电镀处理方法本专利技术涉及用于有效率地对要电镀的物品(以下简称“工件”)进行电镀的装置和方法。用于大量电镀导电工件例如板状金属片或磁铁片的传统方法是如下进行的：将大量这种工件放在一个具有多边形例如六边形断面并设有多个用于电镀溶液的连同口的桶中；然后将该桶浸入到装有电镀溶液的电镀槽；随后在该桶转动的同时，将一个电镀电流加在位于在电镀槽中的一个阳极和位于该桶中的一个阴极上，以进行电镀。并且，为了使电镀电流均匀地流至大量的工件，通常要把与阴极电连接的介质(铁球)投入到该桶中。但是，在这种传统的电镀方法中，因收容在桶中的工件处于相互重叠的状态，存在电镀效率非常低的问题。并且，在采用上述介质的情况下，投入到该桶中的介质不可避免地被电镀上，因此导致进一步地降低电镀效率。另外桶的转动会使工件相互碰撞，这会导致损坏每个工件棱角部分。本专利技术是鉴于这些问题而提出的，因此本专利技术的一个目的在于提供一种电镀效率高、不会损坏各个被处理工件的电镀处理装置和处理方法。根据本专利技术的第一方面，提供一种对被处理工件进行电镀处理的电镀处理装置，包括：设有阳极的电镀槽；设置在该电镀槽中并构成阴极的多个导电辊；以及向该阳极和该导电辊供应电镀电流的电镀电流供应装置。根据本专利技术第一方面的电镀处理装置，可以将搁置在复数导电辊上的被处理工件一边输送一边进行电镀，因此可以对这些工件进行有效的电镀，而工件相互之间不会有任何干扰或碰撞，因此不会对每个工件造成任何损坏。-->在上述电镀处理装置的一个优选实施方案中，电镀槽具有输入侧壁和输出侧壁，该输入侧壁上形成有输入口，通过该输入口可将工件输送到电镀槽中的导电辊上，该输出侧壁上形成有输出口，通过该输出口可将已被电镀的工件输送到电镀槽外；每个输入侧壁和输出侧壁能够让工件穿过该输入口或输出口，同时还设置有流出抑制装置，用于抑制电镀槽中的电镀溶液的流出。通过在电镀槽的输入侧壁和输出侧壁上分别设置输入口和输出口，被处理工件能够通过输入口输送到电镀槽中，并且已电镀工件能够通过出口输送到电镀槽外。这个特点使得能够将工件平稳地输入和输出电镀槽，从而提高了生产效率。另外，由于流出抑制装置在工件输入或输出电镀槽时抑制或防止了大量电镀溶液通过输入口或输出口流出，因此就有可能有效地利用电镀槽中的电镀溶液，同时避免由于电镀溶液流出而导致的电镀失败。根据本专利技术第一方面的电镀处理装置的另一个优选实施方案还包括将导电辊前后转动的辊子驱动装置。辊子驱动装置的设置使得导电辊能够向前和向后转动。导电辊的前后转动使得工件被导电辊从阳极遮住的区域能够来回移动一个规定时间，从而每个工件都可以均匀电镀上一层所需厚度的电镀层。另外，由于电镀可以在来回运动的工件上进行，所以就有可能使电镀槽小型化。在根据本专利技术第一方面的电镀处理子装置的另一个实施方案中，还可以在导电辊下方设置下部阳极和在导电辊上方设置上部阳极。上述上下阳极的设置使得在电镀槽中安放在电镀辊上的被处理工件不仅能够从上下两面进行电镀，从而有可能迅速地在每个工件的上下表面形成一层电镀层。这在例如被处理工件是扁平的或板状的时候尤为有利。-->根据本专利技术第一方面的电镀处理装置的另一优选实施方案，还包括一个设置在由导电辊限定的工件承载区域的两侧边部的模拟工件，该模拟工件与电镀电流供应部分的阴极侧电连接。该模拟工件的设置能够抑制电镀电流集中在安放在工件区域的边侧附近的工件的棱角部分，从而避免电镀层在局部变厚，这易于在安放在那里的工件的棱角部分发生。因此，就可以防止由于每个工件在工件承载区域中的位置而导致不均匀电镀层的形成。根据本专利技术的第二方面，提供一种对工件进行电镀处理的电镀处理装置，其中包括：具备阳极的电镀槽；具有构成阴极并承载该工件的多个导电辊和使该导电辊前后转动的辊子驱动装置的工件容器单元；能够将该工件容器单元相对于该电镀槽作着脱自在之输送的输送装置；以及向该阳极和该导电辊供应电镀电流的电镀电流供应部分。根据本专利技术第二方面的这种电镀处理装置是以工件承载在导电辊上进行电镀的，因此就能够实现有效的电镀而不会损坏工件。另外，由于具有导电辊的工件容器单元可以通过输送装置自由地搬进和搬出电镀槽，所以能够以各个工件容器单元为单位来处理工件。因此，该电镀处理装置在使用性能和可操作性方面表现极好。例如，该电镀工艺的后处理例如酸洗和水洗可以在逐个工件容器单元上实现。另外辊子驱动装置的设置使得工件被导电辊从阳极遮住的区域能够通过导电辊的前后转动而往复来回运动一个规定时间，从而每个工件都可以均匀电镀上一层具有所要求厚度的电镀层。另外，由于电镀可以在工件往复来回运动时进行，所以可以实现工件容器单元的小型化。在根据本专利技术第二方面的电镀处理装置的一个优选实施方案中，该阳极由设在导电辊下方的下阳极和设在导电辊上方的上阳极构成；并且还设有移动装置，用来在工件容器单元要搬进或搬出电镀槽的时候将该上阳极移动到与工件容器单元不接触的位置上。上下阳极的设置让安放在导电辊上的工件能够在工件容器单元被装进电镀槽中的时候从上下两方面进行电镀，从而使得可能迅速-->地在每个工件的上下表面上形成电镀层。这在每个工件例如都是扁平状或板状的情况下尤为有利。另外，移动装置的设置使得在工件容器单元被装进电镀槽中的时，可以防止上阳极与工件容器单元接触。根据本专利技术第二方面的电镀处理装置的另一个实施方案包括设置在由导电辊所构成的工件输送区域的周缘附近的模拟工件，该模拟工件与电镀电流供应部分的阴极侧电连接。模拟工件的设置使得能够抑制电镀电流集中在安放在工件输送区域的周缘附近的工件棱角部分，从而避免电镀层在局部变厚，这种现象容易发生在处于该位置的工件的棱角部分。因此，就可以防止因工件的所处位置不同而导致的不均匀电镀层的形成。在根据本专利技术第一或第二方面的具有上下阳极的电镀处理装置的优选实施方案中，电镀电流供应部分可以包括用于控制向阳极供应电镀电流的上阳极电流控制部分，以及用于控制向阴极供应电镀电流的下阳极电流控制部分。通过上下阳极电流控制部分的设置，被导电辊遮住的下阳极的电流密度可以上调到高出上阳极。通过将下阳极的电流密度上调到高出上阳极，从而就可能增加被导电辊遮住而不容易电镀的工件下表面的电镀量，从而容易在每个工件的上下表面上提供一层均匀度得到改善的电镀层。在根据本专利技术第一或第二方面的具有上下阳极的电镀处理装置的优选实施方案中，每个导电辊的下面可以设有一个遮挡下阳极的辊盖。辊盖的设置使得能够减少因下阳极而不可避免地形成在导电辊的表面上的电镀层。因此，可以抑制因电镀层的形成而造成每个辊子表面的凹凸不平，保持导电辊表面的均匀性。因此，就可以减少因工件与辊子接触不均匀而导致的不均匀电镀。另外，可以以更长的时间间隔来进行更换导电辊，这在每个辊上的电镀层超过一定许可量的时候是必须进行的，因此改善了可维护性。-->在根据本专利技术第一或第二方面的电镀处理装置的一个优选实施方案中，每个导电辊都具有一个带有驱动部件的驱动轴部分，以及一个用于装载工件的可移动地安装在该驱动轴部分的工件装载辊部分。将导电辊可移动地安装在驱动轴部分和工件装载辊部分这一特征使得在工件装置辊部分过度附着电镀膜时，只要更换导电辊的装置辊即可改善其与工件的接触性能。因此就没有必要更换全体导电辊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀处理装置，包括：设有阳极的电镀槽；多个设置在该电镀槽中并构成阴极的导电辊，用来输送作为电镀对象的工件；以及电镀电流输送部件，用来把电镀电流输送到该阳极和该导电辊上以对该工件进行电镀。

【技术特征摘要】
JP 2000-10-13 312965/200;JP 1999-12-21 363328/19991．一种电镀处理装置，包括：设有阳极的电镀槽；多个设置在该电镀槽中并构成阴极的导电辊，用来输送作为电镀对象的工件；以及电镀电流输送部件，用来把电镀电流输送到该阳极和该导电辊上以对该工件进行电镀。2．如权利要求1所述的电镀处理装置，其中所述电镀槽具有一个形成有一个入口的输入侧壁，通过输入侧壁把工件输送到电镀槽中的导电辊上，以及一个形成有一个出口的输出侧壁，通过该输出侧壁把已电镀过的工件输送出该电镀槽，每个输入侧壁和输出侧壁设有流出抑制装置，用来在让工件通过该入口或出口的同时抑制电镀槽中的电镀溶液流出该电镀槽。3．如权利要求1所述的电镀处理装置，其中还包括辊驱动装置，用来使导电辊向前和向后转动。4．如权利要求1所述的电镀处理装置，其中所述阳极包括一个位于导电辊下方的下阳极和一个位于导电辊上方的上阳极。5．如权利要求4所述的电镀处理装置，其中还包括一个设置在由导电辊限定的工件承载区域的两侧端部的模拟工件，该模拟工件与电流输送部件的阴极侧电连接。6．一种电镀处理装置，包括：设有阳极的电镀槽；工件容器单元，该单元具有多个导电辊，这些导电滚用来在上面承载作为电镀对象的工件并构成阴极，该单元还包括一个辊驱动装置，用来使导电辊向前和向后转动；输送装置，用于输送工件容器单元并且用来将工件容器单元装进电镀槽中以及将它从电镀槽中取出；以及电镀电流输送部件，用来把电镀电流输送到阳极以及导电辊上以对工件进行电镀。7．如权利要求6所述的电镀处理装置，其中阳极包括一个位于导电辊下方的下阳极和一个位于导电辊上方的上阳极；并且还设有一个移动装置，用来在工件容器单元被装进电镀槽中或取出时，把上阳极移动到一个上阳极不能接触工件容器单元的位置处。8．如权利要求7所述的电镀处理装置，其中还包括一个设置在由导电辊所限定的工件承载区域周边部的模拟工件，该模拟工件与电镀电流输送部件的阴极侧电连接。9．如权利要求4或7所...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷作二，早川彻治，熊代真澄，
申请(专利权)人：住友特珠金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]