用于电沉积金和金合金的镀液及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种电沉积金和金合金的镀液以及其在制备牙科模制件中的应用。在镀液中金以亚硫酸金配合物形式存在。本发明专利技术的镀液或本发明专利技术的应用的特征在于，除了任选存在的其它金属和用于这类亚硫酸金镀液的通常的添加剂外，还含有至少一种铋化合物。该铋化合物优选是配位化合物，特别是含配位形成剂ＮＴＡ、ＨＥＤＴＡ、ＴＥＰＡ、ＤＴＰＡ、ＥＤＮＴＡ或ＥＤＴＡ的配位化合物。本发明专利技术具有一系列的优点，特别重要的是，该铋添加剂可在镀液的制备过程中已加入到镀液中。本发明专利技术为用户提供一种可长期运行的镀液，其在电沉积前不必加入其它添加剂。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于电沉积金和金合金的镀液及其应用本专利技术主要涉及一种用于电沉积金和金合金的镀液(Bad)及其应用。在该镀液中，金以亚硫酸金配合物存在。很早就已知，特别是从含金或相应的合金金属的水溶液中可电沉积金或金合金。在起初主要采用基于氰化物的金镀液，现今采用基于亚硫酸金配合物的镀液已愈具重要性。这主要是由于亚硫酸金-镀液是无毒的，而基于氰化物的金镀液会释放出氰化氢。尽管亚硫酸金-镀液的有较高的生产成本以及还有镀液的稳定性问题，但其无毒性及优良的沉积层质量却使其特别在牙科
有越来越多的应用。此外，基于亚硫酸金-配合物的镀液在操作上较简单，这对没有丰富化学技术知识的使用者如牙科技师、牙医或其工作人员是一个重要因素。尤其在牙科
，对电沉积的沉积层也提出了特别要求。此外，这种要求还随所制造的牙构架或假牙模制件的种类而变化。因此均匀的层结构，即均匀的微观结构、尽可能一致的层厚以及沉积层的可再现组成是先决条件，以能在模制件上接着施以陶瓷饰面或合成材料饰面。这特别适用于陶瓷饰面，其中该模制件在施以陶瓷料后需在较高温度下焙烧。在这种情况下，该金属的基本结构需具有必要的耐焙烧性。在有关其它特性如耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电沉积金和金合金的镀液，优选水性镀液，其中金以亚硫酸金配合物形式存在，其特征在于，该镀液含至少一种铋化合物，优选至少一种水溶性铋化合物，和任选含至少一种其它金属的至少一种化合物以及用于这类亚硫酸金镀液的常用添加剂。

【技术特征摘要】
DE 2001-2-28 10110743.9;EP 2001-4-4 01108448.01.一种用于电沉积金和金合金的镀液，优选水性镀液，其中金以亚硫酸金配合物形式存在，其特征在于，该镀液含至少一种铋化合物，优选至少一种水溶性铋化合物，和任选含至少一种其它金属的至少一种化合物以及用于这类亚硫酸金镀液的常用添加剂。2.权利要求1的镀液，其特征在于，该亚硫酸金配合物是亚硫酸金-铵配合物。3.权利要求1或2的镀液，其特征在于，其pH值＞7，优选7-9。4.上述权利要求之一的镀液，其特征在于，它含铜作为其它金属。5.上述权利要求之一的镀液，其特征在于，它含铁作为其它金属。6.上述权利要求之一的镀液，其特征在于，它含至少一种贵金属，优选是至少一种铂族的贵金属作为其它金属。7.权利要求4-6之一的镀液，其特征在于，它含至少一种水溶性的铋化合物和至少一种水溶性的铜化合物。8.权利要求5或6的镀液，其特征在于，它含至少一种水溶性的铋化合物和至少一种水溶性的铁化合物。9.权利要求4-8之一的镀液，其特征在于，它含至少一种水溶性的铋化合物、至少一种水溶性的铜化合物和至少一种水溶性的铁化合物。10.上述权利要求之一的镀液，其特征在于，该铋化合物和优选还有的其它金属的化合物是配位化合物，优选螯合化合物。11.权利要求10的镀液，其特征在于，该配位化合物包含有机配位形成剂，优选有机螯合形成剂。12.权利要求11的镀液，其特征在于，该配位形成剂或螯合形成剂是NTA、HEDTA、TEPA、DTPA、EDNTA或特别是EDTA。13.上述权利要求之一的镀液，其特征在于，该铋化合物在镀液中的浓度为0.05mg/l-其在镀液中的饱和浓度。14.权利要求13的镀液，其特征在于，该铋化合物在镀液中的浓度为0.05mg/l-1g/l，特别是0.1mg/l-10mg/l。15.上述权利要求之一，尤其是权利要求4-14之一的镀液，其特征在于，其它金属的化合物在镀液中的浓度为0.1mg/l-200g/l，优选0.1mg/l-500mg/l。16.权利要求15的镀液，其特征在于，其它金属的化合物在镀液中的浓度为1mg/l-20mg/l，优选2mg/l-10mg/l。17.上述权利要求之一的镀液，其特征在于，它基本上不含生理上有害的添...

【专利技术属性】
技术研发人员：S吕贝尔，M施蒂姆克，
申请(专利权)人：威兰牙科技术有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]