DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备制造技术

本发明专利技术公开了一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其包括有用于超声波处理的超声波腔室以及传输轨道，传输轨道之中设置有多根沿传输轨道径向延伸的第一连接杆件，每一根第一连接杆件之上均设置有安置装置；所述安置装置包括有两根垂直于第一连接杆件延伸的第二连接杆件，所述第二连接杆件端部设置有支撑杆件，相邻两根支撑杆件之间设置有滤网；采用上述技术方案，其通过滤网对圆片进行安置可使得圆片与超声波腔室内清洁液的接触面积得以显著增加，同时通过滤网的柔性支撑，进一步避免圆片的掉落；此外，第一传输轨道的运动方向可使得圆片在清洁液内的清洁时间得以改善，从而使得其清洁效果得以提升。

Ultrasonic processing equipment in the process of DMOS wafer processing

The invention discloses an ultrasonic processing device in the process of processing DMOS wafers, which includes an ultrasonic cavity and a transmission track for ultrasonic processing, and a first connecting rod with a plurality of radial extensions along the transmission track in the transmission track, and a installation device is set on each first connecting rod. The installation includes second connecting rods that are perpendicular to the first connecting rod. The end part of the second connecting rod is provided with a supporting rod, and a filter net is arranged between the two adjacent support rods. The contact area is significantly increased and the flexible support of the filter is used to further avoid the drop of the wafer. In addition, the moving direction of the first transmission track can improve the cleaning time of the wafer in the cleaning liquid so that the cleaning effect can be improved.

【技术实现步骤摘要】
DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备
本专利技术涉及一种半导体生产设备，尤其是一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备。
技术介绍
DMOS圆片在完成蚀刻液加工后需对其进行清洁工作，以去除圆片表面残留的蚀刻液。现有的DMOS圆片清洁工艺多采用将DMOS圆片批量置入超声波腔室中，以进行超声波清洗；上述工艺需要人员对DMOS圆片进行置放与取出，从而使得其工作效率低下。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其可使得圆片的清洁效果得以显著改善。为解决上述技术问题，本专利技术涉及一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其包括有用于超声波处理的超声波腔室，以及延伸至超声波腔体中的传输轨道，超声波腔室中设置有超声波发生器与超声波换能器；所述传输轨道包括有沿竖直方向进行延伸的第一传输轨道，第一传输轨道之中设置有多根沿第一传输轨道径向延伸的第一连接杆件，每一根第一连接杆件之上均设置有安置装置；所述安置装置包括有两根垂直于第一连接杆件延伸的第二连接杆件，第二连接杆件于第一连接杆件侧的端部设置有连接孔，第一连接杆件于连接孔内部进行延伸；所述第二连接杆件背离第一连接杆件侧的端部设置有垂直于第二连接杆件进行延伸的支撑杆件，相邻两根第二连接杆件端部支撑杆件之间设置有滤网，滤网的宽度大于两根支撑杆件之间的距离。作为本专利技术的一种改进，所述传输轨道包括有第二传输轨道，其设置于第一传输轨道的侧端部，且朝向第一传输轨道的方向进行延伸；所述第二传输轨道的高度沿其运动方向逐渐降低。采用上述设计，其可通过第二传输轨道连接超声波腔室与其余工艺腔室，第二传输轨道的运动方向则可使得圆片完成传输后向下滑落；同时第一传输轨道与第二传输轨道的同步控制，可使得自第一传输轨道上运动而下的圆片落入第二传输轨道上的安放装置中，从而使得设备整体实现自动运动，使其效率显著改善。作为本专利技术的一种改进，所述安置装置中，每一根第二连接杆件的中点位置设置有辅助支撑杆件，相邻两根第二支撑杆件上的辅助支撑杆件支架设置有辅助滤网。采用上述设计，其可通过辅助支撑杆件以及辅助滤网的设置，使得圆片位于滤网与辅助滤网之间，从而使得圆片在超声波腔室内进行加工时，可通过辅助滤网对其进行下压处理，以避免圆片因浮力而脱落安置装置。采用上述技术方案的DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其可将圆片置于安置装置的滤网之上，沿竖直方向延伸的第一传输轨道带动安置装置以及圆片进入超声波腔室内进行超声波清洗；第一传输轨道传输过程中，第二连接杆件以及滤网在重力作用下，始终保持在竖直方向上延伸，从而避免了圆片的掉落，与此同时，通过滤网对圆片进行安置可使得圆片与超声波腔室内清洁液的接触面积得以显著增加，同时通过滤网的柔性支撑，进一步避免圆片的掉落；此外，第一传输轨道的运动方向可使得圆片在清洁液内的清洁时间得以改善，从而使得其清洁效果得以提升。附图说明图1为本专利技术示意图(安置装置未标示)；图2为本专利技术中安置装置示意图；附图标记列表：1—超声波腔体、2—超声波发生器、3—超声波换能器、4—第一传输轨道、5—第一连接杆件、6—第二连接杆件、7—连接孔、8—支撑杆件、9—滤网、10—第二传输轨道、11—辅助支撑杆件、12—辅助滤网。具体实施方式下面结合具体实施方式，进一步阐明本专利技术，应理解下述具体实施方式仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。实施例1如图1与图2所示的一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其包括有用于超声波处理的超声波腔室1，以及延伸至超声波腔体1中的传输轨道，超声波腔室1中设置有超声波发生器2与超声波换能器3；所述传输轨道包括有沿竖直方向进行延伸的第一传输轨道4，第一传输轨道4之中设置有多根沿第一传输轨道4径向延伸的第一连接杆件5，每一根第一连接杆件5之上均设置有安置装置；所述安置装置包括有两根垂直于第一连接杆件5延伸的第二连接杆件6，第二连接杆件6于第一连接杆5件侧的端部设置有连接孔7，第一连接杆件5于连接孔7内部进行延伸；所述第二连接杆件6背离第一连接杆件5侧的端部设置有垂直于第二连接杆件6进行延伸的支撑杆件8，相邻两根第二连接杆件6端部支撑杆件8之间设置有滤网9，滤网9的宽度大于两根支撑杆8件之间的距离。作为本专利技术的一种改进，所述传输轨道包括有第二传输轨道10，其设置于第一传输轨道4的侧端部，且朝向第一传输轨道4的方向进行延伸；所述第二传输轨道10的高度沿其运动方向逐渐降低。采用上述设计，其可通过第二传输轨道连接超声波腔室与其余工艺腔室，第二传输轨道的运动方向则可使得圆片完成传输后向下滑落；同时第一传输轨道与第二传输轨道的同步控制，可使得自第一传输轨道上运动而下的圆片落入第二传输轨道上的安放装置中，从而使得设备整体实现自动运动，使其效率显著改善。采用上述技术方案的DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其可将圆片置于安置装置的滤网之上，沿竖直方向延伸的第一传输轨道带动安置装置以及圆片进入超声波腔室内进行超声波清洗；第一传输轨道传输过程中，第二连接杆件以及滤网在重力作用下，始终保持在竖直方向上延伸，从而避免了圆片的掉落，与此同时，通过滤网对圆片进行安置可使得圆片与超声波腔室内清洁液的接触面积得以显著增加，同时通过滤网的柔性支撑，进一步避免圆片的掉落；此外，第一传输轨道的运动方向可使得圆片在清洁液内的清洁时间得以改善，从而使得其清洁效果得以提升。实施例2作为本专利技术的一种改进，所述安置装置中，每一根第二连接杆件6的中点位置设置有辅助支撑杆件11，相邻两根第二支撑杆件6上的辅助支撑杆件11支架设置有辅助滤网12。采用上述设计，其可通过辅助支撑杆件以及辅助滤网的设置，使得圆片位于滤网与辅助滤网之间，从而使得圆片在超声波腔室内进行加工时，可通过辅助滤网对其进行下压处理，以避免圆片因浮力而脱落安置装置。本实施例其余特征与优点均与实施例1相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，包括超声波腔室、传输轨道；所述超声波腔室中设置有超声波发生器与超声波换能器；其特征在于，所述传输轨道还包括有第一传输轨道，第一传输轨道之中设置有沿第一传输轨道径向延伸的第一连接杆件，第一连接杆件上设置有安置装置。

【技术特征摘要】
1.一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，包括超声波腔室、传输轨道；所述超声波腔室中设置有超声波发生器与超声波换能器；其特征在于，所述传输轨道还包括有第一传输轨道，第一传输轨道之中设置有沿第一传输轨道径向延伸的第一连接杆件，第一连接杆件上设置有安置装置。2.按照权利要求1所述的DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其特征在于，所述安置装置包括有两根垂直于所述第一连接杆件延伸的第二连接杆件，第二连接杆件于第一连接杆件侧的端部设置有连接孔，第一连接杆件于连接孔内部进行延伸；所述第二连接杆件背离第一连接杆件...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍志军，
申请(专利权)人：苏州赛森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32