The invention relates to a microwave load of ferrite film, including ferrite substrate and resistance film formed on ferrite substrate, microwave signal feed circuit and LC matching circuit. The resistance film is a semicircular ring structure, the inner arc section of the resistance film is connected with the microwave signal feed circuit, and the microwave signal is transmitted through the microwave signal. The feed circuit is connected to the device port, the outer arc section of the resistance film is connected with the LC matching circuit, and the distributed grounding is realized through the LC matching circuit. The invention uses a semi circular ring resistance membrane structure, which is compared with the square resistance membrane structure, increases the surface area of the resistance film, and maximizes the power capacity of the load under the same medium state. At the same time, the invention uses a LC matching circuit with 1/4 wavelengths to achieve distributed grounding at the end to avoid the complex process that the load needs the end side grounding or the design of grounding through holes. One
【技术实现步骤摘要】
一种铁氧体基薄膜微波负载
本专利技术属于微波通信
,具体涉及一种铁氧体基薄膜微波负载。
技术介绍
微带隔离器作为一种重要的微波铁氧体器件,目前广泛应用于雷达,微波通信和微波测量等领域,在实现微波信号传输的同时,对反向传输的信号进行隔离,起到稳定和保护系统的作用。微带隔离器是由微带环行器和负载构成,将负载接到环行器其中一个端口,反向传输的信号经过负载时被负载吸收,从而实现对反向信号的隔离。常见的微带隔离器是采用外接负载的形式,负载与微带环行器之间需要通过焊接或者金丝键合来进行电路互联,该结构形式的微带隔离器体积较大,已不能满足雷达和通信系统对隔离器小型化的需求。将负载与微带环行器一体化集成设计,可以有效的减小隔离器的体积,目前常见的负载结构是方形的电阻膜结构,由于负载所能承受的功率与其散热相关,方形的电阻膜的表面积受限,影响了负载可承受的功率。另外,微带片电阻膜通常采用侧面接地或采用接地化过孔的方式实现电阻的接地连接,微带片的实施工艺较为复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种大功率的铁氧体基薄膜微波负载,以解决目前微带隔离器负载承受功率低及工艺复杂的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种铁氧体基薄膜微波负载,包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路,所述电阻膜为半圆环状结构,所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接,并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口;所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接,并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。进一步的,所述微波信号馈入电路由50Ω的微带传输线构成。进一步的,所 ...
【技术保护点】
1.一种铁氧体基薄膜微波负载,包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、
【技术特征摘要】
1.一种铁氧体基薄膜微波负载,包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路,其特征在于,所述电阻膜为半圆环状结构,所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接,并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口;所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接,并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。2.根据权利要求1所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述微波信号馈入电路由50Ω的微带传输线构成。3.根据权利要求1所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述LC匹配电路由长度为1/4波长的微带传输线构成。4.根据权利要求3所述的铁氧体基薄膜微波负载,其特征在于,所述LC匹配电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾亮,
申请(专利权)人:北京无线电测量研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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