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本发明涉及一种铁氧体基薄膜微波负载，包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路，所述电阻膜为半圆环状结构，所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接，并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口；所述电阻膜的外...
该专利属于北京无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京无线电测量研究所授权不得商用。

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