电路板腐蚀监控方法和装置以及环境腐蚀监控方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供了一种电路板腐蚀监控方法和装置以及环境腐蚀监控方法和装置，所述电路板腐蚀监控方法包括：在电路板上设置待检测电阻，获取所述待检测电阻的初始电阻值；对所述待检测电阻的电阻值随时间的变化趋势进行实时监控，获取所述待检测电阻的电阻值随时间的变化曲线；根据所述变化曲线判断所述电路板的腐蚀程度。 1

【技术实现步骤摘要】
电路板腐蚀监控方法和装置以及环境腐蚀监控方法和装置
本专利技术的实施例涉及电子
，尤其涉及一种电路板腐蚀监控方法和装置以及环境腐蚀监控方法和装置。
技术介绍
从服务器尤其大型数据中心的建设发展趋势来讲，建立自然空冷的机房已成为主流，这一做法可以大大降低能源使用效率(PowerUsageEffectiveness，PUE)，绿色环保并且节省成本。然而，由于空气污染等带来的印刷电路板(PCB板)的蠕变腐蚀已经成为了影响自然空冷机房应用的最大的瓶颈。具体地，在空气污染、粉尘污染等各种污染因素的作用下。电路板表面的走线、器件本体及焊点均有可能发生腐蚀，从而导致电路板被腐蚀而失效。目前，业界主要通过三防漆防腐设计或者采用ISA71.04-1985的混合气体测试方法来验证产品是否可以满足环境腐蚀要求。但是，随着当前的环境污染越来越严重，气体的腐蚀作用也逐年增强，针对现今的环境变化，依然缺少一种系统监控电路板腐蚀状态的可行性方法，以避免大范围的电路板腐蚀失效所造成的重大损失。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种电路板腐蚀监控方法，包括：在电路板上设置待检测电阻，获取所述待检测电阻的初始电阻值；对所述待检测电阻的电阻值随时间的变化趋势进行实时监控，获取所述待检测电阻的电阻值随时间的变化曲线；根据所述变化曲线判断所述电路板的腐蚀程度。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种环境腐蚀监控方法，包括：在待检测环境中设置预设寿命电路板，所述预设寿命电路板在预设环境下具有预设的使用寿命；根据所述预设寿命电路板在所述待检测环境中的腐蚀状况进行环境腐蚀监控。根据本专利技术的又一个方面，提供了一种电路板腐蚀监控装置，包括：待检测电阻，设置于所述电路板上，所述待检测电阻具有初始电阻值；阻值监控单元，配置为实时监控所述待检测电阻的电阻值随时间的变化趋势，获取所述待检测电阻的电阻值随时间的变化曲线；判断单元，配置为根据所述变化曲线判断所述电路板的腐蚀程度。根据本专利技术的再一个方面，提供了一种环境腐蚀监控装置，包括：预设寿命电路板，在预设环境下具有预设的使用寿命，所述预设寿命电路板设置在待检测环境中；环境监控单元，配置为根据所述预设寿命电路板在所述待检测环境中的腐蚀状况进行环境腐蚀监控。在根据本专利技术提供的电路板腐蚀监控方法和装置以及环境腐蚀监控方法和装置中，可以根据电路板上设置的待检测电阻的电阻值变化趋势实时监控电路板的腐蚀程度，从而判断电路板当前的腐蚀状态，这一腐蚀监控方式能够有效避免大范围的电路板腐蚀失效突然发生的情况并提前进行预警，不致造成重大损失。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1示出了不同的气体腐蚀等级下对铜的不同腐蚀厚度的作用的表格；图2示意性图示了电路板中由于气体的腐蚀反应作用对表面材料进行腐蚀的示意图；图3示出了根据本专利技术实施例的电路板腐蚀监控方法的流程图；图4示出了本专利技术一个实施例中用于对待检测电阻的电阻值进行实时监控的装置示意图；图5示出了待检测电阻的电阻值Z随时间变化的示意图；图6示出了待检测电阻的电阻值随时间变化的另一种表示方式的示意图；图7示出了本专利技术另一个实施例中用于对待检测电阻的电阻值进行实时监控的装置示意图；图8示出了根据本专利技术实施例的环境腐蚀监控方法的流程图；图9示出了根据本专利技术实施例的电路板腐蚀监控装置的框图；图10示出了根据本专利技术实施例的环境腐蚀监控装置的框图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。图1示出了不同的气体腐蚀等级下对铜的不同腐蚀厚度的作用。如图1所示，当气体的腐蚀等级从G1、G2、G3逐渐过渡至GX时，电路板表面所镀的铜材料遭受的腐蚀作用将越来越大。图2示出电路板中由于气体的腐蚀反应作用对表面材料进行腐蚀的示意图。图2左上角和左下角两幅图分别为电路板表面的形貌图，而图2右上角和右下角两幅图分别对应上述两幅电路板形貌图中箭头所示部分的局部放大示意图。其中，由于图1中所列举的污染气体中相应污染物与电路板表面材料的反应作用，可以将电路板上的Cu腐蚀为CuS或CuS2等，将Ag腐蚀为Ag2S，从而导致电路板上焊点部分电阻增加，而两个相邻焊点之间的绝缘部分电阻减小以致最终短路，使得电路板失效。根据上述现象，本专利技术实施例提供了如下的电路板腐蚀监控方法。图3示出根据本专利技术实施例的电路板腐蚀监控方法300的流程图。这一腐蚀监控方法可以作用于印刷电路板PCB等各种电路板，这里的电路板可应用于计算机、手机、平板电脑、服务器特别是大型数据中心等各种相关仪器设备。根据图3所示，在步骤S301中，在电路板上设置待检测电阻，获取所述待检测电阻的初始电阻值。本步骤中，将具有确定的初始电阻值Z0的待检测电阻设置在电路板上。电路板可以置于与需要进行腐蚀监控的仪器设备相同或相类似的环境中，例如其所处的气体浓度、气体成分、湿度、温度等各项环境条件可以尽量保持一致。在本专利技术一个实施例中，具有初始电阻值Z0的待检测电阻可以使用例如焊锡等材料焊接至电路板上，优选地，可以将待检测电阻的两端分别利用焊锡焊接至印刷电路板的焊点上，并保证良好的电连通性。以上待检测电阻在电路板上的设置方式仅为示例，可以采用任意将待检测电阻电连接至电路板的方式来进行设置，在本专利技术实施例的实际实施中不做限定。在步骤S302中，对所述待检测电阻的电阻值随时间的变化趋势进行实时监控，获取所述待检测电阻的电阻值随时间的变化曲线。图4示出本专利技术一个实施例中用于对待检测电阻的电阻值进行实时监控的装置示意图。在本专利技术实施例中，可以采用图4所示的装置监控待检测电阻电阻值的变化。如图4所示，将所述待检测电阻410置于电路板上，且一端连接电源，另一端连接具有固定电阻值R0的预设电阻420，预设电阻420的另一端接地。也即使得待检测电阻410与具有固定电阻值的预设电阻420在电路中串联，串联的两边分别连接电压和接地。其中，预设电阻420可以为精密电阻，以使得测量结果更加准确。优选地，由于希望保持此预设电阻420的电阻值R0不变，因此可以将预设电阻420置于洁净无腐蚀作用的气体环境中，并保持一定范围内的湿度和温度。例如，可以将预设电阻420置于惰性气体中，甚至置于一定的真空环境中，以尽量避免预设电阻420的电阻值R0随环境的影响而变化。在应用本专利技术实施例中的电路腐蚀监控方法时，可以利用图4所示的监控器430对电路中的电压值进行检测。例如，可以使用监控器430测量特定时刻所述待检测电阻和与其串联的预设电阻在电路中各自的电压值，并结合所述预设电阻的固定电阻值，获取这一时刻所述待检测电阻的电阻值。具体地，监控器430可以分别检测待检测电阻410两端的电压。其中，待检测电阻410与电源之间的电压值V0可以视为电源电压，可保持恒定；而待检测电阻410和预设电阻420之间的电压V则会随着待检测电阻410被环境的不断腐蚀作用而逐渐变化。具体地，当待检测电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板腐蚀监控方法，包括：

【技术特征摘要】
1.一种电路板腐蚀监控方法，包括：在电路板上设置待检测电阻，获取所述待检测电阻的初始电阻值；对所述待检测电阻的电阻值随时间的变化趋势进行实时监控，获取所述待检测电阻的电阻值随时间的变化曲线；根据所述变化曲线判断所述电路板的腐蚀程度。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述对所述待检测电阻的电阻值随时间的变化趋势进行实时监控包括：将所述待检测电阻与具有固定电阻值的预设电阻在电路中串联；测量特定时刻所述待检测电阻和与其串联的预设电阻在电路中各自的电压值，并结合所述预设电阻的固定电阻值，获取这一时刻所述待检测电阻的电阻值。3.如权利要求1所述的方法，其中，所述对所述待检测电阻的电阻值随时间的变化趋势进行实时监控包括：将所述待检测电阻与具有固定电阻值的预设电阻在电路中并联；测量特定时刻所述待检测电阻和与其串联的预设电阻在电路中各自的电流值，并结合所述预设电阻的固定电阻值，获取这一时刻所述待检测电阻的电阻值。4.如权利要求1所述的方法，其中，根据所述变化曲线判断所述电路板的腐蚀程度包括：当所述待检测电阻的电阻值达到预设阈值时，对所述电路板进行更换。5.如权利要求1所述的方法，其中，根据所述变化曲线判断所述电路板的腐蚀程度包括：当在特定时刻，所述变化曲线上对应的点的电阻值与预设曲线上对应的点的电阻值的差达到预设差值时，或所述变化曲线上对应的点的切线的斜率达到预设斜率值时，进行报警。6.一种环境腐蚀监控方法，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国栋，郭强，盛永，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11