在血管金属支架上制造微坑的方法技术

在血管金属支架上制造微坑的方法，本发明专利技术属于一种血管金属支架微坑制备技术。它为了解决原有的在血管金属支架上制造微坑的方法存在微坑开口直径大、井深度深、小井坑大小均匀统一不利于药物药效的逐步释放、小井坑排布只能围绕着支架的外表面，无法位于支架撑柱以及桥筋的侧面和内表面以及原有处理方法成本高的问题。在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：（一）支架预处理；（二）电镀；（三）清洗带有金属镀层的支架；（四）除去镀层，处理后的血管金属支架上布满微坑。本发明专利技术处理过的血管金属支架上布满微坑，微坑的开口尺寸小并且纵断面为圆形或方形，开口直径为０．１～４μｍ，深度为０．１～４μｍ。

【技术实现步骤摘要】
在血管金属支架上制造微坑的方法
本专利技术属于一种血管金属支架微坑制备技术。
技术介绍
血管支架植入术是近10年来快速发展的介入治疗心脏病和心肌梗死的变革性技术。微小的管状支架可以即刻撑开那些因为脂肪堆积所造成的栓塞血管部位，降低了因为开胸外科搭桥手术的损伤和风险，心肌缺血和冠心病等临床病症在手术后可立刻得到缓解，拯救了生命，病人24h后即可步行出院，疗效显著。但是由于裸金属支架植入术后的约6个月内会产生约25-30％的血管再狭窄，人们又制造了药物涂层或药物洗脱支架努力阻止疤痕组织的生长，它通过被包覆于金属支架表面的载体携带药物，当植入病变部位后，药物自载体通过洗脱方式释放至心血管壁组织而发挥生物学效应，力图实现药物释放的可控性。然而临床跟踪统计表明，药物洗脱支架虽然能够有效降低血管再狭窄率，但其却具有形成血栓的危险性，且药物涂层支架表面组织治愈覆盖率低。目前研究结果表明：导致药物涂层支架表面组织治愈覆盖率低的原因与药物载体材料对支架的整体覆盖以及药物载体材料的可降解和被吸收有关。为了达到发挥载药支架中药物抑制再狭窄的作用，同时减小药物载体材料所占有支架的表面积，提高支架表面的组织治愈覆盖率成为减小或避免晚期突发血栓的措施之一。为了达到上述目的，有人考虑设计载药支架；一些公司和研究机构做了新的尝试。2003年比利时鲁汶大学的Van Humbeeck团队设计并用激光制造了麻坑型载药支架；另据美国The Business Week2005年10月21日报道，Conor公司新近开发一种小井坑型药物支架，是利用计算机指导激光制造技术在支架阵列上形成数百个小井坑存放药物。但是上述两种方案所涉及的激光加工出的带有微坑的血管金属支架存在以下问题：(1)小井坑的开口尺寸过大并且纵断面为深井型，开口直径为8～25μm，井深度为8～25μm，这对于撑柱宽度和桥筋宽度为70-100μm的支架来说，已经大大超出了支架可允许的缺陷范围的界限，该范围为不得大于撑柱宽度和桥筋宽度以及他们的深度的5％；(2)小井坑的排布为阵列式的，并且小井坑的大小是均匀统一的，这对于药物释放来-->说极为容易形成在支架被植入体内后同一时间药物释放完毕，药效同时失去，不利于药物药效的逐步释放；(3)小井坑的排布只能围绕着支架的外表面，无法位于支架撑柱以及桥筋的侧面和内表面，利用激光制备微坑的技术提高了支架处理成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决原有的在血管金属支架上制造微坑的方法存在微坑开口直径大、井深度深、小井坑大小均匀统一不利于药物药效的逐步释放、小井坑的排布只能围绕着支架的外表面，无法位于支架撑柱以及桥筋的侧面和内表面以及原有处理方法成本高的问题，而提出一种在血管金属支架上制造微坑的方法。在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：(一)在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为10～30％的盐酸溶液中清洗5～10分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗5～10分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为10～30分钟，然后取出吹干；(二)将AlCl3的质量百分含量为70～80％、NaCl和KCl的质量百分含量各为10～15％的AlCl3-NaCl-KCl体系或AlCl3的质量百分含量为70～80％的AlCl3-NaCl体系放入电解槽中并加热至熔融态，将血管金属支架基体放入电解槽并在熔融态的AlCl3-NaCl-KCl或AlCl3-NaCl中浸泡10～15分钟，向电解槽中通入纯度为99.99％的氩气，然后以医用金属为阳极、血管金属支架基体为阴极、电镀温度为110～250℃、阴极电流密度为±5～±50mA/cm2的条件下电镀15～45分钟；(三)在电镀完毕后的5～10秒之内将带有金属镀层的血管金属支架基体放入自来水中清洗5～10分钟，自来水清洗完毕后将带有金属镀层的血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗10～30分钟；(四)以摩尔浓度为0.25～2.0mol/L的硫酸溶液或摩尔浓度为0.1～0.5mol/L的草酸溶液为电解液，将带有金属镀层的血管金属支架基体放入电解液中，在阳极氧化电压为0.5～40V、电流密度为±10～±60mA/cm2、温度为0～30℃的条件下对带有金属镀层的血管金属支架基体进行阳极氧化5～50分钟之后提高电流密度1～5倍并保持该电流密度10～100秒，即将血管金属支架上布满了微坑。本专利技术处理过的血管金属支架上的金属镀层脱落并且在血管金属支架上布满微坑，微坑为原-->位生成，微坑的开口尺寸小并且纵断面为圆形或方形，微坑的大小为亚微米级或纳米级，开口直径为0.01～4μm，深度为0.01～4μm，小坑不规则排布，并且小井坑的大小不是均匀统一的，利于药物药效的逐步释放。附图说明图1是具体实施方式十二中处理后的血管金属支架放大5000倍的电子扫描图，图2是具体实施方式十三中处理后的血管金属支架放大5000倍的电子扫描图。具体实施方式具体实施方式一：本实施方式中在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：(一)在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为10～30％的盐酸溶液中清洗5～10分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗5～10分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为10～30分钟，然后取出吹干；(二)将AlCl3的质量百分含量为70～80％、NaCl和KCl的质量百分含量各为10～15％的AlCl3-NaCl-KCl体系或AlCl3的质量百分含量为70～80％的AlCl3-NaCl体系放入电解槽中并加热至熔融态，将血管金属支架基体放入电解槽并在熔融态的AlCl3-NaCl-KCl或AlCl3-NaCl中浸泡10～15分钟，向电解槽中通入纯度为99.99％的氩气，然后以医用金属为阳极、血管金属支架基体为阴极、电镀温度为110～250℃、阴极电流密度为±5～±50mA/cm2的条件下电镀15～45分钟；(三)在电镀完毕后的5～10秒之内将带有金属镀层的血管金属支架基体放入自来水中清洗5～10分钟，自来水清洗完毕后将带有金属镀层的血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗10～30分钟；(四)以摩尔浓度为0.25～2.0mol/L的硫酸溶液或摩尔浓度为0.1～0.5mol/L的草酸溶液为电解液，将带有金属镀层的血管金属支架基体放入电解液中，在阳极氧化电压为0.5～40V、电流密度为±10～±60mA/cm2、温度为0～30℃的条件下对带有金属镀层的血管金属支架基体进行阳极氧化5～50分钟之后提高电流密度1～5倍并保持该电流密度10～100秒，即将血管金属支架上布满了微坑。本实施方式尤其适用于对心血管金属支架基体的处理。-->具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一的不同点在于步骤(一)中在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为15～25％的盐酸溶液中清洗6～9分钟，酸洗完毕后将血管金属支本文档来自技高网...

【技术保护点】
在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：（一）在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为１０～３０％的盐酸溶液中清洗５～１０分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗５～１０分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为１０～３０分钟，然后取出吹干；（二）将ＡｌＣｌ↓［３］的质量百分含量为７０～８０％、ＮａＣｌ和ＫＣｌ的质量百分含量各为１０～１５％的ＡｌＣｌ↓［３］－ＮａＣｌ－ＫＣｌ体系或ＡｌＣｌ↓［３］的质量百分含量为７０～８０％的ＡｌＣｌ↓［３］－ＮａＣｌ体系放入电解槽中并加热至熔融态，将血管金属支架基体放入电解槽并在熔融态的ＡｌＣｌ↓［３］－ＮａＣｌ－ＫＣｌ或ＡｌＣｌ↓［３］－ＮａＣｌ中浸泡１０～１５分钟，向电解槽中通入纯度为９９．９９％的氩气，然后以医用金属为阳极、血管金属支架基体为阴极、电镀温度为１１０～２５０℃、阴极电流密度为±５～±５０ｍＡ／ｃｍ↑［２］的条件下电镀１５～４５分钟；（三）在电镀完毕后的５～１０秒之内将带有金属镀层的血管金属支架基体放入自来水中清洗５～１０分钟，自来水清洗完毕后将带有金属镀层的血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗１０～３０分钟；（四）以摩尔浓度为０．２５～２．０ｍｏｌ／Ｌ的硫酸溶液或摩尔浓度为０．１～０．５ｍｏｌ／Ｌ的草酸溶液为电解液，将带有金属镀层的血管金属支架基体放入电解液中，在阳极氧化电压为０．５～４０Ｖ、电流密度为±１０～±６０ｍＡ／ｃｍ↑［２］、温度为０～３０℃的条件下对带有金属镀层的血管金属支架基体进行阳极氧化５～５０分钟之后提高电流密度１～５倍并保持该电流密度１０～１００秒，即将血管金属支架上布满了微坑。...

【技术特征摘要】
1、在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：(一)在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为10～30％的盐酸溶液中清洗5～10分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗5～10分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为10～30分钟，然后取出吹干；(二)将AlCl3的质量百分含量为70～80％、NaCl和KCl的质量百分含量各为10～15％的AlCl3-NaCl-KCl体系或AlCl3的质量百分含量为70～80％的AlCl3-NaCl体系放入电解槽中并加热至熔融态，将血管金属支架基体放入电解槽并在熔融态的AlCl3-NaCl-KCl或AlCl3-NaCl中浸泡10～15分钟，向电解槽中通入纯度为99.99％的氩气，然后以医用金属为阳极、血管金属支架基体为阴极、电镀温度为110～250℃、阴极电流密度为±5～±50mA/cm2的条件下电镀15～45分钟；(三)在电镀完毕后的5～10秒之内将带有金属镀层的血管金属支架基体放入自来水中清洗5～10分钟，自来水清洗完毕后将带有金属镀层的血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗10～30分钟；(四)以摩尔浓度为0.25～2.0mol/L的硫酸溶液或摩尔浓度为0.1～0.5mol/L的草酸溶液为电解液，将带有金属镀层的血管金属支架基体放入电解液中，在阳极氧化电压为0.5～40V、电流密度为±10～±60mA/cm2、温度为0～30℃的条件下对带有金属镀层的血管金属支架基体进行阳极氧化5～50分钟之后提高电流密度1～5倍并保持该电流密度10～100秒，即将血管金属支架上布满了微坑。2、根据权利要求1所述的在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于步骤(一)中在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为15～25％的盐酸溶液中清洗6～9分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗6～9分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为15～25分钟，然后取出吹干。3、根据权利要求1所述的在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于步骤(一)中在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为20％的盐酸溶液中清洗8分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗8分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二...

【专利技术属性】
技术研发人员：马欣新，陈庆福，王玉江，郭光伟，刘礼华，胡建刚，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，江阴法尔胜佩尔新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]