电镀斑铜工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电镀斑铜工艺，属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本发明专利技术利用传统的焦磷酸盐电镀低锡铜锡合金工艺，并在电镀液中加入锌，银，镍，磷掺杂元素进行铜锡基合金电镀。搀杂锌、银、镍、磷元素的量为０．５－１ｇ／Ｌ，搀杂元素的方式为其中一种，或几种同时使用。获取铜锡基合金镀层后，在３６０－４００℃温度下，对样品进行３０－９０分钟的热处理，让铜锡基合金进行不同晶体的生成和长大，使镀层中含有肉眼可见的不同成分，呈现不同色彩的晶斑或晶纹，即斑铜表面层。本发明专利技术具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀斑铜工艺，其特征在于该工艺的具体工序如下：ａ．镀前处理：用机械清除法对选择的金属样品表面毛刺进行清除；用汽油或丙酮浸泡、或热碱溶液、或洗涤剂浸泡擦拭脱除表面油脂；使用１０％ｗｔ的盐酸溶液浸泡去除表面氧化皮；ｂ．电镀铜 锡基合金：在传统的焦磷酸盐镀低锡铜锡合金工艺中掺杂锌、银、镍、磷元素进行铜锡基合金电镀；焦磷酸盐镀低锡铜锡合金溶液配方和工作条件为：焦磷酸钾２４０～２８０ｇ／Ｌ，Ｃｕ↑［２＋］２０～２５ｇ／Ｌ，Ｓｎ↑［２＋］２０～２５ｇ／Ｌ，磷酸氢二钠３０～５０ｇ／Ｌ，二水合柠檬酸三钠５～１０ｇ／Ｌ，氨三乙酸３０～４０ｇ／Ｌ，搀杂０．５－１ｇ／Ｌ的锌、银、镍、磷元素，搀杂元素的方式为其中一种，或几种同时使用；ｐＨ值８．３～８．８；温度为室温、阴极电流密度０．５～１．０Ａ／ｄｍ↑［２］、阴阳面积比１∶２～３、阴极移动２０～２５次／ｍｉｎ、阳极为电解铜板、电镀时间１５０ｍｉｎ；ｃ．晶花化热处理：在温度３６０－４００℃下，进行３０－９０分钟的保温热处理，随后进行快速水冷、风冷或自然冷却；ｄ．酸洗活化：在１０％ｗｔ的Ｈ ↓［２］ＳＯ↓［４］溶液中腐蚀活化，待紫黑色镀层退去，露出粉红色的合金镀层时停止活化；ｅ．钝化处理或不钝化处理：．钝化处理在重铬酸钾（Ｋ↓［２］Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［７］）５－１２ｇ／Ｌ、用冰醋酸调ｐＨ值３－４、温度３０－４０℃的钝化液 中处理６－１２ｍｉｎ；ｆ．在镀层表面图刷清漆有机防护膜或不刷清漆有机防护膜。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏永庆，钟云，
申请(专利权)人：云南师范大学，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]