锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺，属金属材料表面加工和工艺品制作领域。本方法在金属表面电沉积锡后，通过热处理将镀层熔融，使单质锡的三种同素异形体进行相互转化，并发生重结晶，使得金属锡的三种同素异形体共存。用Ｈ↓［２］ＳＯ↓［４］溶液腐蚀活化，然后在同一镀槽中进行二次镀锡，使镀层表面产生锡晶花。具有锡晶花的表面在弱碱性的焦磷酸盐镀液中电沉积铜或铜合金，使铜或铜合金与不同晶形的锡晶花镀层产生互渗，在锡晶花的诱导作用下获得具有与基底锡晶花形状相同，但成分、色彩不同的铜合金晶花的表面层，即仿斑铜晶花表面层。本发明专利技术具有生产成本低、操作简便、产品造型美观等优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种锡晶花诱导下电沉积仿斑铜晶花表面精饰工艺，其特征在于该工艺的具体工序如下：ａ．镀前处理：对选择的金属样品表面毛刺进行机械或人工清除；用汽油或丙酮浸泡、或热碱溶液、或洗涤剂浸泡擦拭脱除表面油脂；使用１０％ｗｔ的盐酸溶液浸泡去除表面 氧化皮；ｂ．一次电镀锡：电镀液组成和操作条件为：硫酸亚锡２０－３０ｇ／Ｌ；硫酸４０－６０ｍｌ／Ｌ；苯酚２０－３０ｍｇ／Ｌ；明胶１－２ｇ／Ｌ；阴极电流密度１－２Ａ／ｄｍ↑［２］；阴阳极面积比为１∶１－２；锡阳极纯度≥９９．９，１５－３ ０℃，电镀时间２５－３０ｍｉｎ；ｃ．晶花化热处理：在２５０－３５０℃的保温炉中加热使镀层熔融２－１０ｍｉｎ，出炉后根据对不同晶花图案的要求，采用快速水冷、或风冷，或自然冷却方式进行冷却；ｄ．酸洗活化：在１０％ｗｔ的Ｈ↓［２］ ＳＯ↓［４］溶液腐蚀活化５－１０ｓｅｃ；ｅ．二次电镀锡：在ｂ步骤的电镀锡槽中进行二次电镀锡，阴极电流密度为０．５－１Ａ／ｄｍ↑［２］，电镀时间３－１０ｍｉｎ；ｆ．电沉积铜：电镀液为：焦磷酸铜７０－１００ｇ／Ｌ，焦磷酸钾３００ ～４００ｇ／Ｌ，柠檬酸三铵２０－２５ｇ／Ｌ；ｐＨ８．０－８．８；温度２０－３０℃，溶液搅拌或以２５～３０次／ｍｉｎ阴极移动，阴极电流密度０．８～１．５Ａ／ｄｍ↑［２］，电镀时间４０－６０ｍｉｎ；ｇ．钝化处理：钝化液为：重铬酸钾５－１ ２ｇ／Ｌ，用冰醋酸调ｐＨ值３－４，温度３０－４０℃，时间６－１２ｍｉｎ；ｈ．在镀层表面图刷清漆对镀层进行封闭。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏永庆，钟云，
申请(专利权)人：云南师范大学，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]