无断差的局部电镀方法技术

本发明专利技术是一种无断差的局部电镀方法，适用于被镀物表面局部存在有断面不平整，为避免产生尖端效应，的一种电镀方法是在一通电电镀处理制程中，在电镀液中利用至少一导体，靠近至少一被镀对象表面存在的边缘交界处相对应位置；上述所述的导体与被镀物之间，形成局部感应分散其表面因电力线过于集中边缘，使沉积物不会过于集中在边缘使局部镀层加厚，均匀的散布在所述的被镀物的表面，达到被镀对象表面均匀平整无断差。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无断差的局部电镀方法，适用于表面局部存在有断面不平整的被镀物的电镀步骤中，其特征在于：在电镀液中利用至少一导体，靠近前述被镀对象表面存在的至少一边缘交界处的相对应位置，则所述的导体与所述的边缘交界处局部感应分散前述被镀物表面集中在边缘交界处的电力线，以令电镀沉积物均匀散布在所述的被镀物的表面，以达所述的被镀对象表面均匀平整无断差。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄和枝，
申请(专利权)人：金艺企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]