用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法技术

本发明专利技术属于聚氨酯技术领域，具体涉及一种用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法。用于电子灌封胶水的聚合物由如下重量百分比的原料制成：异氰酸酯10～35％、聚酯多元醇0～20％、聚醚多元醇10～40％、溶剂40～50％、催化剂0.1～0.3％。本发明专利技术所制备的电子灌封胶水储存时间长、固化后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着力大。生产操作时流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好。 1

Polymer for electronic encapsulation glue and preparation method thereof

The invention belongs to the technical field of polyurethane, in particular to a polymer for electronic encapsulation glue and a preparation method thereof. The polymers used for electronic encapsulation are made from the following weight percent: isocyanate 10 ~ 35%, polyester polyol 0 - 20%, polyether polyol 10 - 40%, solvent 40 - 50%, and catalyst 0.1 to 0.3%. The electronic encapsulation glue prepared by the invention has long storage time, good yellowing resistance after curing, high strength, and great adhesion to electronic devices. The operation is easy and easy to operate. When coated on electronic devices, the reaction is mild and no bubbles are produced. After curing, the product has good transparency. One

【技术实现步骤摘要】
用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法
本专利技术属于聚氨酯
，具体涉及一种用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法。
技术介绍
聚氨酯是一种主链上含有大量的氨基甲酸酯基团高分子材料，由异氰酸酯与多元醇(聚醚、聚酯)反应的一类硬段和软段交替的嵌段共聚物。其性能介于橡胶与塑料之间的高分子合成材料，其特点是硬度调整范围宽，既有橡胶的弹性又有塑料的硬度，具有良好的机械性能、耐磨性能和回弹性能。近年来，随着电子元件、功率电路模块、集成电路板等高科技领域进一步实现高性能、小型化和高可靠性，且工作环境更加苛刻，要求灌封件必须在高温和低温条件下运行。因此对电气的稳定性提出了更高的要求，这就要求灌封材料具有耐高低温性能，防止水分和尘埃及有害气体对电子元器件侵入，减缓震动，防止外力电子元器件。和传统的环氧树脂、有机硅类电子灌封胶水相比，聚氨酯灌封胶水具有力学性能好、易加工、生产效率高、能耗低等特点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于电子灌封胶水的聚合物，采用脂肪族类的异氰酸酯为原料制得的灌封胶水储存时间久，涂覆在电子元件上，具有耐黄变好、强度高、对电子器件的附着力大等特点；其次采用聚醚型多元醇所制备的电子灌封胶水耐水性较好，耐低温性及对氧、酸和碱的稳定性亦较佳；此外，本专利技术所制备的电子灌封胶水流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好；本专利技术同时提供了用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，科学合理、简单易行。本专利技术所述的用于电子灌封胶水的聚合物，由如下重量百分比的原料制成：所述的异氰酸酯为T-100、T-80、HDI、IPDI或氢化MDI中的一种或几种。所述的聚酯多元醇采用官能度为2，数均分子量在1000～2000范围内的聚酯多元醇；优选PE-2010或PE-4010。所述的聚醚多元醇采用官能度为2或3，数均分子量在300～1000范围内的聚醚多元醇；优选DV125、DL400或DL1000中的一种或几种。所述的溶剂为甲苯、乙酸乙酯或DMF中的一种或几种，优选甲苯。所述的催化剂为铋类、锌类、汞类、HEO或CT-M中的一种或几种，优选HEO。本专利技术所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法是异氰酸酯、聚酯多元醇和聚醚多元醇反应后，加入甲苯和催化剂得到聚合物。所述的反应温度为70～90℃。所述的反应时间为2～3小时。所述的聚合物的异氰酸根含量为3～8％。用于生产时，将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后，涂覆在电路板上，聚合物组分可与空气中的水分反应，常温下10～16h反应固化后成型。本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：本专利技术所制备的电子灌封胶水储存时间长、固化后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着力大。生产操作时流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术做进一步描述。实施例所用材料：DV125数均分子量375，聚醚多元醇山东蓝星东大有限公司DL400数均分子量400，聚醚多元醇山东蓝星东大有限公司DL1000数均分子量1000，聚醚多元醇山东蓝星东大有限公司PE-2010数均分子量1000，聚酯二元醇山东一诺威聚氨酯股份有限公司PE-4010数均分子量1000，聚酯二元醇山东一诺威聚氨酯股份有限公司TDI-1002,4-TDI含量为100％巴斯夫TDI-802,4-TDI与2,6-TDI质量比为80/20的混合物巴斯夫IPDI异氟尔酮二异氰酸酯拜耳H12MDI氢化MDI拜耳甲苯天津科密欧化学试剂有限公司CT-M广东优润HEO苏州湘元实施例1聚合物组分，以重量百分数计：聚醚多元醇DV12516％，聚醚多元醇DL-4004％，IPDI30％，在70℃反应2小时，加入甲苯49.7％和0.3％HEO真空(－0.095MPa)脱除气泡，得到异氰酸根含量为5％的聚合物。将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后，均匀涂覆在电路板上，聚合物组分可与空气中的水分反应，常温下10h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。实施例2聚合物组分，以重量百分数计：聚醚多元醇DV12514.5％，聚醚多元醇DL-10006.2％，H12MDI29.3％，在90℃反应3小时，加入甲苯49.7％和0.3％HEO真空(－0.095MPa)脱除气泡，得到异氰酸根含量为4％的聚合物。将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后，均匀涂覆在电路板上，聚合物组分可与空气中的水分反应，常温下16h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。实施例3聚合物组分，以重量百分数计：聚醚多元醇DV1257.4％，聚醚多元醇DL-4005％，PE-401012.4％，H12MDI25.2％，在80℃反应2.5小时，加入甲苯49.7％和0.3％HEO真空(－0.095MPa)脱除气泡，得到异氰酸根含量为3.5％的聚合物。将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后，均匀涂覆在电路板上，聚合物组分可与空气中的水分反应，常温下12h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。对比例1聚合物组分，以重量百分数计：聚醚多元醇DL-100036％，TDI14％，在70℃反应2小时，加入甲苯49.7％和0.3％HEO真空(－0.095MPa)脱除气泡，得到异氰酸根含量为3.7％的聚合物。将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后，均匀涂覆在电路板上，聚合物组分可与空气中的水分反应，常温下10h反应固化后成型。产品指标见表1和表2。表1实施例1-3和对比例1聚氨酯弹性体制品性能表2实施例1-3和对比例1产品不同时间段储存流动性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于由如下重量百分比的原料制成：

【技术特征摘要】
1.一种用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于由如下重量百分比的原料制成：2.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的异氰酸酯为T-100、T-80、HDI、IPDI或氢化MDI中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的聚酯多元醇采用官能度为2，数均分子量在1000～2000范围内的聚酯多元醇。4.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的聚醚多元醇采用官能度为2或3，数均分子量在300～1000范围内的聚醚多元醇。5.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的溶剂为甲苯、乙酸乙酯或DMF...

【专利技术属性】
技术研发人员：代金辉，陈伟，董良，杨玉龙，
申请(专利权)人：山东一诺威聚氨酯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37