用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法技术

本发明专利技术公开了用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法，属于热塑性聚氨酯弹性体技术领域。其技术方案为：由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：聚酯多元醇39.5‑57.5%、二异氰酸酯12.5‑19%、全氟多碳扩链剂9.5‑22%、改性纳米MnO2 10‑15%、氟化石墨烯5‑10%、催化剂0.1‑0.5%；其中，改性纳米MnO2为硅烷偶联剂KH‑550改性的纳米MnO2；氟化石墨烯为氟化石墨经液相超声剥离法制备得到的纳米片。本发明专利技术制备的复合TPU材料同时兼具高导热性能、低介电常数和优异的耐析出及力学性能，可广泛应用于电子封装、电线电缆等领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热塑性聚氨酯弹性体，具体涉及用于电子封装的高导热低介电常数tpu及其制备方法。

技术介绍

1、随着第五代移动通信技术（5g）的快速发展和普及，电子器件和设备正朝着高频化、高速化、高集成化、小型化的方向不断发展，这给5g电子封装材料的介电性能和导热性能提出了更高的要求，开展低介电、高导热且综合性能优异的电子封装材料的结构设计研究，对5g技术的快速发展具有重要意义。

2、热塑性聚氨酯弹性体（tpu）由于其特殊的分子结构，使其具有高模量、高强度、高伸长、高弹性和高耐磨等优良的物理机械特性，同时也具有耐油、耐腐蚀、耐候性、熔融易加工性以及优异的绝缘性能和力学性能等优点。tpu同时兼具橡胶和塑料的优异性能，并且加工方便、价格便宜、废料可再生利用，已被应用于电线电缆、电子器件等多个领域。然而为进一步实现5g技术的关键突破，仍需对其进行介电和导热性能的优化。

3、目前在聚合物中加入大量高导热性无机填料是制备高导热低介电常数高分子材料的常规途径。例如中国专利技术专利cn113337103a公开了一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1. 用于电子封装的高导热低介电常数TPU，其特征在于，由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：

2.如权利要求1所述的用于电子封装的高导热低介电常数TPU，其特征在于，所述聚酯多元醇为聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇-1,4-丁二醇酯二醇、聚己二酸-1,4-丁二醇酯二醇或聚己二酸-1,6-己二醇酯二醇，数均分子量为1000-3000。

3.如权利要求1所述的用于电子封装的高导热低介电常数TPU，其特征在于，所述二异氰酸酯为4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯或1,5-萘二异氰酸酯。

4.如权利要求1所述的用于电子封装的高导热低介电常数TPU，其...

【技术特征摘要】

1. 用于电子封装的高导热低介电常数tpu，其特征在于，由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：

2.如权利要求1所述的用于电子封装的高导热低介电常数tpu，其特征在于，所述聚酯多元醇为聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇-1,4-丁二醇酯二醇、聚己二酸-1,4-丁二醇酯二醇或聚己二酸-1,6-己二醇酯二醇，数均分子量为1000-3000。

3.如权利要求1所述的用于电子封装的高导热低介电常数tpu，其特征在于，所述二异氰酸酯为4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯或1,5-萘二异氰酸酯。

4.如权利要求1所述的用于电子封装的高导热低介电常数tpu，其特征在于，所述全氟多碳扩链剂为十六氟-1,10-癸二醇。

5.如权利要求1所述的用于电子封装的高导热低介电常数tpu，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永成，管永，黄连超，王真，张寰，马超，
申请(专利权)人：山东一诺威聚氨酯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：