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本发明公开了用于电子封装的高导热低介电常数TPU及其制备方法，属于热塑性聚氨酯弹性体技术领域。其技术方案为：由以下质量百分比的原料在催化剂的催化作用下制成：聚酯多元醇39.5‑57.5%、二异氰酸酯12.5‑19%、全氟多碳扩链剂9.5‑2...
该专利属于山东一诺威聚氨酯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东一诺威聚氨酯股份有限公司授权不得商用。

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