智能激光打码焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及智能激光打码焊接工艺，其包括打码工艺；打码工艺前提是搭建智能激光打码系统，该智能激光打码系统包括设置在总机架上且用于对基础元件加工打码的打码系统；打码系统包括设置在总机架上的旋转盘、设置在总机架上且带动旋转盘转动的旋转驱动蜗杆蜗轮、以及圆周阵列装卡在旋转盘上且安装有基础元件的胎具托板；本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。 1

Intelligent laser code welding technology

The invention relates to an intelligent laser code welding process, which includes a coding process, and an intelligent laser code system is built on the premise that the intelligent laser code system includes a code system set on the general rack and used for processing the basic element processing. The rotating drive worm and worm wheel on the general rack and rotating disc, and the circumferential array mounted on the rotating disk and installed with the supporting plate with the basic element are installed, and the invention is reasonable, compact and convenient to use. One

【技术实现步骤摘要】
智能激光打码焊接工艺
本专利技术涉及智能激光打码焊接工艺。
技术介绍
目前，在实际生产中，存在着大量的零部件需要通过把标机进行打型号规格标记，然后通过组对设备进行配件组对安装，然后进行焊接作业，各个设备无法形成连贯的流水线，各个工序衔接需要人工辅助，效率低下，用工成本高，特别是传感器行业，需要在基础元件上插接各种各样的引脚等配件，然后组对焊接为一体，如何实现大批量自动化加工成为急需解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述内容，本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便的智能激光打码焊接工艺；详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种激光打码焊接工艺，该工艺包括打码工艺；打码工艺前提是搭建智能激光打码系统，该智能激光打码系统包括设置在总机架上且用于对基础元件加工打码的打码系统；打码系统包括设置在总机架上的旋转盘、设置在总机架上且带动旋转盘转动的旋转驱动蜗杆蜗轮、以及圆周阵列装卡在旋转盘上且安装有基础元件的胎具托板；在旋转盘上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件工件尺寸的尺寸检验器，在粗加工工位设置有用于对基础元件粗加工的粗加工装置，在精加工工位设置有用于对基础元件精加工的精加工装置，在整形工位设置有对基础元件外形加工的整形激光装置，在打码工位设置有用于对基础元件打码编号的激光打码机；在旋转盘下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板上的基础元件沿Z方向从胎具托板内上顶的加工上顶气缸。本专利技术的有益效果不限于此描述，为了更好的便于理解，在具体实施方式部分进行了更佳详细的描述。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术具体的结构示意图。图3是本专利技术打码部分立体仰视的结构示意图。图4是本专利技术打码部分加工设备的结构示意图。图5是本专利技术打码部分立体的结构示意图。图6是本专利技术尺寸检验器的局部结构示意图。图7是本专利技术加工装置的局部结构示意图。图8是本专利技术整形激光装置的局部结构示意图。图9是本专利技术配件上料装置的局部结构示意图。图10是本专利技术配件上料装置局部的结构示意图。图11是本专利技术中间传递装置的结构示意图。图12是本专利技术卡位装置的结构示意图。图13是本专利技术焊接辅助装置的结构示意图；其中：1、总机架；2、胎具托板；3、基础元件；4、打码系统；5、焊接系统；6、旋转驱动蜗杆蜗轮；7、旋转盘；8、尺寸检验器；9、检验立杆；10、检验下降马达；11、检验升降导轨架；12、检验径向伸缩气缸；13、检验尺寸探头；14、粗加工装置；15、加工支架；16、加工升降气缸；17、加工激光刀架；18、加工激光刀头；19、加工刀头弹簧；20、精加工装置；21、整形激光装置；22、整形升降气缸；23、整形刀架；24、整形导向架；25、整形激光导向轴；26、整形纬向槽；27、整形经向槽；28、整形竖直槽；29、整形导向板；30、整形纬向激光刀；31、整形经向豁口；32、整形导向通道；33、加工上顶气缸；34、激光打码机；35、环形闭式传送滚道；36、传送滚柱；37、传送驱动电机；38、传送手动驱动轮；39、中间传递装置；40、中间传递架；41、中间传递摆动臂；42、中间传递辅助夹紧机械手；43、上料抓取装置；44、工位调整装置；45、配件上料装置；46、配件上料箱；47、配件上料振动器；48、配件上料输出导轨；49、配件上料架；50、配件上输出顶杆；51、配件上输出工位；52、配件输出旋转马达；53、配件输出横向臂；54、配件输出横向气缸；55、配件输出升降气缸；56、配件输出定位座；57、配件夹紧气缸；58、配件夹紧手指；59、前行档位气缸；60、上料抓取龙门架；61、上料抓取驱动轴；62、第一凸轮板；63、第二凸轮板；64、上料抓取人型摆臂；65、上料抓取横向推动后座；66、上料抓取横向推动导杆；67、上料抓取拨杆；68、上料抓取升降座；69、上料抓取升降导向座；70、上料抓取横向导向座；71、上料抓取支座；72、第二机械手；73、第一机械手；74、卡位装置；75、卡位升降插入斜板；76、卡位升降托举架；77、卡位升降限位台；78、组装装置；79、组装下压气缸；80、焊接辅助装置；81、焊接辅助架；82、焊接辅助马达；83、焊接辅助输出轴；84、焊接辅助摆动限位块；85、焊接辅助摆动限位开关；86、焊接辅助升降气缸；87、焊接辅助升降块；88、焊接辅助夹紧气缸；89、焊接辅助夹紧手指；90、焊接夹持升降气缸；91、焊接夹持旋转马达；92、焊接夹持机械手；93、工件输出装置；94、工件输出档位斜板；95、工件输出升降输出托举板。具体实施方式如图1-13所示，本实施例的智能激光打码焊接系统，包括总机架1、分别设置在总机架1上且用于对基础元件3加工打码的打码系统4与将基础元件3与配件组对焊接的焊接系统5、以及设置在打码系统4与焊接系统5之间的中间传递装置39。打码系统4包括设置在总机架1上的旋转盘7、设置在总机架1上且带动旋转盘7转动的旋转驱动蜗杆蜗轮6、以及圆周阵列装卡在旋转盘7上且安装有基础元件3的胎具托板2；在旋转盘7上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件3工件尺寸的尺寸检验器8，在粗加工工位设置有用于对基础元件3粗加工的粗加工装置14，在精加工工位设置有用于对基础元件3精加工的精加工装置20，在整形工位设置有对基础元件3外形加工的整形激光装置21，在打码工位设置有用于对基础元件3打码编号的激光打码机34；在旋转盘7下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板2上的基础元件3沿Z方向从胎具托板2内上顶的加工上顶气缸33；焊接系统5包括设置在总机架1上的环形闭式传送滚道35、依次排布在环形闭式传送滚道35内的传送滚柱36、通过驱动轮驱动传送滚柱36循环前行的传送驱动电机37、以及驱动传送滚柱36循环前行的传送手动驱动轮38；在环形闭式传送滚道35上依次按工艺顺序设置的基础元件3的进料工位、基础元件3的调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出工位；在进料工位设置有用于抓取下料工位输出的基础元件3的上料抓取装置43，在调整工位设置有用于调整基础元件3在环形闭式传送滚道35上位置的工位调整装置44，在配件输入工位设置有用于向基础元件3上放置待焊接配件的配件上料装置45，在组装工位设置有用于将配件与基础元件3组装的组装装置78，在焊接工位设置有用于夹持配件与基础元件3的焊接辅助装置80和设置在焊接辅助装置80一侧且用于将配件与基础元件3焊接的激光焊接机，在成品输出工位设置有用于将焊接后的配件与基础元件3输出到下一道工序的工件输出装置93；中间传递装置39设置在下料工位与进料工位之间且将基础元件3上下面翻转。在进料工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光打码焊接工艺，其特征在于:

【技术特征摘要】
1.一种激光打码焊接工艺，其特征在于:该工艺包括打码工艺；打码工艺前提是搭建智能激光打码系统，该智能激光打码系统包括设置在总机架(1)上且用于对基础元件(3)加工打码的打码系统(4)；打码系统(4)包括设置在总机架(1)上的旋转盘(7)、设置在总机架(1)上且带动旋转盘(7)转动的旋转驱动蜗杆蜗轮(6)、以及圆周阵列装卡在旋转盘(7)上且安装有基础元件(3)的胎具托板(2)；在旋转盘(7)上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件(3)工件尺寸的尺寸检验器(8)，在粗加工工位设置有用于对基础元件(3)粗加工的粗加工装置(14)，在精加工工位设置有用于对基础元件(3)精加工的精加工装置(20)，在整形工位设置有对基础元件(3)外形加工的整形激光装置(21)，在打码工位设置有用于对基础元件(3)打码编号的激光打码机(34)；在旋转盘(7)下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板(2)上的基础元件(3)沿Z方向从胎具托板(2)内上顶的加工上顶气缸(33)；该工艺还包括打码工艺之后的焊接工艺，焊接工艺前提是搭建智能激光焊接系统，该智能激光焊接系统包括设置在总机架(1)上且将基础元件(3)与配件组对焊接的焊接系统(5)；焊接系统(5)包括设置在总机架(1)上的环形闭式传送滚道(35)、依次排布在环形闭式传送滚道(35)内的传送滚柱(36)、通过驱动轮驱动传送滚柱(36)循环前行的传送驱动电机(37)、以及驱动传送滚柱(36)循环前行的传送手动驱动轮(38)；在环形闭式传送滚道(35)上依次按工艺顺序设置的基础元件(3)的进料工位、基础元件(3)的调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出工位；在进料工位设置有用于抓取下料工位输出的基础元件(3)的上料抓取装置(43)，在调整工位设置有用于调整基础元件(3)在环形闭式传送滚道(35)上位置的工位调整装置(44)，在配件输入工位设置有用于向基础元件(3)上放置待焊接配件的配件上料装置(45)，在组装工位设置有用于将配件与基础元件(3)组装的组装装置(78)，在焊接工位设置有用于夹持配件与基础元件(3)的焊接辅助装置(80)和设置在焊接辅助装置(80)一侧且用于将配件与基础元件(3)焊接的激光焊接机，在成品输出工位设置有用于将焊接后的配件与基础元件(3)输出到下一道工序的工件输出装置(93)；在进料工位、调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出处的环形闭式传送滚道(35)前方分别设置有用于阻挡基础元件(3)前行的工位前行档位气缸(59)；在进料工位、调整工位、配件输入工位、组装工位、焊接工位、焊接机、以及成品输出处的环形闭式传送滚道(35)处分别设置有用于将对应的基础元件(3)升起且用于阻挡后面的基础元件(3)前行的卡位装置(74);打码工艺包括以下步骤，步骤一，通过上料机械手或上料振动盘或人工上料的方式将基础元件(3)送至旋转盘(7)的上料工位上的胎具托板(2)中；步骤二，首先，旋转盘(7)将该基础元件(3)旋转至检验工位；然后，尺寸检验器(8)的检验下降马达(10)驱动检验升降导轨架(11)，检验尺寸探头(13)进入基础元件(3)的待检测孔槽中；最后，通过检验径向伸缩气缸(12)带动检验尺寸探头(13)平移检测孔槽尺寸；步骤三，首先，旋转盘(7)将检测合格的基础元件(3)旋转至粗加工工位；然后，粗加工装置(14)的加工升降气缸(16)带动加工激光刀头(18)对基础元件(3)进行粗加工；步骤四，首先，旋转盘(7)将粗加工后的基础元件(3)旋转至精加工工位；然后，精加工装置(20)的加工升降气缸(16)带动加工激光刀头(18)对基础元件(3)进行精加工；步骤五，首先，旋转盘(7)将精加工后的基础元件(3)旋转至整形工位；然后，整形升降气缸(22)带动整形刀架(23)下降，整形导向架(24)扣压在基础元件(3)上；其次，整形升降气缸(22)带动整形刀架(23)继续下降，整形导向板(29)带动整形纬向激光刀(30)和/或整形经向豁口(31)沿着整形导向通道(32)对基础元件(3)倒钝修棱整形；步骤六，首先，旋转盘(7)将整形后的基础元件(3)旋转至打码工位；然后，激光打码机(34)对基础元件(3)进行打码；最后，旋转盘(7)将打码后的基础元件(3)旋转至下料工位;焊接工艺包括以下步骤，步骤A，通过上料抓取装置(43)将打码后的基础元件(3)放置到环形闭式传送滚道(35)的进料工位；步骤B，首先，环形闭式传送滚道(35)将基础元件(3)送至调整工位；然后，工位调整装置(44)的机械手拨动基础元件(3)的放置位置，并通过光电传感器校...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈寿春，
申请(专利权)人：陈寿春，
类型：发明
国别省市：浙江,33