激光打码中心及打码工艺制造技术

本发明专利技术涉及激光打码中心及打码工艺，包括总机架、分别设置在总机架上且用于对基础元件加工打码的打码系统；打码系统包括设置在总机架上的旋转盘、设置在总机架上且带动旋转盘转动的旋转驱动蜗杆蜗轮、以及圆周阵列装卡在旋转盘上且安装有基础元件的胎具托板；在旋转盘上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。

Laser code Center and code technology

The invention relates to a laser code Center and a code process, including a total frame, a code system for making code for the machining of a basic element, respectively. The code system includes a rotating disk set on a general frame, a rotating worm and worm wheel set on the general frame and rotating the rotating disk, and a circumference array. It is installed on the rotating disk and installed with the supporting plate of the base element; on the rotating disc, the feeding position, the inspection position, the rough machining position, the finishing position, the plastic position, the code position, and the feeding position are arranged in sequence according to the process order. The invention is reasonable, compact and convenient in use.

【技术实现步骤摘要】
激光打码中心及打码工艺
本专利技术涉及激光打码中心及打码工艺。
技术介绍
目前，在实际生产中，存在着大量的零部件需要通过把标机进行打型号规格标记，然后通过组对设备进行配件组对安装，然后进行焊接作业，各个设备无法形成连贯的流水线，各个工序衔接需要人工辅助，效率低下，用工成本高，特别是传感器行业，需要在基础元件上插接各种各样的引脚等配件，然后组对焊接为一体，如何实现大批量自动化加工成为急需解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述内容，本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便的激光打码中心；详细解决的技术问题以及取得有益效果在后述内容以及结合具体实施方式中内容具体描述。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种激光打码中心，包括总机架、分别设置在总机架上且用于对基础元件加工打码的打码系统；打码系统包括设置在总机架上的旋转盘、设置在总机架上且带动旋转盘转动的旋转驱动蜗杆蜗轮、以及圆周阵列装卡在旋转盘上且安装有基础元件的胎具托板；在旋转盘上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件工件尺寸的尺寸检验器，在粗加工工位设置有用于对基础元件粗加工的粗加工装置，在精加工工位设置有用于对基础元件精加工的精加工装置，在整形工位设置有对基础元件外形加工的整形激光装置，在打码工位设置有用于对基础元件打码编号的激光打码机；在旋转盘下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板上的基础元件沿Z方向从胎具托板内上顶的加工上顶气缸。作为上述技术方案的进一步改进：尺寸检验器包括设置在总机架上的检验立杆、倒置在检验立杆顶部的检验下降马达、水平设置且与检验下降马达活塞杆下端连接的检验升降导轨架、水平设置在检验升降导轨架上的检验径向伸缩气缸、竖直设置在检验径向伸缩气缸的活塞杆上且用于检测基础元件尺寸精度的检验尺寸探头。粗加工装置包括设置在总机架上的加工支架、倒置在加工支架顶部的加工升降气缸、与加工升降气缸下端连接的加工激光刀架、设置在加工激光刀架上且用于对基础元件加工的加工激光刀头、以及设置在加工激光刀架上端与加工支架顶部之间的；精加工装置与粗加工装置结构相同。整形激光装置包括设置在总机架上的整形机架、倒置在整形机架上的整形升降气缸、设置在整形升降气缸活塞杆下端的整形刀架、设置在整形刀架下端的整形激光导向杆、上下活动套装在整形激光导向杆上且下端用于扣在基础元件上的整形导向架、分布在整形导向架底部的整形纬向槽与整形经向槽、设置在整形导向架上且下端与整形纬向槽或整形经向槽连通的整形竖直槽、上下活动设置在整形竖直槽内的整形导向板、设置在整形导向板上的整形导向通道、活动设置在整形导向通道内的整形激光导向轴、活动设置在整形纬向槽或整形经向槽内且用于对基础元件倒钝修棱整形的整形纬向激光刀、以及位于整形纬向激光刀端部且用于容纳整形导向板的整形经向豁口；整形经向豁口的侧壁且与整形激光导向轴连接。一种激光打码中心，前提是借助于权利要求1-4任一项所述的激光打码中心；打码工艺包括以下步骤，步骤一，通过上料机械手或上料振动盘或人工上料的方式将基础元件送至旋转盘的上料工位上的胎具托板中；步骤二，首先，旋转盘将该基础元件旋转至检验工位；然后，尺寸检验器的检验下降马达驱动检验升降导轨架，检验尺寸探头进入基础元件的待检测孔槽中；最后，通过检验径向伸缩气缸带动检验尺寸探头平移检测孔槽尺寸；步骤三，首先，旋转盘将检测合格的基础元件旋转至粗加工工位；然后，粗加工装置的加工升降气缸带动加工激光刀头对基础元件进行粗加工；步骤四，首先，旋转盘将粗加工后的基础元件旋转至精加工工位；然后，精加工装置的加工升降气缸带动加工激光刀头对基础元件进行精加工；步骤五，首先，旋转盘将精加工后的基础元件旋转至整形工位；然后，整形升降气缸带动整形刀架下降，整形导向架扣压在基础元件上；其次，整形升降气缸带动整形刀架继续下降，整形导向板带动整形纬向激光刀和/或整形经向豁口沿着整形导向通道对基础元件倒钝修棱整形；步骤六，首先，旋转盘将整形后的基础元件旋转至打码工位；然后，激光打码机对基础元件进行打码；最后，旋转盘将打码后的基础元件旋转至下料工位。本专利技术的有益效果不限于此描述，为了更好的便于理解，在具体实施方式部分进行了更佳详细的描述。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术打码部分立体仰视的结构示意图。图3是本专利技术打码部分加工设备的结构示意图。图4是本专利技术打码部分立体的结构示意图。图5是本专利技术尺寸检验器的局部结构示意图。图6是本专利技术加工装置的局部结构示意图。图7是本专利技术整形激光装置的局部结构示意图。其中：1、总机架；2、胎具托板；3、基础元件；4、打码系统；6、旋转驱动蜗杆蜗轮；7、旋转盘；8、尺寸检验器；9、检验立杆；10、检验下降马达；11、检验升降导轨架；12、检验径向伸缩气缸；13、检验尺寸探头；14、粗加工装置；15、加工支架；16、加工升降气缸；17、加工激光刀架；18、加工激光刀头；19、加工刀头弹簧；20、精加工装置；21、整形激光装置；22、整形升降气缸；23、整形刀架；24、整形导向架；25、整形激光导向轴；26、整形纬向槽；27、整形经向槽；28、整形竖直槽；29、整形导向板；30、整形纬向激光刀；31、整形经向豁口；32、整形导向通道；33、加工上顶气缸；34、激光打码机。具体实施方式如图1-7所示，本实施例的激光打码中心，包括总机架1、分别设置在总机架1上且用于对基础元件3加工打码的打码系统4与将基础元件3。打码系统4包括设置在总机架1上的旋转盘7、设置在总机架1上且带动旋转盘7转动的旋转驱动蜗杆蜗轮6、以及圆周阵列装卡在旋转盘7上且安装有基础元件3的胎具托板2；在旋转盘7上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件3工件尺寸的尺寸检验器8，在粗加工工位设置有用于对基础元件3粗加工的粗加工装置14，在精加工工位设置有用于对基础元件3精加工的精加工装置20，在整形工位设置有对基础元件3外形加工的整形激光装置21，在打码工位设置有用于对基础元件3打码编号的激光打码机34；在旋转盘7下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板2上的基础元件3沿Z方向从胎具托板2内上顶的加工上顶气缸33；尺寸检验器8包括设置在总机架1上的检验立杆9、倒置在检验立杆9顶部的检验下降马达10、水平设置且与检验下降马达10活塞杆下端连接的检验升降导轨架11、水平设置在检验升降导轨架11上的检验径向伸缩气缸12、竖直设置在检验径向伸缩气缸12的活塞杆上且用于检测基础元件3尺寸精度的检验尺寸探头13。粗加工装置14包括设置在总机架1上的加工支架15、倒置在加工支架15顶部的加工升降气缸16、与加工升降气缸16下端连接的加工激光刀架17、设置在加工激光刀架17上且用于对基础元件3加工的加工激光刀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光打码中心，其特征在于：包括总机架(1)、分别设置在总机架(1)上且用于对基础元件(3)加工打码的打码系统(4)；打码系统(4)包括设置在总机架(1)上的旋转盘(7)、设置在总机架(1)上且带动旋转盘(7)转动的旋转驱动蜗杆蜗轮(6)、以及圆周阵列装卡在旋转盘(7)上且安装有基础元件(3)的胎具托板(2)；在旋转盘(7)上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件(3)工件尺寸的尺寸检验器(8)，在粗加工工位设置有用于对基础元件(3)粗加工的粗加工装置(14)，在精加工工位设置有用于对基础元件(3)精加工的精加工装置(20)，在整形工位设置有对基础元件(3)外形加工的整形激光装置(21)，在打码工位设置有用于对基础元件(3)打码编号的激光打码机(34)；在旋转盘(7)下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板(2)上的基础元件(3)沿Z方向从胎具托板(2)内上顶的加工上顶气缸(33)。

【技术特征摘要】
1.一种激光打码中心，其特征在于：包括总机架(1)、分别设置在总机架(1)上且用于对基础元件(3)加工打码的打码系统(4)；打码系统(4)包括设置在总机架(1)上的旋转盘(7)、设置在总机架(1)上且带动旋转盘(7)转动的旋转驱动蜗杆蜗轮(6)、以及圆周阵列装卡在旋转盘(7)上且安装有基础元件(3)的胎具托板(2)；在旋转盘(7)上依次按工艺顺序设置有上料工位、检验工位、粗加工工位、精加工工位、整形工位、打码工位、以及下料工位；在上料工位设置有上料机械手或上料振动盘或人工上料，在检验工位设置有用于检测基础元件(3)工件尺寸的尺寸检验器(8)，在粗加工工位设置有用于对基础元件(3)粗加工的粗加工装置(14)，在精加工工位设置有用于对基础元件(3)精加工的精加工装置(20)，在整形工位设置有对基础元件(3)外形加工的整形激光装置(21)，在打码工位设置有用于对基础元件(3)打码编号的激光打码机(34)；在旋转盘(7)下方设置有分别与粗加工工位、精加工工位、以及整形工位对应的且将胎具托板(2)上的基础元件(3)沿Z方向从胎具托板(2)内上顶的加工上顶气缸(33)。2.根据权利要求1所述的激光打码中心，其特征在于:尺寸检验器(8)包括设置在总机架(1)上的检验立杆(9)、倒置在检验立杆(9)顶部的检验下降马达(10)、水平设置且与检验下降马达(10)活塞杆下端连接的检验升降导轨架(11)、水平设置在检验升降导轨架(11)上的检验径向伸缩气缸(12)、竖直设置在检验径向伸缩气缸(12)的活塞杆上且用于检测基础元件(3)尺寸精度的检验尺寸探头(13)。3.根据权利要求2所述的激光打码中心，其特征在于:粗加工装置(14)包括设置在总机架(1)上的加工支架(15)、倒置在加工支架(15)顶部的加工升降气缸(16)、与加工升降气缸(16)下端连接的加工激光刀架(17)、设置在加工激光刀架(17)上且用于对基础元件(3)加工的加工激光刀头(18)、以及设置在加工激光刀架(17)上端与加工支架(15)顶部之间的；精加工装置(20)与粗加工装置(14)结构相同。4.根据权利要求3所述的激光打码中心，其特征在于:整形激光装置(21)包括设置在总机架(1)上的整形机架、倒置在整形机架上的整形升降气缸(22)、设置在整形升降气缸(22)活塞杆下端的整形刀架(23)、设置在整形刀架(23)下端的整形激光导...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈寿春，
申请(专利权)人：陈寿春，
类型：发明
国别省市：浙江,33