一种NFC模组用隔磁片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NFC模组用隔磁片，特别的，包括磁性薄片层和散热层；该磁性薄片层包括若干个由金属软磁材料制成的磁性薄片，该金属软磁材料为高磁导率材料；相邻磁性薄片通过粘结剂同向粘结；该散热层由散热材料制成，该散热层的一侧通过粘结剂与磁性薄片层粘结，另一侧设有用于起绝缘保护作用的保护膜。本实用新型专利技术具有结构简单、性能优异、隔磁片磁导率和品质因素显著提高、生产过程简单便利、保证隔磁片在使用过程中能够良好的散好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种NFC模组用隔磁片
本技术涉及隔磁片，尤其是涉及一种NFC模组用隔磁片。
技术介绍
NFC是一种短距高频的无线电技术，由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC技术利用的是电感的互耦合，NFC天线与读卡器各自都有一个电感线圈，我们把NFC天线靠近相应的读卡器时，NFC天线中的芯片将其内部所存储的信息调制在NFC天线的线圈上，其调制原理是有规律的改变线圈的阻抗从而有规律的改变电感初级线圈的负载，读卡器通过检测其内部的电感线圈的阻抗改变规律，便可以将NFC天线内的信息读取出来，起到信息识别的作用。NFC技术中，互偶电感的两个线圈可以都是有源的线圈，比如两台手机，此时相互靠近的两个有源NFC线圈负责通信功能，起到数据交换的作用。NFC技术可适用于很多场景，比如近场支付、公交卡、门禁卡、车票门票、文件传输、互动内容、电子名片、游戏配对等。即使手机没有电了，仍然可以将它当做一个交通卡适用，它可以和我们手中的各种感应卡片一样，被动激活，进行信号识别。另外，NFC和传统的近场支付技术相比，具有天然的安全性，以及建立连接的快速性。随着科学技术的不断发展，智能手机的大量普及和电子设备硬件的快速升级，电子设备的性能在不断提高，手机等移动终端的功能也越来越多，NFC功能已经成为高端智能手机的标配。NFC功能内置于手机终端中，需要面临各种各样的技术难题。在手机等电子产品要求轻薄化的今天，势必对NFC硬件模组的厚度有很高的要求，另外NFC天线在工作时会产生中高频磁场，如何防止工作磁场不被手机内部的金属部件或金属外壳消耗，防止该磁场不影响手机内部电子元器件的工作，降低NFC的功耗，同时防止磁场信号外泄对人体健康造成不良影响，提高NFC功能的识别距离，解决NFC使用过程中的屏闪现象，这些就对NFC模组中的隔磁片提出了很高的要求。目前市场上NFC线圈背部多使用铁氧体软磁材料作为隔磁片，然而，铁氧体材料很难加工成薄片状的结构，而且将铁氧体加工成薄片状，非常容易碎裂漏磁。NFC模组工作时，磁场容易穿透隔磁片造成识别率低，手机屏幕闪烁等问题，且使用铁氧体软磁材料制作隔磁片的成品率低，加工成本高。另外，铁氧体的磁饱和磁通密度比较低，只有0.54T，如果做得比较薄，很容易达到磁场饱和，磁场穿透隔磁片，对手机内部元器件造成干扰，进而影响NFC的工作环境。铁氧体隔磁片在13.56MHz的NFC工作频率下，磁导率最高仅能达到150，为NFC工作磁场提供的工作通路并不是很理想，并且存在识别不灵敏，屏蔽效果差等缺点。因此，有必要对应用于NFC模组内的隔磁片进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种针对NFC模组设计的、磁导率高、抗干扰性能优异的隔磁片。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种NFC模组用隔磁片，特别的，包括磁性薄片层和散热层；该磁性薄片层包括若干个由金属软磁材料制成的磁性薄片，该金属软磁材料为高磁导率材料；相邻磁性薄片通过粘结剂同向粘结；该散热层由散热材料制成，该散热层的一侧通过粘结剂与磁性薄片层粘结，另一侧设有用于起绝缘保护作用的保护膜。上述粘结剂可以是液态或薄膜态的粘结剂，在各磁性薄片之间、磁性薄片层与散热层之间起粘结作用。上述高磁导率材料是指在13.56MHz的条件下，磁导率实部在200～500范围内、磁导率虚部在10～50范围内的材料。上述散热层可以是厚度在10～100μm之间且导热系数为500～2000w/m·k的柔性薄片。本技术的原理如下：本技术的隔磁片，其磁性薄片层由高磁导率材料制成。在有效磁性能满足要求的情况下，本磁性薄片层的厚度相比于现有隔磁片有大幅降低，同时，由于本磁性薄片层具有高磁导率，本磁性薄片层能够有效屏蔽手机等移动终端内部电子元器件产生的高频电磁波，避免杂波对NFC模组的工作环境造成干扰，并为NFC模组的工作磁场提供一条高效的通路，避免工作磁场对其他电子元器件造成干扰。本隔磁片设置散热层的用意，则是为了能够将NFC模组工作过程中产生的热量有效地传导至手机等移动终端的外部，避免热量集聚使电子设备发热。由于石墨的导热性能比价优异，构成散热层的散热材料可以选用石墨、石墨烯膜或者含有石墨成分的单面胶，在确保散热层能够及时有效地将集聚在电子设备内的热量散发出去的同时，控制隔磁片的生产成本。为了解决NFC模组在其使用过程中出现的诸多问题，如识别不灵敏、误触发、屏蔽效果差等，磁性薄片可由具有高磁导率的纳米晶带材制成。这是所述的高磁导率是指在13.56MHz的磁场条件下，该纳米晶带材的磁导率实部在200～500范围内、磁导率虚部在10～50范围内。单层的纳米晶带材的厚度只有15～30μm，利用纳米晶带材制备磁性薄片时，工人可以采用叠加的方式，逐渐增加磁性薄片层的厚度，提高磁性能直至磁性薄片层的磁性能满足工艺设计的要求。由于纳米晶带材的磁导率很高，且纳米晶带材具有高的饱和磁通密度，因此，由纳米晶带材制成的磁性薄片层完全可以为NFC模组的工作磁场提供一条更加有效的工作通路，避免工作磁场穿透隔磁片对手机内部电子元器件造成干扰，也能有效地屏蔽CPU等电子部件发射的高频电磁波对NFC模组的工作环境的干扰。由于NFC模组的工作频率属于中高频，纳米晶带材在实际工作时容易产生较大的涡流损耗，影响NFC模组的正常使用。为了避免这一情况，纳米晶材料可先经过高温微氧化处理，在不影响产品外观的情况下，使纳米晶带材的表面形成一层致密的氧化膜，从而增加纳米晶带材的表面电阻，并使纳米晶带材脆化。随后，经过高温微氧化处理的纳米晶带材同向粘结，形成磁性薄片层。该磁性薄片层还可进行单元化处理，使磁性薄片层内形成若干个细小的单元块。纳米晶材料的高温微氧化处理过程和磁性薄片层的碎裂单元化处理都可以降低NFC模组工作过程中，隔磁片因交变磁场而引起的涡流损耗，进而提高NFC模组的识别灵敏度，减少误操作。上述高温微氧化处理是指在真空氮气炉内，对纳米晶带材进行热处理，其热处理的温度在500℃～650℃范围内，热处理时间在60～180min范围内。在热处理过程中所使用的保护气氛可选用氮气，且该氮气的含氧量优选在1.2％～1.5％范围内。上述单元化处理是指利用具有网纹结构的钢辊挤压纳米晶带材，使构成磁性薄片层的各纳米晶带材碎裂，形成若干个细小的单元块，即细小的薄片碎块，同时，粘结剂在机械压力下，渗入各单元块之间的缝隙中并包裹各单元块，使各单元块均具备绝缘效果，有效避免纳米晶带材在使用过程中形成较大的涡流。在单元化处理中，纳米晶带材由粘结剂维持整体结构，使单元化后的磁性薄片层仍可在外观上保持整体结构。而经单元化处理后，磁性薄片层的各细小的单元块(即各薄片碎块)的尺寸范围在1μm～5cm范围内，以保证各薄片碎块可有效降低隔磁片在使用过程中的涡流损耗。单元块的外轮廓可以是圆形，也可以是方形。单元块的外轮廓形状与钢辊的网纹结构相关。单元块的外轮廓呈圆形时，上述尺寸范围即是单元块的直径范围；单元块的外轮廓呈方形时，上述尺寸范围即是单元块的长宽范围。为生产上述NFC模组用隔磁片，本技术还提供NFC模组用隔磁片的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NFC模组用隔磁片，其特征在于：包括磁性薄片层和散热层；所述磁性薄片层包括若干个由金属软磁材料制成的磁性薄片，所述金属软磁材料为高磁导率材料；相邻磁性薄片通过粘结剂同向粘结；所述散热层由散热材料制成，所述散热层的一侧通过粘结剂与磁性薄片层粘结，另一侧设有用于起绝缘保护作用的保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种NFC模组用隔磁片，其特征在于：包括磁性薄片层和散热层；所述磁性薄片层包括若干个由金属软磁材料制成的磁性薄片，所述金属软磁材料为高磁导率材料；相邻磁性薄片通过粘结剂同向粘结；所述散热层由散热材料制成，所述散热层的一侧通过粘结剂与磁性薄片层粘结，另一侧设有用于起绝缘保护作用的保护膜。2.根据权利要求1所述的NFC模组用隔磁片，其特征在于：所述金属软磁材料是具有高磁导率的纳米晶带材。3.根据权利要求1或2所述的NFC模组用隔磁片，其特征在于：构成散热层的散热材料是石墨或者石墨烯膜或者含有石墨成分的单面胶。4.根据权利要求2所述的NFC模组用隔磁片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩洪波，谷宏，
申请(专利权)人：深圳市晶磁材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44