一种集成电路板的红外超声波切割机构制造技术

公开了一种集成电路板的红外超声波切割机构及其使用方法，包括切割底座、置放平台、支撑载体，支撑载体上设有红外超声波切割装置，放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，压平装置由立柱、压块、施压器组成，置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，支撑载体内设有多个凹口，凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置，通过压平装置将电路板压牢，防止切割过程的偏斜，同时采用红外超声切割方式，避免了电路板翘边、起毛、抽丝、皱折的现象，制作成本低，切割作用显著增强。

An infrared ultrasonic cutting mechanism for integrated circuit board

An infrared ultrasonic cutting mechanism of an integrated circuit board and its use method, including a cutting base, a placement platform, a support carrier, an infrared ultrasonic cutting device on the support carrier, and a flatting device on the left and right sides of the surface of the platform, are set up. The flatting device is composed of a column, a press block and a pressure device. The side of the platform is equipped with an electronic balance detection device. There are a number of concave ports in the support carrier. There are temperature and / or smoke detection sensing devices in the concave mouth. The circuit board is pressed to prevent the deviation of the cutting process through the flatting device. At the same time, infrared ultrasonic cutting is adopted to avoid the edge of the circuit board, haze, draw, wrinkle and wrinkle. The phenomenon of folding is low, the production cost is low, and the cutting effect is significantly enhanced.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板的红外超声波切割机构
本技术涉及集成电路板的切割领域，更具体地讲，涉及一种集成电路板的红外超声波切割机构及其操作方法。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，具有相当重要的作用。在生产封装集成电路时，往往首先需要切割相应的电路板原料，在切割过程中，如果电路板固定不稳，切割尺寸就会产生较大的偏差，将会造成极大的生产浪费，而且目前的切割刀具切出来的电路板翘边、起毛、抽丝、皱折严重，这样的集成电路板使用后会留下相当重要的故障隐患。因此，针对这一现状，迫切需要开发一种电路板的切割工具，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
因此，针对现有技术上存在的不足，提供本技术的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，安全性和可靠性大幅度提高，有效的起到保护设备的作用。按照本技术提供的技术方案，包括切割底座，切割底座上方设有置放平台，切割底座上表面设有多条滑动沟，置放平台下方设有贯穿置放平台左右的凹槽，使得置放平台能够在滑动沟槽内滑动，切割底座上还设有支撑载体，支撑载体上设有红外超声波切割装置，切割底座和/或支撑载体内设有蓄电池电源，置放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，压平装置由立柱、压块、施压器组成，压块位于立柱上表面，压块上设有通孔，施压器位于通孔内，置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，支撑载体内设有多个凹口，凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。进一步的，红外超声波切割装置可前后运动，红外超声波切割装置的刀头可上下伸缩。进一步的，切割底座左右两侧分别设有一个操作平台，操作平台上设有和蓄电池电源相连的左部操作界面和右部操作可视界面。进一步的，左部操作界面控制红外超声波切割装置，右部操作界面控制温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置。具体的，左部操作界面用于控制红外超声波切割装置的上下和前后运动，右部操作界面实时显示温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置检测到的数值。优选的，通孔为螺孔，压平装置为螺杆和与所述螺杆相配合的螺帽、垫圈的组合件。本技术通过压平装置将电路板压牢，防止切割过程的偏斜，同时采用红外超声切割方式，避免了电路板翘边、起毛、抽丝、皱折的现象，制作成本低，切割作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。附图说明图1为本技术切割工具的结构示意图。图2为本技术支撑载体的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步说明。以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。下面结合附图及具体实施例对本技术的应用原理作进一步描述。如附图1至附图2所示，包括切割底座1，切割底座1上方设有置放平台2，切割底座1上表面设有多条滑动沟，置放平台2下方设有贯穿置放平台2左右的凹槽，使得置放平台2能够在滑动沟槽内滑动，切割底座1上还设有支撑载体3，支撑载体3上设有红外超声波切割装置4，切割底座1和/或支撑载体3内设有蓄电池电源，置放平台2上表面左右两侧各设有一个压平装置5，压平装置5由立柱6、压块7、施压器8组成，压块7位于立柱6上表面，压块7上设有通孔，施压器8位于通孔内，置放平台2的侧面设有电子平衡检测装置9，支撑载体3内设有多个凹口10，凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。红外超声波切割装置4可前后运动，红外超声波切割装置4的刀头可上下伸缩。切割底座1左右两侧分别设有一个操作平台，操作平台上设有和蓄电池电源相连的左部操作界面和右部操作可视界面。左部操作界面控制红外超声波切割装置4，右部操作界面控制温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置9。具体的，左部操作界面用于控制红外超声波切割装置4的上下和前后运动，右部操作界面实时显示温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置9检测到的数值。通孔为螺孔，压平装置5为螺杆和与所述螺杆相配合的螺帽、垫圈的组合件。该集成电路板的红外超声波切割机构的使用步骤如下：A）检查切割机构，确保各个部件正常，B）将要切割的集成电路板至于支撑载体3上，C）将集成电路板置于压平装置5下，调整好集成电路板的位置，操作压平装置5，将集成电路板稳稳地压牢固，D）打开右部操作界面，观测电子平衡检测装置9，确保支撑载体3平衡，E），打开左部操作界面，操作红外超声波切割装置4，对集成电路板进行切割，F）实时观察右部操作界面显示的温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置9检测到的数值，G）切割完毕后，操作红外超声波切割装置4复位，H）松开压平装置5，拿出集成电路板，检查电路板的切割状况，判断是否符合要求。本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路板的红外超声波切割机构，包括切割底座，所述的切割底座上方设有置放平台，所述的切割底座上表面设有多条滑动沟，所述的置放平台下方设有贯穿置放平台左右的凹槽，使得所述的置放平台能够在滑动沟槽内滑动，所述的切割底座上还设有支撑载体，所述的支撑载体上设有红外超声波切割装置，所述的切割底座和/或支撑载体内设有蓄电池电源，其特征在于，所述的置放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，所述的压平装置由立柱、压块、施压器组成，所述的压块位于立柱上表面，所述的压块上设有通孔，施压器位于所述的通孔内，所述的置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，所述的支撑载体内设有多个凹口，所述的凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板的红外超声波切割机构，包括切割底座，所述的切割底座上方设有置放平台，所述的切割底座上表面设有多条滑动沟，所述的置放平台下方设有贯穿置放平台左右的凹槽，使得所述的置放平台能够在滑动沟槽内滑动，所述的切割底座上还设有支撑载体，所述的支撑载体上设有红外超声波切割装置，所述的切割底座和/或支撑载体内设有蓄电池电源，其特征在于，所述的置放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，所述的压平装置由立柱、压块、施压器组成，所述的压块位于立柱上表面，所述的压块上设有通孔，施压器位于所述的通孔内，所述的置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，所述的支撑载体内设有多个凹口，所述的凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的红外超声波切割装置可前后运动，刀头可上下伸缩。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡忠臣，
申请(专利权)人：上海御渡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31