图像传感器封装结构及摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置的点状结构；还可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环状结构，以在Molding压模过程中,用于对图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑，从而解决图像传感器芯片在Molding压模过程中产生翘曲，提升摄像头模组的产品性能。应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。

Image sensor package structure and camera module

The utility model discloses an image sensor package structure and a camera module with it. First, the support is added to the surface of the PCB board on the surface of the image sensor chip not to be in contact with the adhesive layer, and then the image sensor chip is stuck in the installation area of the middle of the PCB plate through a viscose layer; the support is available. The dot like structure is designed on the PCB board to correspond to the endpoint position of the image sensor chip. It can also be a circular structure on the PCB board corresponding to the edge of the edge of the image sensor chip, so as to provide support for the image sensor chip that is not connected to the adhesive layer during the Molding die pressing process, thus solving the image transmission. The sensilla chip warps in the Molding die pressing process to enhance the performance of the camera module. The camera module with the package structure can reduce the size of the camera module and avoid the warpage in the molding process of the image sensor chip, thus improving the performance of the camera module.

【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装结构及摄像头模组
本技术涉及摄像头
，特别的涉及一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组。
技术介绍
目前，摄像头模组通常包括图像传感器、PCB板、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(DieBond；D/B)、打金线(WireBond；W/B)工艺安装到PCB板上，支架安装到PCB板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。为此，本申请人提出了模造成型的图像传感器封装工艺，即先将图像传感器芯片贴装到PCB板上，然后再进行模塑(Molding)压模，使塑封材料将图像传感器芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成整体结构，该封装结构与传统支架与PCB板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。但是，在图像传感器芯片粘合在PCB板上的过程中，由于点在PCB板上的胶并非完全均匀地涂布于PCB板与图像传感器芯片之间，一般会出现图像传感器芯片局部位置没有胶与PCB板接触的现象，常见地，容易在图像传感器芯片四周边缘或者在图像传感器芯片的四个端点位置出现没有胶的现象，由此在molding压模过程中上下模压合时，图像传感器芯片局部由于没有胶体的支撑会产生翘曲，从而造成影像质量下降。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种解决图像传感器芯片在molding压模过程中产生翘曲的图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组。本技术的技术方案是这样实现的：一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。进一步的，所述支撑物的高度等于所述粘胶层的厚度。进一步的，所述支撑物为油墨或胶体。进一步的，所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片端点位置的点状结构。进一步的，所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环形结构。进一步的，所述图像传感器芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光区的环形挡边，所述环形挡边外的非感光区上及所述PCB板上通过塑封材料模塑形成所述塑封体，所述塑封体将所述第一焊垫、所述第二焊垫及打线包覆在内。一种摄像头模组，包括图像传感器封装结构，还包括滤光片、镜头组件以及支架，所述滤光片设置于支架中，所述镜头组件设置于所述支架上侧，所述安装有滤光片的支架设置于所述镜头组件和所述图像传感器芯片之间。进一步的，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体中部的通孔，所述通孔周边形成有下沉凹槽，所述滤光片贴装到所述通孔周边的下沉凹槽内；所述塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到所述容置槽内，使所述滤光片与所述图像传感器芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述支架的上侧。本技术的有益效果是：本技术提供一种图像传感器封装结构，其中，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，使该支撑物嵌入用于将图像传感器芯片与PCB板连接起来的粘胶层内，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物的高度等于粘胶层的高度，用于对图像传感器未与粘胶层接触的部分提供支撑作用。该支撑物可以为油墨或者胶体。该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置的点状结构；该支撑物还可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片边缘内侧的线条间断的环状结构。以位于图像传感器芯片端点位置的点状结构的油墨为例，四个端点位置的油墨具有一定的高度，在molding压模过程中，此四个端点位置的油墨可以起到支撑图像传感器芯片四角的作用，以解决四角无胶悬空状态，从而解决图像传感器芯片在Molding压模过程中产生翘曲，提升摄像头模组的产品性能；应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。附图说明图1为本技术中第一实施例提供的图像传感器封装结构示意图；图2为图1中A-A向剖面图；图3为图1中图像传感器封装结构的分解示意图；图4为本技术第一实施例中PCB板、支撑物与粘胶层配合的示意图；图5为本技术第二实施例中PCB板、支撑物与粘胶层配合的示意图；图6为本技术摄像头模组一优选实施例分解结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便充分理解本技术。但本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此，本发吗不受下面公开的具体实施的限制。本文所使用的术语“上表面”、“下表面”“上”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。第一实施例图1为本技术中第一实施例提供的图像传感器封装结构示意图；图2为图1中A-A向剖面图；图3为图1所示的图像传感器封装结构的分解示意图；图4为本技术第一实施例中PCB板、支撑物与粘胶层配合的示意图；如图1、图2、图3和图4所示，本技术提供一种图像传感器封装结构，其包括PCB板1、一个或多个支撑物2、图像传感器芯片3和塑封体4。PCB板1又称印刷PCB板，具有上表面和相对的下表面，是元器件电气连接的提供者，可采用刚性PCB板、柔性PCB板和软硬结合板，本实施例优选为软硬结合板，包括镜头硬板部101、连接器硬板部102和连接于其间的中间软板部103，PCB板的镜头硬板部101上表面中部为预安装图像传感器芯片的安装区域，PCB板的镜头硬板部101上表面周边具有多个第二焊垫，PCB板的镜头硬板部101上表面周边还设置有多个被动元件104；连接器硬板部102用于安装连接器，以实现PCB板与主板等其他部分的快速电性连接。一个或多个支撑物2设置于PCB板1上，一般对应于图像传感器芯片通过粘胶层贴装到PCB板上时容易出现部分无胶的位置，具有一定高度及支撑作用，以在Molding压模过程中,用于对图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑，解决无胶悬空状态。支撑物可以设置于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置。优选地，支撑物2可以为油墨或胶体。本实施例中，参见图1和图3，该支撑物设置为点状结构，位于PCB板上对应图像传感器芯片的四个角的位置，优选为四个油墨点或四个胶点。四个油墨点可通过印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物的高度等于所述粘胶层的厚度。3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为油墨或胶体。4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片端点位置的点状结构。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨柳，金元斌，金光日，胡远鹏，黄瑾，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32