一种磁吸连接器头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磁吸连接器头，其包括：一PCB板，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片，一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板，一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板，以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板。本实用新型专利技术所提供的磁吸连接器头，不仅结构简单、且尺寸较小、加工及组装过程被简化，从而降低了生产成本；有效解决了现有技术中磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种磁吸连接器头
本技术涉及连接器
，尤其涉及的是一种磁吸连接器头。
技术介绍
连接器，一般是指电器连接器；其作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。现有磁吸连接器头通常包括：主体、若干个用于信号或电能传输的信号针、连接于主体与信号针之间的绝缘体及多个用于磁性吸附的磁性体。这种结构形式的磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种磁吸连接器头，旨在解决现有技术中磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求的问题。本技术的技术方案如下：一种磁吸连接器头，其中，所述磁吸连接器头包括：一PCB板，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片，一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板，一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板，以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板；所述左侧板包括：用于卡合顶板的顶板卡合部，所述顶板卡合部呈工字型；所述顶板设置有一用于适配顶板卡合部的顶板卡合槽，所述顶板卡合槽呈T字型；所述左侧板还设置有一用于卡合PCB板的PCB板卡合部，所述PCB板卡合部呈工字型；所述PCB板设置有一用于适配PCB板卡合部的PCB板卡合槽，所述PCB板卡合槽呈T字型；所述右侧板采用与左侧板相同的形状配置。在本技术进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述磁吸金属片包括：金属片本体，所述金属片本体周缘对称设置有两个由长条状金属片折弯后形成、与金属片本体相垂直的折弯插接部；所述顶板对称设置有两个分别与折弯插接部适配的插接槽。在本技术进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述金属片本体呈环形，其内侧设置有一用于穿过传输金属片的穿透孔；所述传输金属片与所述穿透孔同轴设置。在本技术进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述顶板前后两端各设有一用于遮挡顶板与PCB板之间缝隙的密封部。在本技术进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述密封部的高度等于导电银胶的高度加上金属片本体的高度。在本技术进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述顶板选用非金属材料、以防止其干扰传输金属片进行信号或电能传输。与现有技术相比，本技术所提供的磁吸连接器头，由于采用了一PCB板，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片，一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板，一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板，以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板。使得磁吸式金属片不仅结构简单、且尺寸较小、加工及组装过程被简化，从而降低了生产成本；有效解决了现有技术中磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求的问题。附图说明图1是本技术中磁吸连接器头较佳实施例的爆炸图。图2是本技术中磁吸连接器头较佳实施例的结构示意图。图3是本技术中磁吸连接器头较佳实施例中顶板的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种磁吸连接器头，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1及图2所示，本技术所提供的磁吸连接器头，主要由一PCB板100，一通过导电银胶粘接于PCB板100上端面、用于传输信号或电能的传输金属片200，一通过导电银胶粘接于PCB板100上端面的磁吸金属片300，一设置于PCB板100上方且与磁吸金属片300插接的顶板400，一上端卡合于顶板400左侧、下端卡合于PCB板100左侧的左侧板500，以及一上端卡合于顶板400右侧、下端卡合于PCB板100右侧的右侧板600组成。所述磁吸金属片300材质选择为可导电金属，其可与永磁性物体相互吸引，较佳地，选择为铁质金属；传输金属片200材质同样选择为可导电金属。所述磁吸连接器头的装配过程为：首先通过点胶机涂覆导电银胶至PCB板100上端面中部；而后通过自动化设备依次放置传输金属片200及磁吸金属片300于导电银胶之上；再次将放置有传输金属片200及磁吸金属片300的PCB板100放入烤箱或隧道炉内，并通过烤箱或隧道炉高温固化导电银胶、以加强传输金属片200及磁吸金属片300的固定稳定性；再然后将顶板400插接于磁吸金属片300；最后分别通过左侧板500及右侧板600卡合连接顶板400与PCB板100，因导电银胶可覆盖面广且可导电，而其他连接方式则不行，因此除导电银胶固定之外，锡焊、粘结等连接方式并不适合于本技术。与现有技术相比，本技术所提供的磁吸连接器头，由于仅由一PCB板100，一通过导电银胶粘接于PCB板100上端面、用于传输信号或电能的传输金属片200，一通过导电银胶粘接于PCB板100上端面的磁吸金属片300，一设置于PCB板100上方且与磁吸金属片300插接的顶板400，一上端卡合于顶板400左侧、下端卡合于PCB板100左侧的左侧板500，以及一上端卡合于顶板400右侧、下端卡合于PCB板100右侧的右侧板600组成。使得磁吸式金属片不仅结构简单、且尺寸较小、加工及组装过程被简化，从而降低了生产成本；有效解决了现有技术中磁吸连接器头由于结构复杂，尺寸大，加工组装效率低及成本高，已经日渐不能满足用户对磁吸连接器头小型化及低成本的要求的问题。进一步地较佳方案中，所述的磁吸连接器头，其中，所述顶板400设置有一与磁吸金属片300位置、形状及尺寸皆适配的第一通孔，所述磁吸金属片300及传输金属片200透过所述第一通孔可见、以加大磁吸金属片300的磁吸能力及传输金属片200的信号传播能力。在本技术进一步地较佳实施例中，所述顶板400由第一通孔向上延伸设置有一呈喇叭状，用于进一步加大传输金属片200信号传播能力的扩散孔。在本技术进一步地较佳实施例中，所述磁吸金属片300包括：金属片本体，所述金属片本体周缘对称设置有两个由长条状金属片折弯后形成、与金属片本体相垂直的折弯插接部310，如图1所示；所述顶板400对称设置有两个分别与折弯插接部310适配的插接槽410，如图3所示。在本技术进一步地较佳实施例中，所述金属片本体呈环形，其内侧设置有一用于穿过传输金属片200的穿透孔；所述传输金属片200与所述穿透孔同轴设置；穿透孔的设置可保证传输金属片200的信号及电能传输能力不受磁吸金属片300的阻挡。在本技术进一步地较佳实施例中，所述左侧板500包括：用于卡合顶板400的顶板400卡合部，所述顶板400卡合部呈工字型；所述顶板400设置有一用于适配顶板400卡合部的顶板400卡合槽，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁吸连接器头，其特征在于，所述磁吸连接器头包括：一PCB板，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片，一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板，一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板，以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板；所述左侧板包括：用于卡合顶板的顶板卡合部，所述顶板卡合部呈工字型；所述顶板设置有一用于适配顶板卡合部的顶板卡合槽，所述顶板卡合槽呈T字型；所述左侧板还设置有一用于卡合PCB板的PCB板卡合部，所述PCB板卡合部呈工字型；所述PCB板设置有一用于适配PCB板卡合部的PCB板卡合槽，所述PCB板卡合槽呈T字型；所述右侧板采用与左侧板相同的形状配置；所述磁吸金属片包括：金属片本体，所述金属片本体周缘对称设置有两个由长条状金属片折弯后形成、与金属片本体相垂直的折弯插接部；所述顶板对称设置有两个分别与折弯插接部适配的插接槽；所述磁吸金属片和所述传输金属片材质均为可导电金属。

【技术特征摘要】
2017.03.20 CN 20172027198121.一种磁吸连接器头，其特征在于，所述磁吸连接器头包括：一PCB板，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面、用于传输信号或电能的传输金属片，一通过导电银胶粘接于PCB板上端面的磁吸金属片，一设置于PCB板上方且与磁吸金属片插接的顶板，一上端卡合于顶板左侧、下端卡合于PCB板左侧的左侧板，以及一上端卡合于顶板右侧、下端卡合于PCB板右侧的右侧板；所述左侧板包括：用于卡合顶板的顶板卡合部，所述顶板卡合部呈工字型；所述顶板设置有一用于适配顶板卡合部的顶板卡合槽，所述顶板卡合槽呈T字型；所述左侧板还设置有一用于卡合PCB板的PCB板卡合部，所述PCB板卡合部呈工字型；所述PCB板设置有一用于适配PCB板卡合部的PCB板卡合槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏磊，刘曌，牛宗宝，
申请(专利权)人：魏磊，
类型：新型
国别省市：山东,37