一种易撕碎电子标签制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种易撕碎电子标签
本技术涉及电子标签
，具体公开了一种易撕碎电子标签。
技术介绍
RFID电子标签是一种突破性的技术：“第一，可以识别单个的非常具体的物体，而不是像条形码那样只能识别一类物体；第二，其采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而条形码必须靠激光来读取信息；第三，可以同时对多个物体进行识读，而条形码只能一个一个地读。此外，储存的信息量也非常大。”电子标签作为现在越来越常用的信息储存手段，广泛用于工业自动化、防伪、生产流水线管理、仓储管理、物流和零售业等等。目前易碎的电子标签，其上表层为易碎纸，下面底层为高强度膜类，而天线电路层和芯片层固定在高强度膜上，存在易碎纸已经破坏，但RFID模组依旧完好或者部分损坏，仍然可以从中获取信息，影响电子标签的防伪性。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷和不足，本专利技术公开了一种易撕碎电子标签。本专利技术解决其技术问题所使用的技术方案是：一种易撕碎电子标签，包括基材层、天线层、芯片和离型纸，所述基材层通过胶层与所述天线层的一面粘合，所述天线层内部设有芯片，所述离型纸通过双面胶层与所述天线层的另一面粘合，所述基材层为易碎材料层，所述易碎电子标签的四周均匀间隔设有若干缺口。作为优选，所述基材层为PP发泡材料层。作为优选，所述基材层为PI易碎膜层、PET易碎膜层或OPP易碎膜层中的一种。作为优选，所述天线层内部设有天线，所述芯片与所述天线电连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术设有易碎的基材层，撕开标签时，能保证天线层或芯片被破坏失去作用，已达到防伪的效果，本专利技术还在四周边缘间隔均匀设有...
【技术保护点】
一种易撕碎电子标签，其特征在于，包括基材层(1)、天线层(3)、芯片(7)和离型纸(5)，所述基材层(1)通过胶层(2)与所述天线层(3)的一面粘合，所述天线层(3)内部设有芯片(7)，所述离型纸(5)通过双面胶层(6)与所述天线层(3)的另一面粘合，所述基材层(1)为易碎材料层，所述易撕碎电子标签的四周均匀间隔设置有若干缺口。
【技术特征摘要】
1.一种易撕碎电子标签，其特征在于，包括基材层(1)、天线层(3)、芯片(7)和离型纸(5)，所述基材层(1)通过胶层(2)与所述天线层(3)的一面粘合，所述天线层(3)内部设有芯片(7)，所述离型纸(5)通过双面胶层(6)与所述天线层(3)的另一面粘合，所述基材层(1)为易碎材料层，所述易撕碎电子标签的四周均匀间隔设置有若干缺口。...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建新，赵志林，
申请(专利权)人：昆山法拉第智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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