一种模块式芯片卡制造技术

本发明专利技术公开了一种模块式芯片卡，包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片模块、定位头、线圈槽、铜线圈，将芯片模块沿底板轻轻下推，设置在芯片模块上的引脚插入过渡块下端，弹片形变与引脚接触，随后，将芯片模块压入卡座内，经灌胶孔向下储胶槽内灌入胶液，胶液经灌胶槽流入上储胶槽内，胶液固化后，下储胶槽内的胶液将卡座与灌胶板进行连接，上储胶槽内的胶液将卡座与芯片模块固连，从而将芯片模块定位、固定。该装置结构简单，采用模块式芯片设计，能快速进行定位及固定，采用面积大的弹片作为引脚的过渡件，有效降低引脚与铜线圈的焊接难度，提高焊接效率，同时，采用便于灌胶的结构设计，有效提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种模块式芯片卡
本专利技术涉及一种芯片卡，尤其涉及一种模块式芯片卡。
技术介绍
现有的电子芯片卡，其是由一卡片本体、及一设于卡片本体上的芯片所构成，该卡片本体内部埋设与芯片连接形成导通的感测线圈，从而构成一电子芯片卡。目前，芯片与卡片本体均通过粘接的方式连接，即将芯片安装面涂上胶水在与卡片本体连接，由于芯片体积较小，直接涂胶较为困难，导致生产效率较低，同时，由于芯片的引脚很小，在与感测线圈焊接时较为困难。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种模块式芯片卡。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种模块式芯片卡，该模块式芯片卡采用模块式芯片设计，能快速进行定位及固定，提高安装精度，而且，采用面积大的弹片作为引脚的过渡件，有效降低引脚与铜线圈的焊接难度，提高焊接效率，同时，采用便于灌胶的结构设计，有效提高生产效率。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种模块式芯片卡，包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片模块、定位头、线圈槽、铜线圈，所述的灌胶板位于底饰板上端，所述的灌胶板与底饰板粘接相连，所述的骨架板位于灌胶板上端，所述的骨架板与灌胶板粘接相连，所述的顶饰板位于骨架板上端，所述的顶饰板与骨架板粘接相连，所述的卡座贯穿骨架板且位于灌胶板顶部，所述的卡座与灌胶板粘接相连，所述的芯片模块位于卡座内侧且位于顶饰板下端，所述的芯片模块与卡座粘接相连，所述的卡座还设有定位头，所述的定位头与卡座一体相连，所述的骨架板还设有线圈槽，所述的线圈槽不贯穿骨架板主体，所述的铜线圈位于线圈槽内，所述的铜线圈与芯片模块焊接相连；所述的芯片模块还包括底板、卡头、芯片、引脚、过渡块，所述的底板位于卡座内侧，所述的底板与卡座粘接相连，所述的卡头数量为2件，沿所述底板左右对称布置，所述的芯片位于底板上端且位于两件对称布置的卡头之间，所述的芯片还设有引脚，所述的引脚与芯片焊接相连，所述的过渡块位于底板下端且位于引脚顶部，所述的过渡块与底板一体相连。本专利技术进一步的改进如下：进一步的，所述的灌胶板还设有定位孔，所述的定位孔贯穿灌胶板主体。进一步的，所述的灌胶板还设有灌胶孔，所述的灌胶孔贯穿灌胶板主体。进一步的，所述的卡座还设有限位头，所述的限位头位于卡座内侧，所述的限位头与卡座一体相连。进一步的，所述的卡座还设有灌胶槽，所述的灌胶槽贯穿卡座。进一步的，所述的卡座还设有上储胶槽，所述的上储胶槽位于卡座内侧底部，所述的上储胶槽不贯穿卡座主体。进一步的，所述的卡座还设有下储胶槽，所述的下储胶槽位于卡座外侧底部，所述的下储胶槽不贯穿卡座主体，所述下储胶槽的轴线与上储胶槽的轴线重合。进一步的，所述的过渡块还包括支撑架、弹片，所述的支撑架与底板一体相连，所述的弹片贯穿支撑架且位于引脚顶部，所述的弹片与支撑架紧配相连且与铜线圈焊接相连。与现有技术相比，该模块式芯片卡，加工时，将芯片模块沿底板自上而下轻轻下推，两件对称布置的卡头将芯片模块左右限位并固定牢固，设置在芯片模块上的引脚插入过渡块下端，此时，弹片形变与引脚完全接触，随后，将芯片模块压入卡座内，设置在卡座上的限位头将芯片模块卡紧，随后，将设置在卡座上的定位头插入定位孔内，随后，经灌胶孔向下储胶槽内灌入胶液，胶液经灌胶槽流入上储胶槽内，胶液固化后，下储胶槽内的胶液将卡座与灌胶板进行连接，上储胶槽内的胶液将卡座与芯片模块固连，从而将芯片模块定位、固定，随后，将骨架板与灌胶板固定牢固，将铜线圈与弹片进行焊接相连，随后，将顶饰板、底饰板分别与骨架板和灌胶板依次粘接固连即可。该装置结构简单，采用模块式芯片设计，能快速进行定位及固定，提高安装精度，而且，采用面积大的弹片作为引脚的过渡件，有效降低引脚与铜线圈的焊接难度，提高焊接效率，同时，采用便于灌胶的结构设计，有效提高生产效率。附图说明图1示出本专利技术结构示意图图2示出本专利技术卡座俯视图图3示出本专利技术芯片模块俯视图图4示出本专利技术过渡块结构示意图图中：底饰板1、灌胶板2、骨架板3、顶饰板4、卡座5、芯片模块6、定位头7、线圈槽8、铜线圈9、定位孔201、灌胶孔202、限位头501、灌胶槽502、上储胶槽503、下储胶槽504、底板601、卡头602、芯片模块603、引脚604、过渡块605、支撑架606、弹片607。具体实施方式如图1、图2、图3、图4所示，一种模块式芯片卡，包括底饰板1、灌胶板2、骨架板3、顶饰板4、卡座5、芯片模块6、定位头7、线圈槽8、铜线圈9，所述的灌胶板2位于底饰板1上端，所述的灌胶板2与底饰板1粘接相连，所述的骨架板3位于灌胶板2上端，所述的骨架板3与灌胶板2粘接相连，所述的顶饰板4位于骨架板3上端，所述的顶饰板4与骨架板3粘接相连，所述的卡座5贯穿骨架板3且位于灌胶板2顶部，所述的卡座5与灌胶板2粘接相连，所述的芯片模块6位于卡座5内侧且位于顶饰板4下端，所述的芯片模块6与卡座5粘接相连，所述的卡座5还设有定位头7，所述的定位头7与卡座5一体相连，所述的骨架板3还设有线圈槽8，所述的线圈槽8不贯穿骨架板3主体，所述的铜线圈9位于线圈槽8内，所述的铜线圈9与芯片模块6焊接相连，所述的芯片模块6还包括底板601、卡头602、芯片603、引脚604、过渡块605，所述的底板601位于卡座5内侧，所述的底板601与卡座5粘接相连，所述的卡头数量为2件，沿所述底板601左右对称布置，所述的芯片603位于底板601上端且位于两件对称布置的卡头602之间，所述的芯片603还设有引脚604，所述的引脚604与芯片603焊接相连，所述的过渡块605位于底板601下端且位于引脚604顶部，所述的过渡块605与底板601一体相连，所述的灌胶板2还设有定位孔201，所述的定位孔201贯穿灌胶板2主体，所述的灌胶板2还设有灌胶孔202，所述的灌胶孔202贯穿灌胶板2主体，所述的卡座5还设有限位头501，所述的限位头501位于卡座5内侧，所述的限位头501与卡座5一体相连，所述的卡座5还设有灌胶槽502，所述的灌胶槽502贯穿卡座5，所述的卡座5还设有上储胶槽503，所述的上储胶槽503位于卡座5内侧底部，所述的上储胶槽503不贯穿卡座5主体，所述的卡座5还设有下储胶槽504，所述的下储胶槽504位于卡座5外侧底部，所述的下储胶槽504不贯穿卡座5主体，所述下储胶槽504的轴线与上储胶槽503的轴线重合，所述的过渡块605还包括支撑架606、弹片，所述的支撑架606与底板601一体相连，所述的弹片607贯穿支撑架606且位于引脚604顶部，所述的弹片607与支撑架606紧配相连且与铜线圈9焊接相连，该模块式芯片卡，加工时，将芯片模块603沿底板601自上而下轻轻下推，两件对称布置的卡头602将芯片模块603左右限位并固定牢固，设置在芯片模块603上的引脚604插入过渡块605下端，此时，弹片607形变与引脚604完全接触，随后，将芯片模块6压入卡座5内，设置在卡座5上的限位头501将芯片模块6卡紧，随后，将设置在卡座5上的定位头7插入定位孔201内，随后，经灌胶孔202向下储胶槽504内灌入胶液，胶液经灌胶槽502流入上储胶槽503内，胶液固化后，下储胶槽504内的胶液将卡座5与灌胶板2进行连接，上储胶槽503内的胶液将卡座5与芯片模块6固连，从而将芯片模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块式芯片卡，其特征在于包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片模块、定位头、线圈槽、铜线圈，所述的灌胶板位于底饰板上端，所述的灌胶板与底饰板粘接相连，所述的骨架板位于灌胶板上端，所述的骨架板与灌胶板粘接相连，所述的顶饰板位于骨架板上端，所述的顶饰板与骨架板粘接相连，所述的卡座贯穿骨架板且位于灌胶板顶部，所述的卡座与灌胶板粘接相连，所述的芯片模块位于卡座内侧且位于顶饰板下端，所述的芯片模块与卡座粘接相连，所述的卡座还设有定位头，所述的定位头与卡座一体相连，所述的骨架板还设有线圈槽，所述的线圈槽不贯穿骨架板主体，所述的铜线圈位于线圈槽内，所述的铜线圈与芯片模块焊接相连；所述的芯片模块还包括底板、卡头、芯片、引脚、过渡块，所述的底板位于卡座内侧，所述的底板与卡座粘接相连，所述的卡头数量为2件，沿所述底板左右对称布置，所述的芯片位于底板上端且位于两件对称布置的卡头之间，所述的芯片还设有引脚，所述的引脚与芯片焊接相连，所述的过渡块位于底板下端且位于引脚顶部，所述的过渡块与底板一体相连。

【技术特征摘要】
1.一种模块式芯片卡，其特征在于包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片模块、定位头、线圈槽、铜线圈，所述的灌胶板位于底饰板上端，所述的灌胶板与底饰板粘接相连，所述的骨架板位于灌胶板上端，所述的骨架板与灌胶板粘接相连，所述的顶饰板位于骨架板上端，所述的顶饰板与骨架板粘接相连，所述的卡座贯穿骨架板且位于灌胶板顶部，所述的卡座与灌胶板粘接相连，所述的芯片模块位于卡座内侧且位于顶饰板下端，所述的芯片模块与卡座粘接相连，所述的卡座还设有定位头，所述的定位头与卡座一体相连，所述的骨架板还设有线圈槽，所述的线圈槽不贯穿骨架板主体，所述的铜线圈位于线圈槽内，所述的铜线圈与芯片模块焊接相连；所述的芯片模块还包括底板、卡头、芯片、引脚、过渡块，所述的底板位于卡座内侧，所述的底板与卡座粘接相连，所述的卡头数量为2件，沿所述底板左右对称布置，所述的芯片位于底板上端且位于两件对称布置的卡头之间，所述的芯片还设有引脚，所述的引脚与芯片焊接相连，所述的过渡块位于底板下端且位于引脚顶部，所述的过渡块与底板一体相连。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：郑孟仁，
申请(专利权)人：梵利特智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32