一种智能卡封装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种智能卡封装装置，包括机架，机架中部一侧通过传送辊安装有传送带，传送带外侧设有限位片，机架上侧两端通过支撑板安装有第一电机和第二电机，第一电机下端通过第一摆臂安装有第一气缸，第一气缸下端安装有第一吸盘，第二电机下端通过第二摆臂安装有第二气缸，第二气缸下端安装有第二吸盘，本技术通过机架中部设有的传送辊和传送带，用于水平放置输送包装盒座，然后通过第一电机、第一气缸、第一摆臂和第一吸盘，能够吸持智能卡并旋转下移卡设在包装盒座内，随后通过第二电机、第二气缸、第二摆臂和第二吸盘，能够吸持包装盒盖并旋转下移卡设在包装盒座上部，从而完成智能卡封装处理，操作方便快捷，封装效率较高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡封装，具体是一种智能卡封装装置。

技术介绍

1、智能卡指内嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，智能卡生产加工完成后，需要进行封装后包装运输处理。智能卡封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。

2、现有技术中申请号为cn202221992761.6的一种智能卡封装装置，连接壳内固定的清洁刷对滤板表面进行刮擦，促进滤板表面附着的杂质脱落，定时启动气缸，气缸带动挡板收缩，此时杂质经导料壳导入输送壳内，转动的输送柱将杂质输送至另一端并落入回收箱中。但是，不便于对智能卡包装封装处理，操作不便，封装效率较低，而且封装的精度较差。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种智能卡封装装置，以解决现有技术中不便于对智能卡包装封装处理，操作不便，封装效率较低，而且封装的精度较差的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能卡封装装置，包括机架，所述机架中部一侧通过传送辊安装有传送带，所述传送带外侧设有限位片，所述机架上侧两端通过支撑板安装有第一电机和第二电机，所述第一电机下端通过第一摆臂安装有第一气缸，所述第一气缸下端安装有第一吸盘，所述第二电机下端通过第二摆臂安装有第二气缸，所述第二气缸下端安装有第二吸盘。

3、进一步的，所述机架两端上侧分别设有第一储料斗和第二储料斗，所述第一储料斗用于储放带封装的智能卡，第二储料斗用于储放包装盒盖。

4、进一步的，所述第一储料斗和第二储料斗内底部均安装有顶升气缸，且顶升气缸上端安装有上料板。

5、进一步的，所述限位片等间距设有多个，且限位片内侧开设有限位槽。

6、进一步的，所述传送带一端下侧设有储料仓，所述机架外侧安装有plc控制柜。

7、进一步的，所述限位片设置成t型块，且限位片关于传送带对称设有多个。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

9、1、本技术通过机架中部设有的传送辊和传送带，用于水平放置输送包装盒座，然后通过第一电机、第一气缸、第一摆臂和第一吸盘，能够吸持智能卡并旋转下移卡设在包装盒座内，随后通过第二电机、第二气缸、第二摆臂和第二吸盘，能够吸持包装盒盖并旋转下移卡设在包装盒座上部，从而完成智能卡封装处理，操作方便快捷，封装效率较高。

10、2、本技术通过传送带外侧设有限位片，限位片等间距设有多个，且限位片内侧开设有限位槽，使得能够对包装盒座下部很行卡设定位处理，定位稳定性高，有利于提高智能卡封装的精度。

11、3、本技术通过第一储料斗和第二储料斗内底部均安装有顶升气缸，且顶升气缸上端安装有上料板，使得通过顶升气缸驱动上料板升降调节，从而便于将储料斗内的物料上移至顶部便于吸盘抓取上料处理。

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【技术保护点】

1.一种智能卡封装装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)中部一侧通过传送辊(2)安装有传送带(3)，所述传送带(3)外侧设有限位片(4)，所述机架(1)上侧两端通过支撑板(5)安装有第一电机(6)和第二电机(15)，所述第一电机(6)下端通过第一摆臂(7)安装有第一气缸(8)，所述第一气缸(8)下端安装有第一吸盘(9)，所述第二电机(15)下端通过第二摆臂(16)安装有第二气缸(17)，所述第二气缸(17)下端安装有第二吸盘(18)。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述机架(1)两端上侧分别设有第一储料斗(10)和第二储料斗(13)，所述第一储料斗(10)用于储放带封装的智能卡，第二储料斗(13)用于储放包装盒盖。

3.根据权利要求2所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述第一储料斗(10)和第二储料斗(13)内底部均安装有顶升气缸(11)，且顶升气缸(11)上端安装有上料板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述限位片(4)等间距设有多个，且限位片(4)内侧开设有限位槽(20)。

5.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述传送带(3)一端下侧设有储料仓(19)，所述机架(1)外侧安装有PLC控制柜(14)。

6.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述限位片(4)设置成T型块，且限位片(4)关于传送带(3)对称设有多个。

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【技术特征摘要】

1.一种智能卡封装装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)中部一侧通过传送辊(2)安装有传送带(3)，所述传送带(3)外侧设有限位片(4)，所述机架(1)上侧两端通过支撑板(5)安装有第一电机(6)和第二电机(15)，所述第一电机(6)下端通过第一摆臂(7)安装有第一气缸(8)，所述第一气缸(8)下端安装有第一吸盘(9)，所述第二电机(15)下端通过第二摆臂(16)安装有第二气缸(17)，所述第二气缸(17)下端安装有第二吸盘(18)。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡封装装置，其特征在于：所述机架(1)两端上侧分别设有第一储料斗(10)和第二储料斗(13)，所述第一储料斗(10)用于储放带封装的智能卡，第二储料斗(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑孟仁，
申请(专利权)人：梵利特智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：