散热器和电子设备制造技术

本公开提供了一种散热器，包括：片状散热结构，所述片状散热结构具有用于与热源接触的接触区域，所述片状散热结构用于从所述热源吸收热量以降低所述热源的温度；以及定向热传导结构，所述定向热传导结构的至少一部分与所述片状散热结构的所述接触区域相接触，所述定向热传导结构用于从所述接触区域吸收所述热源的热量以降低所述热源的温度。本公开还提供了一种电子设备。

【技术实现步骤摘要】
散热器和电子设备
本公开涉及一种散热器和一种电子设备。
技术介绍
随着科学技术的快速发展，各种各样的电子设备被越来越多地应用于工作和日常生活等诸多领域。然而，电子设备在工作过程中会产生大量热量，热量若不能及时充分散去会降低电子设备的运行效率，长时间在高温下使用会损耗电子设备的硬件配置。为了缓解这个问题，各种各样的散热器应运而生，然而，在实现本专利技术构思的过程中，专利技术人发现现有技术中的散热器占用的体积过大且散热效率较低，不利于电子设备轻薄化的发展。
技术实现思路
本公开的一个方面提供了一种散热器，包括：片状散热结构，所述片状散热结构具有用于与热源接触的接触区域，所述片状散热结构用于从所述热源吸收热量以降低所述热源的温度，以及定向热传导结构，所述定向热传导结构的至少一部分与所述片状散热结构的所述接触区域相接触，所述定向热传导结构用于从所述接触区域吸收所述热源的热量以降低所述热源的温度。可选地，上述片状散热结构包括散热空间，所述定向热传导结构包括热传导空间，所述热传导空间占据所述散热空间的部分。可选地，上述散热器还包括：隔离结构，所述隔离结构用于在所述散热空间内形成所述定向热传导结构的所述热传导空间。可选地，上述片状散热结构的所述散热空间内设置有第一散热构造，所述定向热传导结构的所述热传导空间内设置有第二散热构造。可选地，上述片状散热结构的所述散热空间具有第一传导介质，所述定向热传导结构的所述热传导空间内具有第二传导介质，所述第一传导介质不同于所述第二传导介质，其中，所述第二传导介质的热转换效率高于与所述第一传导介质的热转换效率。可选地，上述散热器包括多个所述定向热传导结构，所述多个定向热传导结构固定设置在所述片状结构的散热空间内。可选地，上述多个定向热传导结构互不影响。本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：至少一个热源，以及散热器，位于所述热源上方，覆盖所述至少一个热源中的至少一热源，且与所述至少一个热源中的至少一热源相接触。其中，所述散热器的片状散热结构用于从所述散热器上与所述至少一个热源中的至少一热源相接触的接触区域吸收所述至少一个热源中的至少一热源的热量以降低所述热源的温度，以及所述散热器的定向热传导结构用于从所述接触区域吸收所述至少一个热源中的至少一热源的热量以降低所述接触区域的温度。可选地，上述散热器与所述至少一个热源中的至少一热源相接触的接触区域为所述片状散热结构的底面上的部分区域，所述定向热传导结构的至少一部分与所述片状散热结构的所述底面上的所述部分区域相接触。可选地，上述电子设备还包括：至少一个冷源，所述至少一个冷源中的至少一个冷源位于所述散热器上方，所述散热器与所述至少一个冷源中的至少一个冷源相接触的接触区域为所述片状散热结构的上表面上的部分区域。附图说明为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：图1示意性示出了根据本公开的实施例的散热器的应用场景；图2示意性示出了根据本公开的实施例的散热器的示意图；图3示意性示出了根据本公开另一实施例的散热器的示意图；图4示意性示出了根据本公开的实施例的定向热传导结构的示意图；图5示意性示出了根据本公开的实施例的片状散热结构的示意图；图6示意性示出了根据本公开又一实施例的散热器的示意图；图7示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的示意图；以及图8示意性示出了根据本公开另一实施例的电子设备的示意图。具体实施方式以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本领域技术人员还应理解，实质上任意表示两个或更多可选项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一方、或两个项目的可能性。例如，短语“A或B”应当被理解为包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。本公开的实施例提供了一种散热器，包括片状散热结构和定向热传导结构。其中，片状散热结构具有用于与热源接触的接触区域，所述片状散热结构用于从所述热源吸收热量以降低所述热源的温度。定向热传导结构的至少一部分与所述片状散热结构的所述接触区域相接触，所述定向热传导结构用于从所述接触区域吸收所述热源的热量以降低所述热源的温度。本公开的实施例提供的散热器包括片状散热结构和定向热传导结构，通过使用片状散热结构和定向热传导结构协同工作，既能实现二维平面热扩散的效果，又能实现一维定向热传导的效果。并且，片状散热结构能够大量吸收热源的热量，定向热传导结构能够快速地将从热源吸收的热量散去，两者协同散热，在减小散热器体积和重量的同时又能提高散热效率。图1示意性示出了根据本公开的实施例的散热器的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的
技术实现思路
，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。如图1所示，该应用场景100包括电子设备110以及散热器120，散热器120可以用于为电子设备110散热。根据本公开实施例，散热器120可以内置于电子设备110，也可以外置于电子设备110但与电子设备110的热源接触。例如，电子设备110可以是台式机，散热器120可以设置于台式机的主机箱内。又例如，电子设备110可以是笔记本电脑，散热器120可以设置于笔记本电脑的系统端内。可以理解，为了快速为电子设备散热，目前的散热器通常通过增大散热器的体积来实现散热效率的提高，然而散热器体积的增大不利于电子设备轻薄化的发展。因此本公开提供了一种散热器，包括片状散热结构和定向热传导结构，通过使用片状散热结构和定向热传导结构协同工作，既能实现大面积热扩散的效果，又能实现定向快速热传导的效果。片状散热结构能够大量吸收热源的热量，定向热传导结构能够快速地将从热源吸收的热量散去，两者协同散热，在减小散热器体积和重量的同时又能提高散热效率。下面结合图1的应用场景，参考图2～图5来描述根据本公开示例性实施方式的散热器。需要注意的是，上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括：片状散热结构，所述片状散热结构具有用于与热源接触的接触区域，所述片状散热结构用于从所述热源吸收热量以降低所述热源的温度；以及定向热传导结构，所述定向热传导结构的至少一部分与所述片状散热结构的所述接触区域相接触，所述定向热传导结构用于从所述接触区域吸收所述热源的热量以降低所述热源的温度。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，包括：片状散热结构，所述片状散热结构具有用于与热源接触的接触区域，所述片状散热结构用于从所述热源吸收热量以降低所述热源的温度；以及定向热传导结构，所述定向热传导结构的至少一部分与所述片状散热结构的所述接触区域相接触，所述定向热传导结构用于从所述接触区域吸收所述热源的热量以降低所述热源的温度。2.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述片状散热结构包括散热空间，所述定向热传导结构包括热传导空间，所述热传导空间占据所述散热空间的部分。3.根据权利要求2所述的散热器，还包括：隔离结构，所述隔离结构用于在所述散热空间内形成所述定向热传导结构的所述热传导空间。4.根据权利要求3所述的散热器，其中，所述片状散热结构的所述散热空间内设置有第一散热构造，所述定向热传导结构的所述热传导空间内设置有第二散热构造。5.根据权利要求4所述的散热器，其中，所述片状散热结构的所述散热空间具有第一传导介质，所述定向热传导结构的所述热传导空间内具有第二传导介质，所述第一传导介质不同于所述第二传导介质，其中，所述第二传导介质的热转换效率高于与所述第一传导介质的热转换效率。6.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何克锋，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11