散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具，半导体加热装置的散热组件包括：散热基板；晶体管，晶体管设在散热基板上；导热管，导热管具有第一端和第二端，第二端设在散热基板上且邻近晶体管设置，第一端伸出散热基板的外边沿；第一翅片组件，第一翅片组件设在第一端上且第一翅片组件内形成第一风道；第二翅片组件，第二翅片组件设在散热基板上且与散热基板共同限定出第二风道；第一风机，第一风机设在第一风道内；第二风机，第二风机设在第二风道内。根据本实用新型专利技术实施例的半导体加热装置的散热组件具有散热均匀、散热效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】
散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具
本技术涉及电器制造
，具体而言，涉及一种半导体加热装置的散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具。
技术介绍
相关技术中半导体加热装置的散热组件，为保证散热面积导致散热组件的体积较大，并且散热组件各处温差较大，导致散热组件的散热极不均匀，影响散热组件的散热效果。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种半导体加热装置的散热组件，该半导体加热装置的散热组件具有散热均匀、散热效果好等优点。本技术还提出一种具有所述半导体加热装置的散热组件的半导体加热装置。本技术还提出一种具有所述半导体加热装置的半导体烹饪器具。为实现上述目的，根据本技术的第一方面的实施例提出一种半导体加热装置的散热组件，所述半导体加热装置的散热组件包括：散热基板；晶体管，所述晶体管设在所述散热基板上；导热管，所述导热管具有第一端和第二端，所述第二端设在所述散热基板上且邻近所述晶体管设置，所述第一端伸出所述散热基板的外边沿；第一翅片组件，所述第一翅片组件设在所述第一端上且所述第一翅片组件内形成第一风道；第二翅片组件，所述第二翅片组件设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出第二风道；第一风机，所述第一风机设在所述第一风道内；第二风机，所述第二风机设在所述第二风道内。根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件，具有散热均匀、散热效果好等优点。另外，根据本技术上述实施例的半导体加热装置的散热组件还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一个实施例，所述半导体加热装置的散热组件还包括PCB板，所述第二端和所述PCB板分别设在所述散热基板的两个相对的表面上，所述晶体管与所述PCB板相连。这样便于所述晶体管的设置。根据本技术的一个实施例，所述散热基板上设有通过切削加工而成的风道槽，所述风道槽从所述散热基板的中部延伸至远离所述导热管的一侧边沿，所述第二翅片组件配合在所述风道槽内且与所述风道槽的内表面共同限定出所述第二风道。这样可以增大所述第二翅片组件和所述散热基板的散热面积。根据本技术的另一个实施例，所述散热基板上设有通过切削加工而成的多个散热齿，所述第二翅片组件设在所述散热齿处且与所述散热齿共同限定出所述第二风道。这样可以增大所述散热基板的散热面积。可选地，所述第一翅片组件包括：第一翅片盖板，所述第一翅片盖板内形成有第一风道；多个第一翅片，多个所述第一翅片设在所述第一风道内且每个所述第一翅片分别与所述导热管和所述第一翅片盖板相连。这样便于所述第一翅片的设置。根据本技术的再一个实施例，所述第二翅片组件包括：第二翅片盖板，所述第二翅片盖板设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出所述第二风道，多个第二翅片，多个所述第二翅片设在所述第二风道内且每个所述第二翅片分别与所述散热基板和所述第二翅片盖板相连。这样便于所述第二风道的形成。可选地，所述散热基板上设有管槽，所述导热管的所述第二端配合在所述管槽内。这样可以利用所述管槽对所述导热管进行定位。进一步地，所述导热管的外表面与所述管槽的内表面之间涂覆有焊锡膏。这样可以便于所述导热管的焊接。可选地，所述导热管为多个且沿所述第二风道的送风方向间隔排列。这样便于增大所述导热管的导热面积。进一步地，所述第一风道的送风方向和所述第二风道的送风方向平行且与所述导热管的长度方向垂直。这样便于对所述晶体管进行冷却。根据本技术的一个实施例，所述散热基板为紫铜板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽。这样可以利用所述线槽对所述PCB板进行定位。根据本技术的另一个实施例，所述散热基板为铝板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽，所述线槽、所述管槽和所述晶体管槽内镀镍或镀银处理。这样可以降低所述散热基板的重量和成本。根据本技术的另一个实施例，所述散热基板为嵌设有紫铜块的铝板，所述导热管与所述紫铜块相连。这样可以提高所述散热基板的导热性能。根据本技术的第二方面的实施例提出一种半导体加热装置，所述半导体加热装置包括根据本技术的第一方面的实施例所述的半导体加热装置的散热组件。根据本技术实施例的半导体加热装置，通过利用根据本技术的第一方面的实施例所述的半导体加热装置的散热组件，具有散热均匀、散热效果好等优点。根据本技术的第三方面的实施例提出一种半导体烹饪器具，所述半导体烹饪器具包括根据本技术的第二方面的实施例所述的半导体加热装置。根据本技术实施例的半导体烹饪器具，通过利用根据本技术的第二方面的实施例所述的半导体加热装置，具有散热均匀、散热效果好等优点。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件的结构示意图。图2是根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件的结构示意图。图3是根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件的结构示意图。图4是根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件的剖视图。图5是根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件的剖视图。图6是图5中D处的放大图。图7是图5中E处的放大图。图8是图5中F处的放大图。附图标记：散热组件1、散热基板100、风道槽110、管槽130、晶体管200、导热管300、第一端310、第二端320、第一翅片组件400、第一风道410、第一翅片盖板420、第一翅片430、第二翅片组件500、第二风道510、第二翅片盖板520、第二翅片530、第一风机600、第二风机700、PCB板800。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考附图描述根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件1。如图1-图8所示，根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件1包括散热基板100、晶体管200、导热管300、第一翅片组件400、第二翅片组件500、第一风机600、第二风机700和PCB板800。晶体管200设在散热基板100上。导热管300具有第一端310和第二端320，第二端320设在散热基板100上且邻近晶体管200设置，第一端310伸出散热基板100的外边沿。第一翅片组件400设在第一端310上且第一翅片组件400内形成第一风道410。第二翅片组件500设在散热基板100上且与散热基板100共同限定出第二风道510。第一风机600设在第一风道410内。第二风机700设在第二风道510内。具体而言，晶体管200用于对所述半导体加热装置进行控制。下面参考附图描述根据本技术实施例的半导体加热装置的散热组件1的工作过程。在散热组件1工作时，散热组件1将晶体管200产生的大量的热量通过散热基板100和导热管300的热传导，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体加热装置的散热组件，其特征在于，包括：散热基板；晶体管，所述晶体管设在所述散热基板上；导热管，所述导热管具有第一端和第二端，所述第二端设在所述散热基板上且邻近所述晶体管设置，所述第一端伸出所述散热基板的外边沿；第一翅片组件，所述第一翅片组件设在所述第一端上且所述第一翅片组件内形成第一风道；第二翅片组件，所述第二翅片组件设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出第二风道；第一风机，所述第一风机设在所述第一风道内；第二风机，所述第二风机设在所述第二风道内。

【技术特征摘要】
1.一种半导体加热装置的散热组件，其特征在于，包括：散热基板；晶体管，所述晶体管设在所述散热基板上；导热管，所述导热管具有第一端和第二端，所述第二端设在所述散热基板上且邻近所述晶体管设置，所述第一端伸出所述散热基板的外边沿；第一翅片组件，所述第一翅片组件设在所述第一端上且所述第一翅片组件内形成第一风道；第二翅片组件，所述第二翅片组件设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出第二风道；第一风机，所述第一风机设在所述第一风道内；第二风机，所述第二风机设在所述第二风道内。2.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，还包括PCB板，所述第二端和所述PCB板分别设在所述散热基板的两个相对的表面上，所述晶体管与所述PCB板相连。3.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有通过切削加工而成的风道槽，所述风道槽从所述散热基板的中部延伸至远离所述导热管的一侧边沿，所述第二翅片组件配合在所述风道槽内且与所述风道槽的内表面共同限定出所述第二风道。4.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有通过切削加工而成的多个散热齿，所述第二翅片组件设在所述散热齿处且与所述散热齿共同限定出所述第二风道。5.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述第一翅片组件包括：第一翅片盖板，所述第一翅片盖板内形成有第一风道；多个第一翅片，多个所述第一翅片设在所述第一风道内且每个所述第一翅片分别与所述导热管和所述第一翅片盖板相连。6.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓洋，刘建伟，孙宁，
申请(专利权)人：广东美的厨房电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44