一种插件式大电流电感制造技术

技术编号:18113254 阅读:34 留言:0更新日期:2018-06-03 07:28
本实用新型专利技术公开了一种插件式大电流电感,包括上磁芯、下磁芯、线圈、用于固定上磁芯与下磁芯贴合的外壳,以及与外壳扣合的底座;所述线圈由粗圆铜线绕制而成,线圈的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯,并穿过所述底座上的电极孔延伸出底座,作为电流电感的电极引脚;所述外壳的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚。本实用新型专利技术结构简单,与PCB板连接时牢固性高,抗振性好,同时耐热性提高,易于安装和维修。

【技术实现步骤摘要】
一种插件式大电流电感
本技术涉及电感元器件的
,特别是涉及一种插件式大电流电感。
技术介绍
目前,电感在日常的电子设备中应用广泛,为了满足承担越来越大电流,电感结构比较大,但是占用了大量的设备空间,随着SMT(表面贴装技术)的发展,出现了贴片电流电感,可以实现小型化,承载电流大,特别用于狭窄的空间,但在汽车、机械装备等高振动环境下,由于磁芯与磁芯粘接强度不足,容易导致磁芯脱落,造成电感失效;同时大部分贴片电流电感承载大电流,产生大量的热量,直接与PCB板连接容易出现过热短路情况;目前大部分线圈需要外接端子作为电极,容易出现开路接触不良;由于大部分贴片电流电感只有2~4个引脚与PCB板焊接,容易当平整度不高时,出现虚焊、空焊等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,就是提供一种插件式大电流电感,该大电流电感能够在较底成本的情况下,明显增加与PCB板连接时牢固性。解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案如下:一种插件式大电流电感,包括上磁芯、下磁芯、线圈,其特征在于,还包括用于固定上磁芯与下磁芯贴合的外壳,以及与外壳扣合的底座;线圈的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯,并穿过所述底座上的电极孔延伸出底座,作为电流电感的电极引脚;所述外壳的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚。进一步的,所述上磁芯、下磁芯以及底座的两短侧面中间均开有内嵌外壳的限位凹槽,该限位凹槽的宽度与外壳侧面宽度相同,深度与外壳厚度相同。进一步的,所述外壳设有用于与底座扣合的垂直于外壳内侧面末端的凸块,该凸块为电流电感的贴片假脚,所述贴片假脚内嵌于底座表面的凹槽内。进一步的,所述外壳的插件假脚为半圆凸块。进一步的,所述磁芯的两长侧面设有V型凹口,V型凹口中部设有弧型凸面。进一步的,所述底座的底面设有两个V型凸台与磁芯V型凹口匹配,V型凸台中部设有弧型凹面与磁芯弧型凸面匹配。进一步的,所述上磁芯与下磁芯之间面通过胶水贴合。进一步的,所述上磁芯与下磁芯均由铁硅混合材料经过高温烧结制作而成。与现有技术相比,本技术具有下一下优点:(1)本技术采用上述技术方案的电流电感线圈结构,由于线圈的两个自由端直接与线圈的切线垂直折弯穿出底座,直接作为电流电感的电极引脚,不需要外接端子,结构简化,同时避免开路,有良好的接触;(2)本技术的两磁芯贴合通过外壳与底座扣合固定,并且磁芯和底座两短侧面均开有限位槽,外罩两侧面卡在该限位槽内,增加磁芯与磁芯之间粘结度,同时防止磁芯之间的滑动位移,避免了磁芯脱落;(3)本技术在外壳两侧面设有贴片假脚和插件假脚,还有线圈两个电极引脚,电流电感在被焊接在PCB板上时,插片假脚可以把电流电感预定位在PCB板上指定的位置,再把贴片假脚和电极引脚焊接在PCB板上,实现快速精准焊接,而且增加与PCB板的焊接点,避免出现虚焊、空焊等情况,连接更加牢固,震动较大的使用环境下也不容易脱落松动;(4)本技术在磁芯与PCB板焊接面设有底座,电流电感承载大电流导致大量发热,增加底座后,热量会传导到底座上并向四周发散,有效降低温度,避免了热量直接传导到PVB板上,有效隔热,防止高温短路,增加了绝缘性和耐热性;(5)本技术的上磁芯与下磁芯均由铁硅混合材料制作而成,经过高温烧结,在磁芯上会形成均匀气隙,并不需要在圆形中柱上单独开气隙增加饱和,减少损耗。附图说明图1为本技术正面结构示意图。图2为本技术底面结构示意图。图3为本技术线圈结构示意图。图4为本技术磁芯结构示意图。图5为本技术外壳结构示意图。图6为本技术底座结构示意图。附图上的标记:1-外壳、2-上磁芯、3-下磁芯、4-底座、5-线圈、6-电极引脚、7-贴片假脚、8-插件假脚、9-电极孔、10-圆形中柱、11-开口凹槽、12-V型凹口。具体实施方式下面结合具体图示,进一步阐述本技术。如图1、2,一种插件式大电流电感,包括上磁芯2、下磁芯3、线圈5,上磁芯2与下磁芯3面贴合构成方形空腔,上磁芯2与下磁芯3之间通过胶水粘结,方形空腔内放置线圈5,为了加强了磁芯之间的粘结度,在上磁芯2和下磁芯3表面还设有外壳1和底座4,垂直于外壳1内侧面末端设有四个凸块,该凸块为电流电感的贴片假脚7,通过贴片假脚7内嵌于设置在底座底面的四个凹槽,外壳1与底座4扣合固定磁芯,防止由于磁芯之间的粘结度不高,避免电流电感在高强度振动的环境下脱落失效。如图1、3,线圈5由粗圆铜线绕制而成,线圈5的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯,并穿过所述底座4上的电极孔9延伸出底座,作为电流电感的电极引脚6,这样不需要外接电极端子,减少焊接处由于空焊导致接触不良或出现开路的情况。如图5,外壳1的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚8,插片假脚8可以把电流电感预定位在PCB板上指定的位置,再把贴片假脚7和电极引脚6焊接在PCB板上,实现快速精准焊接,而且增加与PCB板的焊接点,避免出现虚焊、空焊等情况,连接更加牢固,振动较大的使用环境下也不容易脱落松动,同时插件假脚为半圆凸块,相对与平口假脚,半圆插件假脚的导向性更好,易插入PCB板中,同时增加垂直于PCB板方向的假脚,有利于引导电流电感进行预定位,方便快速拼装。如图4,磁芯的表面设有用于放置线圈的弧边开口凹槽11,由于开口设计,空气流动容易带走电流电感产生的热量,弧边开口凹槽中心设有用于固定线圈的圆型中柱10。如图4、6,上磁芯2、下磁芯3以及底座4的两短侧面中间均开有内嵌外壳1的限位凹槽,该限位凹槽的宽度与外壳侧面宽度相同,深度与外壳1厚度相同,当外壳与底座扣合时,外壳两侧面内嵌于磁芯和底座两短侧面的限位凹槽内,进一步防止磁芯之间的滑动位移。如图6,上磁芯和下磁芯的两长侧面均设有V型凹口12,V型凹口中部设有弧边凹槽面;底座4的底面设有两个V型凸台与磁芯V型凹口11匹配,V型凸台中部设有弧边凸台面与磁芯弧边凹槽面匹配,一方面,电流电感散热被包裹遮挡的地方减少,与空气接触的地方增多,散热效果进一步增强,同时结构简化,整体重量减轻,另一方面,避免了磁芯的遮挡,线圈的电极引脚可以直接延伸出底座,不需要绕开磁芯从而增加线圈折弯的次数。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种插件式大电流电感

【技术保护点】
一种插件式大电流电感,包括上磁芯、下磁芯、线圈,其特征在于,还包括用于固定上磁芯与下磁芯贴合的外壳,以及与外壳扣合的底座;所述线圈的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯,并穿过所述底座上的电极孔延伸出底座,作为电流电感的电极引脚;所述外壳的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚。

【技术特征摘要】
1.一种插件式大电流电感,包括上磁芯、下磁芯、线圈,其特征在于,还包括用于固定上磁芯与下磁芯贴合的外壳,以及与外壳扣合的底座;所述线圈的输入端和输入端均垂直于线圈切线方向向下折弯,并穿过所述底座上的电极孔延伸出底座,作为电流电感的电极引脚;所述外壳的两侧面末端设有用于电流电感与PCB电板连接的插件假脚。2.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感,其特征在于,所述上磁芯、下磁芯以及底座的两短侧面中间均开有内嵌所述外壳的限位凹槽,该限位凹槽的宽度与外壳侧面宽度相同,深度与外壳厚度相同。3.根据权利要求1所述的一种插件式大电流电感,其特征在于,所述外壳设有用于与底座扣合的垂直于外壳内侧面末端的凸块,该凸块为电流电感的贴...

【专利技术属性】
技术研发人员:周丽唐琼卢轩
申请(专利权)人:深圳市科达嘉电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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