大电流电感器制造技术

技术编号:36902889 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-18 09:22
本实用新型专利技术涉及电流电感技术领域,涉及一种大电流电感器,其包括屏蔽罩、底座、电感线圈和磁性填充件;屏蔽罩设有定位槽;底座包括连接于底板的定位结构,定位结构与定位槽对应设置;电感线圈至少部分位于底座远离容纳腔的一侧;磁性填充件设于容纳腔内,并填充于电感线圈与容纳腔的内壁之间。在本实施例的大电流电感器中,通过将电感线圈至少部分设于底座远离容纳腔的一侧,相较于传统的电感器,可以有效减少焊盘在PCB上的占用空间,且降低了电感器的对外辐射量,同时通过在容纳腔内填充磁性填充物,可以提高大电流电感器的磁芯利用率,从而达到高功率密度设计的目的。而达到高功率密度设计的目的。而达到高功率密度设计的目的。

【技术实现步骤摘要】
大电流电感器


[0001]本技术涉及电流电感
,尤其涉及一种大电流电感器。

技术介绍

[0002]目前市场上大电流电感已经得到广泛推广应用,但是在高密度贴装PCB设计中依然有很多地方需要改良。
[0003]传统电感器的电极通常设计在产品的两端或自电感器的两端伸出,PCB设计时,电感器的焊盘会占用PCB板大量的面积,使得PCB板利用率不高。虽然现有市面上也出现将电极设置在产品底部的一体成型大电流电感,却由于合金材料磁芯材料BS值不高的原因,不能承受更高的尖峰电流,储能不足,因此在一些特定的小体积方案设计中存在耐电流能力不足的问题。
[0004]因此,有必要针对上述问题进行改进,以改变现状。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种大电流电感器,用于解决传统大电流电感器存在占用空间较大,小体积方案设计中耐电流能力不足的问题。
[0006]本技术提出一种大电流电感器,包括:
[0007]屏蔽罩,内部设有容纳腔,且所述容纳腔的边缘设有定位槽;
[0008]底座,包括底板以及连接于所述底板的定位结构,所述定位结构与所述定位槽对应设置,且所述底座封盖于所述容纳腔的开口处并至少部分容置于所述容纳腔内;
[0009]电感线圈,连接于所述底座并位于所述容纳腔内,且所述电感线圈至少部分位于所述底座远离所述容纳腔的一侧;以及
[0010]磁性填充件,设于所述容纳腔内,并填充于所述电感线圈与所述容纳腔的内壁之间。
[0011]根据本技术的一个实施例,所述定位槽的数量为多个,所述定位结构的数量也为多个并与所述定位槽一一对应,所述定位结构连接于所述底板的边缘并向外延伸。
[0012]根据本技术的一个实施例,所述定位槽包括第一槽部和第二槽部,所述定位结构包括第一定位部和第二定位部,所述第一定位部与所述第一槽部插接配合,所述第二定位部和所述第二槽部插接配合。
[0013]根据本技术的一个实施例,所述第一定位部和所述第二定位部分别设于所述底板的相对两侧,且所述第一定位部和所述第二定位部在所述底板所在平面上的正投影的形状是不同的。
[0014]根据本技术的一个实施例,所述屏蔽罩还开设有连通于所述容纳腔的安装槽,所述底板至少部分容置于所述安装槽内。
[0015]根据本技术的一个实施例,所述电感线圈包括电极部和绕线部,所述电极部的数量为两个,且两个所述电极部分别连接于所述绕线部的相对两端;所述屏蔽罩还包括
连接于所述容纳腔内壁的定位柱,所述绕线部套设于所述定位柱上,所述电极部至少部分位于所述底板远离所述定位柱的一侧。
[0016]根据本技术的一个实施例,所述底板开设有电极槽,所述电极部嵌设于所述电极槽内。
[0017]根据本技术的一个实施例,所述底板还开设有连通于所述电极槽的连接槽,所述电极部包括连接段、固定段和电极段,所述电极段的相对两端分别连接于所述绕线部和所述连接段,所述固定段自所述连接段朝向所述电极段的一侧延伸;所述连接段嵌设于所述连接槽内,所述电极段嵌设于所述电极槽内,且所述电极段远离所述定位柱的一侧至少部分为平面结构。
[0018]根据本技术的一个实施例,所述电感线圈为扁平线圈。
[0019]根据本技术的一个实施例,所述磁性填充件包括球形铁镍、铁硅铝或铁硅原粉中的至少一者。
[0020]实施本技术实施例,具有如下有益效果:
[0021]在本实施例的大电流电感器中,通过将电感线圈至少部分设于底座远离容纳腔的一侧,相较于传统的电感器,可以有效减少焊盘在PCB上的占用空间,且降低了电感器的对外辐射量,同时通过在容纳腔内填充磁性填充物,可以提高大电流电感器的磁芯利用率,从而达到高功率密度设计的目的。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]其中:
[0024]图1是本技术的实施例中大电流电感器的立体视图;
[0025]图2是本技术的实施例中大电流电感器的仰视图;
[0026]图3是本技术的实施例中大电流电感器的爆炸视图;
[0027]图4是本技术的实施例中大电流电感器的部分结构示意图;
[0028]图5是本技术的实施例中大电流电感器的剖视示意图;
[0029]附图标记:
[0030]10、大电流电感器;
[0031]100、屏蔽罩;110、容纳腔;120、定位槽;121、第一槽部;122、第二槽部;130、安装槽;140、定位柱;150、极性点;
[0032]200、底座;210、定位结构;211、第一定位部;212、第二定位部;220、底板;221、电极槽;222、连接槽;
[0033]300、电感线圈;310、电极部;311、连接段;312、固定段;3121、避让槽;313、电极段;320、绕线部;
[0034]400、磁性填充件。
具体实施方式
[0035]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术中的附图,对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0036]参阅图1至图5所示,本技术实施例提供了一种大电流电感器10,其包括屏蔽罩100、底座200、电感线圈300和磁性填充件400;屏蔽罩100内部设有容纳腔110,且容纳腔110的边缘设有定位槽120;底座200包括底板220以及连接于底板220的定位结构210,定位结构210与定位槽120对应设置,且底座200封盖于容纳腔110的开口处并至少部分容置于容纳腔110内;电感线圈300连接于底座200并位于容纳腔110内,且电感线圈300至少部分位于底座200远离容纳腔110的一侧;磁性填充件400设于容纳腔110内,并填充于电感线圈300与容纳腔110的内壁之间。
[0037]在本实施例的大电流电感器10中,通过将电感线圈300至少部分设于底座200远离容纳腔110的一侧,相较于传统的电感器,可以有效减少焊盘在PCB上的占用空间,且降低了电感器的对外辐射量,同时通过在容纳腔110内填充磁性填充物,可以提高大电流电感器10的磁芯利用率,从而达到高功率密度设计的目的。
[0038]参阅图1所示,在一实施例中,屏蔽罩100设有极性点150,且极性点150设于屏蔽罩100的外壁并位于远离底座200的一侧。
[0039]可以理解,通过在屏蔽罩100上设置极性点本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流电感器,其特征在于,包括:屏蔽罩,内部设有容纳腔,且所述容纳腔的边缘设有定位槽;底座,包括底板以及连接于所述底板的定位结构,所述定位结构与所述定位槽对应设置,且所述底座封盖于所述容纳腔的开口处并至少部分容置于所述容纳腔内;电感线圈,连接于所述底座并位于所述容纳腔内,且所述电感线圈至少部分位于所述底座远离所述容纳腔的一侧;以及磁性填充件,设于所述容纳腔内,并填充于所述电感线圈与所述容纳腔的内壁之间。2.根据权利要求1所述的大电流电感器,其特征在于,所述定位槽的数量为多个,所述定位结构的数量也为多个并与所述定位槽一一对应,所述定位结构连接于所述底板的边缘并向外延伸。3.根据权利要求2所述的大电流电感器,其特征在于,所述定位槽包括第一槽部和第二槽部,所述定位结构包括第一定位部和第二定位部,所述第一定位部与所述第一槽部插接配合,所述第二定位部和所述第二槽部插接配合。4.根据权利要求3所述的大电流电感器,其特征在于,所述第一定位部和所述第二定位部分别设于所述底板的相对两侧,且所述第一定位部和所述第二定位部在所述底板所在平面上的正投影的形状是不同的。5.根据权利要求2所述的大电流电感器,其特征在于,所述屏蔽罩还开...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐琼谢媚华卢轩
申请(专利权)人:深圳市科达嘉电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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