一种防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置，其特征在于，该防护装置为一块金属板，该金属板的整体形状与被溅镀物品易变形区域形状对应，该金属板上阵列式分布有大小相等的穿透板面的圆孔，该金属板有侧缘。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是一种用于防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置，特别是一种通过减少二次电子热效应以防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置。
技术介绍
请参阅图1所示，图示为利用现有溅镀治具的溅镀设备进行溅镀处理使用状态图。该溅镀设备包括一反应室1，该反应室1呈中空状，该反应室1内的顶部固定一靶材2，而该反应室1的底部设有一传送装置(图未示)，该传送装置用以被传送溅镀治具3加以固定与遮护的一被溅镀物品4。首先，将被溅镀物品4固定于溅镀治具3中；然后，将装载有被溅镀物品4的溅镀治具3由传送装置的一端送入反应室1内；传送装置不断移动，该被溅镀物品3也会随着传送装置于反应室1内不断移动，此时，惰性气体从反应室1外以某一流量进入反应室1内，并在电磁场作用下作加速运动并撞击到该靶材2，产生靶材原子及二次电子，使得所产生的靶材原子吸附于被溅镀物品4上的需溅镀区域，遮挡于不需溅镀区域；溅镀处理后，被溅镀物品4由传送装置移出反应室1外；最后，从溅镀治具3内取出被溅镀物品4。由于靶材2产生的二次电子会产生热效应，当被溅镀物品4具不规则形状时，材质较厚区域在吸收一定的二次电子后不易变形，而材质较薄区域在吸收同等的二次电子后则容易变形，利用现有溅镀设备对不规则形状的被溅镀物品4进行溅镀处理时，会导致被溅镀物品4的变形。现有技术中被溅镀物品材质较薄区域在吸收二次电子后产生热效应容易变形。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种通过减少二次电子热效应以防止溅镀过程中被溅镀物品大面积易变形区域变形的防护装置。为达上述目的，本技术提供一种溅镀过程中防止被溅镀物品变形的防护装置，该防护装置为一块或者相应多块金属板，该金属板的整体形状为可遮覆被溅镀物品对应易变形区域，该金属板上阵列式分布有大小相等的穿透板面的圆孔，该圆孔大小可有效屏蔽和反射二次电子且不影响靶材原子的透过，该金属板有一侧缘，该金属板通过该侧缘安装于溅镀治具的侧缘，遮覆被溅镀物品大面积易变形区域。溅镀过程中，靶材原子接触被溅镀物品的表面后便形成一镀膜层；大量二次电子被防护装置所屏蔽和反射，少量二次电子到达被溅镀物品的大面积易变形区域。从而减少了二次电子对大面积易变形区域的热效应，防止被溅镀物品的变形。为使对本技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合图示详细说明如下附图说明图1为现有溅镀设备的使用状态图。图2为安装有本技术一较佳实施例的防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置的溅镀设备的使用状态图。图3为安装有本技术一较佳实施例一种防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置的溅镀治具及其被溅镀物品的结构示意图。图4为图3的组装分解示意图。具体实施方式请结合参阅图3、图4。图3所示，为安装有本技术一较佳实施例一种防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置的溅镀治具，及其被溅镀物品的结构示意图。图4为图3的组装分解示意图。该防护装置111为一块铝板，该防护装置111的整体形状为长方形，该防护装置111上阵列式分布有大小相等的穿透板面的圆孔111a，该圆孔111a大小可有效屏蔽和反射二次电子且不影响靶材原子的透过，该防护装置111有一无上述圆孔的侧缘111b。该溅镀治具100由盖体110和基座120组成，该盖体110和基座120将被溅镀物品200卡合于二者之间，使得被溅镀物品200仅露出其被溅镀区域210，该被溅镀区域210有一大面积易变形区域211。该盖体110有一侧缘110a。该防护装置111通过该侧缘111b粘附于溅镀治具100的侧缘110a，恰好遮覆被溅镀物品200大面积易变形区域211。请参阅图2，图示为安装有本技术一较佳实施例的防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置的溅镀设备的使用状态图。该溅镀设备包括一反应室10，该反应室10呈中空状，且该反应室10内的顶部固定一靶材20，而该反应室10的底部设有一传送装置(图未示)，该传送装置用以传送一被溅镀物品200，且该被溅镀物品200包括一大面积易变形区域211。且该被溅镀物品200通过一溅镀治具100加以固定与遮护，而该溅镀治具100侧缘设有一防护装置111，且该防护装置111可吸收二次电子。该防护装置111用以遮覆被溅镀物品200的大面积易变形区域211。惰性气体从反应室10外以某一流量进入反应室10内，在电磁场作用下作螺旋状加速运动，令其朝着靶材20的方向撞击；当惰性气体撞击靶材20表面后，伴随产生靶材原子及二次电子，且靶材原子及二次电子会朝着被溅镀物品200的方向飞射；其中，靶材原子接触被溅镀物品200的表面后便形成一镀膜层；二次电子接触被溅物品200的不易变形区域212及防护装置111的表面后发生热效应，大量二次电子被防护装置111屏蔽和反射，仅有少量二次电子穿过防护装置111并到达被溅镀物品200的大面积易变形区域211。从而减少了二次电子对易变形区域的热效应，防止被溅镀物品的变形。以上仅为本技术一较佳实施例，在实际生产中，可根据被溅镀产品的实际情况，设置防护装置的材质、形状、结构、安装方式以及个数，以调整防护装置所吸收的二次电子与自防护装置穿过的二次电子的比例，以达到在不影响溅镀质量的前提下，尽可能减少自防护装置穿过的二次电子的目的。从而确保被溅镀物品的易变形区域不会因二次电子的热效应而发生变形。权利要求1.一种防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置，其特征在于，该防护装置为一块金属板，该金属板的整体形状与被溅镀物品易变形区域形状对应，该金属板上阵列式分布有大小相等的穿透板面的圆孔，该金属板有侧缘。专利摘要一种防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置，该防护装置为一块或者相应多块金属板，该金属板的整体形状为可遮覆被溅镀物品对应易变形区域，该金属板上阵列式分布有大小相等的穿透板面的圆孔，该圆孔大小可有效屏蔽和反射二次电子且不影响靶材原子的透过，该金属板有一无上述圆孔的侧缘，该金属板通过该侧缘安装于溅镀治具的侧缘，遮覆被溅镀物品大面积易变形区域。溅镀过程中，靶材原子接触被溅镀物品的表面后便形成一镀膜层；大量二次电子被防护装置所屏蔽和反射，少量二次电子到达被溅镀物品的易变形区域。从而减少了二次电子对易变形区域的热效应，防止被溅镀物品的变形。文档编号C23C14/34GK2880852SQ20052013983公开日2007年3月21日 申请日期2005年12月13日 优先权日2005年12月13日专利技术者刘万满 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万满，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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