【技术实现步骤摘要】
一种新型z-pin技术
本专利技术公开了一种新型z-pin技术,属于复合材料应用
技术介绍
层合复合材料的层间韧性较差,层合板之间的连接强度较低是其重要缺点之一,这造成层合板在一些情况发生分层破坏,例如,层合板在较低的能量冲击下,易发生层间分层破坏;层合板的孔洞周边受到螺栓挤压时,也易发生层间分层破坏。层合板之间的连接强度较低使得复合材料的连接成了复合材料应用的一个大问题,怎样去解决这个问题是复合材料应用的关键问题之一。z-pin增强复合材料层合板的层间性能,主要是通过z-pin与基体间的摩擦和粘接来实现。z-pin桥联力的大小与z-pin圆柱表面面积密切相关,在一定范围内z-pin的表面积越大,z-pin与基体的摩擦面积和粘接面积就越大,则z-pin桥联力也越大。z-pin的表面面积与z-pin表面形状相关。众所周知,直纹钉比普通钉子有更大的表面积,其与物体有更大的接触面积,因此它与物体之间有更大的摩擦力和联接力。类似的道理,z-pin的表面加一些凹槽可以有效增大z-pin的表面积,以此增大z-pin桥联力。
技术实现思路
本专利技术提供了一种新型z-pin技术,主要目的在于增强复合材料层合板的层间性能。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一种技术方案是:一种新型z-pin技术,包括:新型z-pin、新型z-pin成型工艺、新型z-pin的具体应用。新型z-pin是通过在传统z-pin的表面增加一些凹槽制成,新型z-pin的制作采用模压成型工艺,新型z-pin的具体应用包括新型z-pin增强T型接头、新型z-pin增强带有螺栓孔的层合板、新型z-p ...
【技术保护点】
一种新型z‑pin技术,包括:新型z‑pin、新型z‑pin成型工艺、新型z‑pin的具体应用,其特征是:新型z‑pin是通过在传统z‑pin的表面增加一些凹槽制成,新型z‑pin的制作采用模压成型工艺,新型z‑pin的具体应用包括新型z‑pin增强T型接头、新型z‑pin增强带有螺栓孔的层合板、新型z‑pin增强复合材料蒙皮加筋圆柱壳、新型z‑pin增强复合材料蒙皮加筋平板。
【技术特征摘要】
1.一种新型z-pin技术,包括:新型z-pin、新型z-pin成型工艺、新型z-pin的具体应用,其特征是:新型z-pin是通过在传统z-pin的表面增加一些凹槽制成,新型z-pin的制作采用模压成型工艺,新型z-pin的具体应用包括新型z-pin增强T型接头、新型z-pin增强带有螺栓孔的层合板、新型z-pin增强复合材料蒙皮加筋圆柱壳、新型z-pin增强复合材料蒙皮加筋平板。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:李成虎,韩观林,胡蓉,
申请(专利权)人:南昌航空大学,
类型:发明
国别省市:江西,36
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