一种电子器件引线折弯装置和方法制造方法及图纸

本申请公开了一种电子器件引线折弯装置和方法，该装置包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线，该方法包括利用压料块将待折弯引线的一端按压在固定块上；利用如上所述的电子器件引线折弯装置的移动带动其中的滚动部件滚动式按压所述待折弯引线。上述电子器件引线折弯装置和方法，能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。

An electronic device lead bending device and method

The present application discloses an electronic device lead bending device and method. The device includes a bending block. The bending block is provided with a sunken inlay slot, and a rolling element with a shape and its matching is arranged in the inlaid slot. The rolling part can be in the inlay slot when the bending block is moved on the bend lead surface. The method includes pressing the end of the bend lead on the fixed block by using a press block, and using the movement of the electronic device lead bending device as described above to drive the rolling element to press the bend lead. The lead bending device and method of the electronic device can reduce the friction on the lead surface during the bending process, avoid the scratch on the lead surface, and improve the product's qualified rate.

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件引线折弯装置和方法
本专利技术属于电子器件制作
，特别是涉及一种电子器件引线折弯装置和方法。
技术介绍
电子器件的使用过程中需要将引线弯曲成不同形状，以便进行焊接。现在的折弯设备一般是采用折弯块直接挤压引线，利用折弯块和引线之间产生的滑动摩擦完成折弯过程，但是该方案容易对引线表面造成划伤，影响外观和焊接性能，严重的会破坏引线底材，导致产品报废。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种电子器件引线折弯装置和方法，能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。本专利技术提供的一种电子器件引线折弯装置，包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线。优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述镶嵌槽的截面轮廓大于二分之一圆周，且所述滚动部件在所述镶嵌槽内自由滚动。优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述滚动部件为圆柱滚针。优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述圆柱滚针的直径范围为2mm至8mm。优选的，在上述电子器件引线折弯装置中，所述折弯块为模具钢折弯块，所述滚动部件为模具钢滚动部件。本专利技术提供的一种电子器件引线折弯方法，包括：利用压料块将待折弯引线的一端按压在固定块上；利用如上面任一项所述的电子器件引线折弯装置的移动带动其中的滚动部件滚动式按压所述待折弯引线。通过上述描述可知，本专利技术提供的上述电子器件引线折弯装置和方法，由于该装置包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线，因此能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的第一种电子器件引线折弯装置的示意图；图2为本申请实施例提供的一种电子器件引线折弯方法的示意图；图3为利用本申请实施例提供的一种电子器件引线折弯方法进行折弯的示意图。具体实施方式本专利技术的核心思想在于提供一种电子器件引线折弯装置和方法，能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请实施例提供的第一种电子器件引线折弯装置如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种电子器件引线折弯装置的示意图，该装置包括折弯块1，该折弯块的形状可以是长方体、正方体或其他形状，此处并不限制，当其中一个面为平面时更佳，因为在操作时可以用这种平面对齐然后进行匀速直线运动，从而使折弯操作更方便，所述折弯块1开设有凹陷式的镶嵌槽2，该镶嵌槽的位置并不仅限于图1中的折弯块的一个角的位置，还可以是其他任意合适的位置，此处并不限制，而且图1中只示意性的画出了这种镶嵌槽的数量为一个，而实际上还可以是二个或更多，此处并未对数量进行限制，例如在折弯块的下面两个角均可以设置这种镶嵌槽，以满足一些特殊需要，如同时折弯两条引线，以提高折弯的工作效率等等，所述镶嵌槽2内设置有形状与其匹配的滚动部件3，该滚动部件的外边缘要与所述镶嵌槽有一定的间隔，以保证其自由滚动而不受限制，所述滚动部件3可在所述折弯块1在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽2内滚动按压所述待折弯引线，可见这就利用滚动摩擦方式实现了按压折弯，不会产生引线表面的划痕，更好的保证引线的最终质量。通过上述描述可知，本申请实施例提供的第一种电子器件引线折弯装置，由于包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线，因此能够减小折弯过程中对引线表面的摩擦，避免引线表面划伤，提高产品合格率。本申请实施例提供的第二种电子器件引线折弯装置，是在上述第一种电子器件引线折弯装置的基础上，还包括如下技术特征：所述镶嵌槽的截面轮廓大于二分之一圆周，且所述滚动部件在所述镶嵌槽内自由滚动。在这种情况下，滚动部件在孔内能够顺畅转动，并且不能脱出安装孔，为了保证强度足够大，在空间允许的情况下尽量将这种镶嵌槽做的足够大。本申请实施例提供的第三种电子器件引线折弯装置，是在上述第二种电子器件引线折弯装置的基础上，还包括如下技术特征：所述滚动部件为圆柱滚针。这种圆柱滚针的整体尺寸可以做到很小，有利于设备的小型化，且圆柱滚针与折弯块的间隙一般比材料厚度稍大，并且一般设计为间隙可调结构，这样就可以根据折弯后的实际角度效果进行调整，以便满足要求。本申请实施例提供的第四种电子器件引线折弯装置，是在上述第三种电子器件引线折弯装置的基础上，还包括如下技术特征：所述圆柱滚针的直径范围为2mm至8mm。需要说明的是，在加工能够满足的情况下直径可以尽量小，为方便加工，保证强度，在满足折弯尺寸和空间要求的前提下，滚针直径尽量选用大一点，如果折弯件尺寸较大，可以选择更大直径的滚针。本申请实施例提供的第五种电子器件引线折弯装置，是在上述第一种至第四种电子器件引线折弯装置中任一种的基础上，还包括如下技术特征：所述折弯块为模具钢折弯块，所述滚动部件为模具钢滚动部件。由于这种构内配合间隙较小，因此折弯块和滚动部件优选硬度高的材质，并且耐磨性要好，这种模具钢材质可以优选为SKD11，具有良好的韧性与抗高温疲劳性能，能承受温度骤变，适宜在高温下长期工作，具有良好的切削性能和抛光性能。另外，这里采用的折弯块的材质要求能够满足强度需求，模具钢只是较常用的一种，不锈钢及其他材料也可以满足要求，此处也可以采用。本申请实施例提供的一种电子器件引线折弯方法如图2所示，图2为本申请实施例提供的一种电子器件引线折弯方法的示意图，该方法包括如下步骤：S1：利用压料块将待折弯引线的一端按压在固定块上；S2：利用如上面任一项所述的电子器件引线折弯装置的移动带动其中的滚动部件滚动式按压所述待折弯引线。这种方法具体如下所述：如图3所示，图3为利用本申请实施例提供的一种电子器件引线折弯方法进行折弯的示意图，先将压料块304向下移动，将待折弯引线305压紧在固定块303上，避免因摩擦力导致引线被整体拉扯，然后将折弯块301向下移动，与待折弯引线305发生接触，因滚动部件302在镶嵌槽内可以自由转动，从而将滑动摩擦转化为滚动摩擦，将折弯块301继续向下移动，就能驱使待折弯引线305形成弯曲状态。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件引线折弯装置，其特征在于，包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件引线折弯装置，其特征在于，包括折弯块，所述折弯块开设有凹陷式的镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有形状与其匹配的滚动部件，所述滚动部件可在所述折弯块在待折弯引线表面移动时在所述镶嵌槽内滚动按压所述待折弯引线。2.根据权利要求1所述的电子器件引线折弯装置，其特征在于，所述镶嵌槽的截面轮廓大于二分之一圆周，且所述滚动部件在所述镶嵌槽内自由滚动。3.根据权利要求2所述的电子器件引线折弯装置，其特征在于，所述滚动部件为圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀武，熊笔锋，陈文祥，李鸣浩，杨云，刘敏，张玉佩，马晓冬，孙俊杰，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37