磁控管制造技术

本发明专利技术涉及磁控管结构领域，公开了一种磁控管，包括用于对所述磁控管进行散热的磁控管散热元件，所述磁控管散热元件包括用于包覆贴合至阳极筒(161)的外侧壁的中心导热体(1)、自所述中心导热体(1)向外延伸的传热板(2)，以及立设于所述传热板(2)的至少一个面上并彼此间隔布置的若干散热翅片组，相邻所述散热翅片组之间对应形成有直流风道(3)，该磁控管在尽量简化磁控管散热元件本身结构及其与黑球组件的安装结构的同时，能够使得阳极筒与磁控管散热元件之间、磁控管散热元件内部的传热效率提高，从而提高磁控管的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
磁控管
本专利技术涉及磁控管结构
，具体地涉及一种磁控管。
技术介绍
磁控管为微波电子管的一种，是一种重入式谐振型正交场振荡器，通常作为高功率微波发生器。由于磁控管本身的工作特性，即使在正常工作状态下，磁控管的谐振腔发热量也是极大的，因此，恰当形式的冷却是保证磁控管正常工作的重要条件。大功率的磁控管使用时，需要对其阳极进行水冷，以达到温控的目的。对于微波炉中加热用的磁控管，由于其功率不大，冷却形式往往采用强迫风冷。具体地，参见图1所示的磁控管结构，其显示了现有技术的磁控管组成及装配结构。在该磁控管结构中，黑球组件16作为微波发生组件位于磁控管的中央，沿其轴线方向，黑球组件16上依次设置有磁铁A17、散热翅片18、磁铁B13、屏蔽盒11以及屏蔽盒盖10，其中屏蔽盒11上还设置有用于滤波的穿心电容12。磁铁A17、散热翅片18、磁铁B13设置于支架14内部，且支架14的靠近磁铁A17的一端还设置有底板15。进一步地，如图2中所示，黑球组件16包括阳极谐振腔，其外壁形成为阳极筒161，阳极筒161的上下两端临接有分别用于安装磁铁A17和磁铁B13的第一管壳162和第二管壳160。阳极筒161内部为磁控管的能量转换发生的位置。阳极筒161往往具有光滑的圆柱型外壁，以与如图3中所示的散热翅片18中央的导热装配面180形成导热配合关系，阳极筒161上产生的热量经过该导热配合关系传导至散热翅片18中，再由散热翅片18向外散出。在图1至图3所示的结构中，多个散热翅片18组成的散热组件为阳极筒161的主要散热结构，而其实际的散热效果取决于散热翅片18的宽度以及导热装配面180与阳极筒161的接触面积。现有的散热组件与黑球组件16之间的装配方式为单片安装，即依次向黑球组件上安装多个散热翅片18，安装程序较为复杂。针对上述问题，申请公开号为CN102820192A的中国专利技术专利中公开了一种磁控管阳极的散热片，在其公开的技术方案中，用一块金属板冲压并往复弯折形成一体的多层散热组件，每一层的散热板上均形成有阳极孔，散热组件的全部阳极孔中贯穿设置套筒，安装时，套筒与阳极筒外贴合安装，套筒与散热组件的阳极孔的孔壁紧密接触，从而将阳极筒的热量传递至一体的多层散热组件上进行风冷。上述方案在装配时，可以简化散热组件与黑球组件之间的装配步骤，但是，散热组件本身的加工变得较为复杂，更为重要的是，套筒需要穿过每层散热板并与散热板上的每一个阳极孔紧密接触。如果在金属板折弯以前进行阳极孔的加工，则多层散热板上的阳极孔的同轴度受限于折弯工艺以及打孔时的误差，这些差值都可能导致套筒与散热板接触不良，导致套筒上的热量散出不充分；如果在金属板折弯后再进行阳极孔的加工，则开阳极孔的过程本身会沿套筒的轴线方向改变散热板之间的间隙尺寸(打孔施力方向为套筒的轴向，则不可避免地会引起金属板沿这个方向发生变形)，相邻散热板之间的间隙为热交换的风道，因此，这种方式也会影响部分散热板之间间隙过小而失去散热作用。有鉴于此，需要对现有的磁控管散热结构进行改进，以克服现有技术的上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的上述问题，提供一种磁控管，该磁控管在尽量简化磁控管散热元件本身结构及其与黑球组件的安装结构的同时，能够使得阳极筒与磁控管散热元件之间、磁控管散热元件内部的热传导效率提高，从而提高磁控管的散热效率。为了实现上述目的，本专利技术提供一种磁控管，包括用于对所述磁控管进行散热的磁控管散热元件，所述磁控管散热元件包括用于包覆贴合至阳极筒的外侧壁的中心导热体、自所述中心导热体向外延伸的传热板，以及立设于所述传热板的至少一个面上并彼此间隔布置的若干散热翅片组，相邻所述散热翅片组之间对应形成有直流风道。优选地，所述散热翅片组内设置有若干沿所述直流风道延伸方向间隔布置的散热翅片，相邻所述散热翅片之间形成绕流间隙。优选地，沿垂直于所述直流风道的进风方向，至少部分相邻所述散热翅片组内的所述绕流间隙错开布置。优选地，靠近所述传热板外边缘的部分所述散热翅片组内的所述绕流间隙对齐布置以形成引流风道；靠近所述中心导热体的所述散热翅片组内的所述绕流间隙错开布置，以形成环绕所述中心导热体的绕流风道。优选地，所述中心导热体为内管壁贴合至所述阳极筒的外侧壁的圆形管件，所述传热板的沿该圆形管件的径向的截面具有矩形轮廓。优选地，所述圆形管件的壁厚与所述传热板的厚度相同，并且，所述圆形管件的高度适配于磁控管的阳极筒的高度。优选地，所述传热板的四个顶角处分别形成有安装预留位，并且/或者，所述散热翅片组在所述传热板的外边缘处形成有装配预留位。优选地，所述散热翅片环绕所述中心导热体以形成用于容磁铁安装的沉孔。优选地，所述中心导热体与所述散热翅片均位于所述传热板的同一侧，并且，所述散热翅片的延伸高度不小于所述中心导热体的延伸高度。优选地，所述磁控管散热元件一体冷锻成型。优选地，所述散热翅片组仅设置于所述传热板的一个面上，所述磁控管散热元件有两个，并且，两个所述磁控管散热元件的传热板相互抵靠。通过上述技术方案，磁控管的阳极筒上的热量通过中心导热体传导至磁控管散热元件，并通过中心导热体与传热板之间的热传导集中于传热板上，与传热板一体设置的散热翅片组中，直流风道内流过的冷风带走传热板上的热量。而在一些优选的实施方式中，散热翅片组内设置间隔布置的散热翅片，并在相邻散热翅片间形成绕流间隙，相邻散热翅片间的绕流间隙使流入磁控管散热元件的冷风在散热翅片组内形成绕流，适当延长冷风与散热翅片组之间的热交换时间，从而进一步优化磁控管散热元件对磁控管的散热效果。本专利技术的其他有益效果，将在具体实施方式中予以进一步阐述。附图说明图1是现有的磁控管结构的侧面视图；图2是作为微波发生组件的黑球的侧面视图；图3是现有的散热翅片的立体结构图；图4是一种优选实施方式下的磁控管散热元件示意图；图5是图4中的磁控管散热元件的俯视图；图6是图5中的磁控管散热元件的右视图；图7是具有两个图4中所示的磁控管散热元件的磁控管的结构视图；图8是另一种优选实施方式下的磁控管散热元件示意图，其与图4中的磁控管散热元件的区别仅在于散热翅片的长度；图9是具有图8中所示的磁控管散热元件的磁控管的结构视图。附图标记说明1-中心导热体；2-传热板；200-安装预留位；201-装配预留位；3-直流风道；4-散热翅片；5-绕流间隙；6-引流风道；7-绕流风道；8-沉孔；10-屏蔽盒盖；11-屏蔽盒；12-穿芯电容；13-磁铁B；14-支架；15-底板；16-黑球组件；160-第二管壳；161-阳极筒；162-第一管壳；17-磁铁A；18-铝散热片；180-导热装配面。具体实施方式在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指针对附图所示的方向而言或者是针对竖直、垂直或中立方向上而言的各个部件相互位置关系描述用词。“内、外”是指相对于零件的壳体而言，壳体包覆的空间为“内”，壳体以外为“外”。为了便于理解磁控管散热元件与其他部分的配合关系，此处首先介绍磁控管内的黑球组件16的一种典型相关结构，以便于后续说明。参照图2所示，黑球组件16中的阳极筒161内部为谐振腔体，电子在该空间内完成能量转换。因此，磁控管中的热量主要产生在谐振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控管，包括用于对所述磁控管进行散热的磁控管散热元件，其特征在于，所述磁控管散热元件包括用于包覆贴合至阳极筒(161)的外侧壁的中心导热体(1)、自所述中心导热体(1)向外延伸的传热板(2)，以及立设于所述传热板(2)的至少一个面上并彼此间隔布置的若干散热翅片组，相邻所述散热翅片组之间对应形成有直流风道(3)。

【技术特征摘要】
1.一种磁控管，包括用于对所述磁控管进行散热的磁控管散热元件，其特征在于，所述磁控管散热元件包括用于包覆贴合至阳极筒(161)的外侧壁的中心导热体(1)、自所述中心导热体(1)向外延伸的传热板(2)，以及立设于所述传热板(2)的至少一个面上并彼此间隔布置的若干散热翅片组，相邻所述散热翅片组之间对应形成有直流风道(3)。2.根据权利要求1所述的磁控管，其特征在于，所述散热翅片组内设置有若干沿所述直流风道(3)延伸方向间隔布置的散热翅片(4)，相邻所述散热翅片(4)之间形成绕流间隙(5)。3.根据权利要求2所述的磁控管，其特征在于，沿垂直于所述直流风道(3)的进风方向，至少部分相邻所述散热翅片组内的所述绕流间隙(5)错开布置。4.根据权利要求3所述的磁控管，其特征在于，靠近所述传热板(2)外边缘的部分所述散热翅片组内的所述绕流间隙(5)对齐布置以形成引流风道(6)；靠近所述中心导热体(1)的所述散热翅片组内的所述绕流间隙(5)错开布置，以形成环绕所述中心导热体(1)的绕流风道(7)。5.根据权利要求4所述的磁控管，其特征在于，所述中心导热体(1)为内管壁贴合至所述阳极筒(161...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文，
申请(专利权)人：广东威特真空电子制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44