一种应用于磁控管的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于磁控管的散热器，包括：基板，所述基板上设置有一片以上的散热鳍片；嵌装孔，所述嵌装孔开设于所述基板上，还包括一导热套件，所述导热套件设置于所述嵌装孔中且与所述嵌装孔的内壁相抵接，该导热套件能够让磁控管穿装在其内；其中，所述导热套件的长度大于所述基板的厚度。通过该导热套件与磁控管相接触，在不增加基板的厚度的情况下，依然可以增大磁控管与基板的接触面积，进而热量可以迅速地由磁控管上传递给基板，最后通过基板上的散热鳍片散发至外界环境中去，大大地提高了本实用新型专利技术的散热器的散热性能，而且还不会导致本实用新型专利技术的散热器的生产成本增加太多，因此大大地提高了企业的社会竞争力。

A kind of radiator applied to magnetron

The radiator, the utility model discloses an application in magnetron includes a substrate, wherein the substrate is arranged on the radiating fin piece above; inlay hole, the inserted hole is formed on the substrate, also includes a heat conduction kit, the kit is arranged in the inserting hole and with the insertion hole of the inner wall of the heat conducting suite can be contacted and penetrated in the magnetron to the heat; among them, the length of the suite is greater than the thickness of the substrate. In contact with the conductive heat kit with magnetron, without increasing the thickness of the substrate under the condition of the contact area can still increase the magnetron and the substrate, and the heat can be quickly transferred to the substrate by the magnetron, the radiating fin substrate is distributed to the external environment to greatly improve the heat dissipation performance of the radiator the utility model, but also will not lead to the radiator of the utility model increased production cost too much, thus greatly enhance the enterprise's competitiveness.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于磁控管的散热器
本技术涉及散热器领域，特别是一种应用于磁控管的散热器。
技术介绍
众所周知，磁控管在工作时会产生大量的热量，若不能及时对其进行散热，则会导致磁控管损坏。因此现市面上的磁控管一般都会配备散热器，但是现有应用于磁控管的散热器一般都是包括一基板，所述基板的上表面和下表面上分别设置有多片向外延伸的散热鳍片，所述基板的中部开设有嵌装孔，该嵌装孔能够让磁控管嵌装在其内，当所述磁控管安装于该嵌装孔中，该磁控管与所述嵌装孔的内部相接触。因此磁控管工作时产生的大量热量会先传递给基板，然后热量再通过基板传递给散热鳍片，最后通过散热鳍片散发到外界环境中去。上述散热器虽然能够对磁控管进行散热，但是散热器与磁控管之间主要是通过基板的嵌装孔的孔壁与磁控管接触的部分来传递热量，为了节约生产成本，现有的散热器的基板一般不会做得太厚，因此基板与磁控管的接触面积比较少，进而导致热量传递慢，严重影响了散热器的散热性能，若要增大散热器与磁控管的接触面积，则要增加基板的厚度，这样，既会增加散热器的重量，同时还会大大地增加散热器的生产成本，严重地降低企业的社会竞争力。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种结构简单，既可以应用于磁控管上，而且散热效果好，同时还不会增加太多生产成本的散热器。本技术为解决其技术问题而采用的技术方案是：一种应用于磁控管的散热器，包括：基板，所述基板上设置有一片以上的散热鳍片；嵌装孔，所述嵌装孔开设于所述基板上，该嵌装孔能够让磁控管嵌装在其内部；还包括一导热套件，所述导热套件设置于所述嵌装孔中且与所述嵌装孔的内壁相抵接，该导热套件能够让磁控管穿装在其内；其中，所述导热套件的长度大于所述基板的厚度。作为上述技术方案的改进，所述导热套件穿过所述嵌装孔且所述基板套接于所述导热套件的中部位置处。作为上述技术方案的进一步改进，所述导热套件与所述基板为一体式结构。在这里，所述基板相互背离的两侧表面上分别设置有多片散热鳍片。其中，多片散热鳍片均匀地设置于所述基板的一侧表面上。优选地，多片散热鳍片中有部分散热鳍片与所述导热套件的外壁相接触。本技术的一优选实施例，所述基板上还开设有围绕所述导热套件外周设置的隔断槽位，同时该基板上还设置有两段分别位于所述隔断槽位两侧且与所述隔断槽位相连通的切断槽位，所述切断槽位沿着背离所述隔断槽位的方向朝外延伸且切断位于其延伸方向上的散热鳍片。进一步，多片散热鳍片背离所述基板的一端形成一散热端面，所述散热端面上开设有一凹陷朝向所述基板的嵌装槽。再进一步，所述嵌装槽为一开设于所述散热端面中部位置处的圆形凹槽。在本技术中，所述嵌装槽为一条两端开口的通槽。本技术的有益效果是：由于本技术通过在基板的嵌装孔中增设一能够让磁控管穿装在其内的导热套件，所述导热套件与所述嵌装孔的内壁相抵接，通过该导热套件与磁控管相接触，在不增加基板的厚度的情况下，依然可以增大磁控管与基板的接触面积，进而热量可以迅速地由磁控管上传递给基板，最后通过基板上的散热鳍片散发至外界环境中去，大大地提高了本技术的散热器的散热性能，而且还不会导致本技术的散热器的生产成本增加太多，因此大大地提高了企业的社会竞争力。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术第一优选实施例处于使用状态时的外观结构示意图；图2是本技术第一优选实施例处于使用状态时的结构分解示意图；图3是本技术第一优选实施例的外观结构示意图；图4是本技术第一优选实施例的内部结构示意图；图5是本技术第二优选实施例的外观结构示意图；图6是本技术第二优选实施例处于使用状态时的侧视图；图7是本技术第三优选实施例的外观结构示意图；图8是本技术第四优选实施例的外观结构示意图。具体实施方式参照图1至图4，本技术的第一优选实施例，一种应用于磁控管的散热器，包括一基板10，所述基板10上设置有一片以上的散热鳍片11，该基板10上还开设有一贯穿整块基板10的嵌装孔20，该嵌装孔20能够让磁控管嵌装在其内部；同时，所述嵌装孔20中还设置有一与该嵌装孔20的内壁相抵接的导热套件30，所述导热套件30与所述嵌装孔20的内壁相抵接，该导热套件30能够让磁控管穿装在其内；其中，所述导热套件30的长度大于所述基板10的厚度。在这里，所述导热套件30的长度是指该导热套件30安装于嵌装孔20中时，所述导热套件30沿着所述嵌装孔20的轴向方向上的尺寸。而所述基板10的厚度则是指基板10沿着嵌装孔20的轴向方向上的板厚。使用时，磁控管(图中未绘示)嵌装于所述导热套件30的内部且与该导热套件30的内壁相接触，因此磁控管工作时产生的热量先传递给导热套件30，导热套件30再将热量传递给基板10，最后热量再通过基板10上的散热鳍片11散发至外界环境中去。由于本技术通过在基板10的嵌装孔20中增设一能够让磁控管穿装在其内的导热套件30，所述导热套件30与所述嵌装孔20的内壁相抵接，在不增加基板10的厚度的情况下，只需要增大导热套件30与磁控管的接触面积，依然可以增大磁控管与基板10的接触面积，进而热量可以迅速地由磁控管上传递给基板10，最后通过基板10上的散热鳍片11散发至外界环境中去，大大地提高了本技术的散热器的散热性能，而且还不会导致本技术的散热器的生产成本增加太多，因此大大地提高了企业的社会竞争力。其中，为了使得热量可以更好由导热套件30上传递给基板10，优选地，所述导热套件30穿过所述嵌装孔20且所述基板10套接于所述导热套件30的中部位置处。即所述导热套件30穿过所述嵌装孔20且使得该导热套件30位于所述基板10两侧的两部分的长度相同，因此磁控管穿装于所述导热套件30中时，磁控管上的热量可以直接传递给导热套件30，然后热量再迅速地从导热套件30上传递给基板10，极大地提高了本技术的散热器的热传递速度，进而提升本技术的散热器的散热性能。参照图3和图4，为了便于本技术的散热器的生产和制作，在这里，优选地，所述导热套件30与所述基板10为一体式结构。即所述导热套件30与基板10为一体成型，如，可通过冷锻冲压的方式一体冲压成型得所述导热套件30和基板10，当然所述导热套件30与基板10为两个相互独立的零部件，也是可以的，这样，则需要分开单独制作导热套件30和基板10，然后再将两者装配在一起。为了使得本技术的散热器的散热效果更好，在这里，所述基板10相互背离的两侧表面上分别设置有多片散热鳍片11。即所述基板10的上表面设置有多片散热鳍片11，同时该基板11的下表面也设置有多片散热鳍片11，通过在基板10的两侧表面上分别设置有多片散热鳍片11，从而使得本技术的散热器的散热性能更好。其中，为了防止相邻的散热鳍片11相互贴合在一起，在本技术中，优选地，多片散热鳍片11均匀地设置于所述基板10的一侧表面上。因此，可以使得相邻的散热鳍片11之间保持一定的间距，进而空气可以更好地吹过散热鳍片11，从而带走散热鳍片11上的热量。进而大大地增强了本技术的散热器的散热性能。进一步，使得热量可以更好地传递给散热鳍片11，在本技术中，优选地，多片散热鳍片11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于磁控管的散热器，包括：基板(10)，所述基板(10)上设置有一片以上的散热鳍片(11)；嵌装孔(20)，所述嵌装孔(20)开设于所述基板(10)上，该嵌装孔(20)能够让磁控管嵌装在其内部；其特征在于，还包括一导热套件(30)，所述导热套件(30)设置于所述嵌装孔(20)中且与所述嵌装孔(20)的内壁相抵接，该导热套件(30)能够让磁控管穿装在其内；其中，所述导热套件(30)的长度大于所述基板(10)的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种应用于磁控管的散热器，包括：基板(10)，所述基板(10)上设置有一片以上的散热鳍片(11)；嵌装孔(20)，所述嵌装孔(20)开设于所述基板(10)上，该嵌装孔(20)能够让磁控管嵌装在其内部；其特征在于，还包括一导热套件(30)，所述导热套件(30)设置于所述嵌装孔(20)中且与所述嵌装孔(20)的内壁相抵接，该导热套件(30)能够让磁控管穿装在其内；其中，所述导热套件(30)的长度大于所述基板(10)的厚度。2.根据权利要求1所述的一种应用于磁控管的散热器，其特征在于：所述导热套件(30)穿过所述嵌装孔(20)且所述基板(10)套接于所述导热套件(30)的中部位置处。3.根据权利要求1所述的一种应用于磁控管的散热器，其特征在于：所述导热套件(30)与所述基板(10)为一体式结构。4.根据权利要求1所述的一种应用于磁控管的散热器，其特征在于：所述基板(10)相互背离的两侧表面上分别设置有多片散热鳍片(11)。5.根据权利要求4所述的一种应用于磁控管的散热器，其特征在于：多片散热鳍片(11)均匀地设置于所述基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林琼榕，陈海强，
申请(专利权)人：特能热交换科技中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44