【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置
本专利技术涉及BGA芯片焊接质量检测领域,具体是一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置。
技术介绍
BGA芯片便于电子系统的小型化,在现代电子设计中大量应用。但由于BGA芯片管脚多,并且都位于芯片的底部,因此,对于BGA芯片的焊接质量的检查成为一个难题。传统PCB板焊接完成后,大型工厂会利用X射线扫描仪器、显微镜等设备进行BGA焊接质量的检查。但X射线扫描仪器价格昂贵,不适合现场调试使用。显微镜只能观察BGA周边的焊球质量,无法观察BGA底部内层焊球的焊接质量。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术拟解决的技术问题是,提供一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置。本专利技术解决所述技术问题的技术方案是,提供一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置,其特征在于该装置包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关;所述可调节结构体具有两个侧板,两侧板之间的距离可调,两侧板相对布置;其中一个侧板安装有紫外平行光源,另一个侧板安装有紫外感光成像试纸;紫外平行光源与紫外感光成像试纸相对布置。一种BGA芯片焊接质量的快速检测方法,其特征在于该方法采用所述的BGA芯片焊接质量的快速检测装置,具体包括以下步骤:步骤1,根据被检测BGA芯片的尺寸调节装置以适合测试需求,将装置放在BGA芯片上,使得平行紫外光能够照射BGA芯片底部的焊球,将两个侧板夹紧BGA芯片的两侧;步骤2,打开开关进行检测,开关打开后等待紫外平行光源照射紫外感光成像试纸,5-15秒钟后,完成成像;步骤3,观察紫外感光成像试纸的明暗条纹间距和条纹高度,通过间距的 ...
【技术保护点】
一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置,其特征在于该装置包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关;所述可调节结构体具有两个侧板,两侧板之间的距离可调,两侧板相对布置;其中一个侧板安装有紫外平行光源,另一个侧板安装有紫外感光成像试纸;紫外平行光源与紫外感光成像试纸相对布置。
【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置,其特征在于该装置包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关;所述可调节结构体具有两个侧板,两侧板之间的距离可调,两侧板相对布置;其中一个侧板安装有紫外平行光源,另一个侧板安装有紫外感光成像试纸;紫外平行光源与紫外感光成像试纸相对布置。2.根据权利要求1所述的BGA芯片焊接质量的快速检测装置,其特征在于所述紫外平行光源由紫外光二极管阵列和透镜组成,在紫外光二极管阵列表面利用透镜形成平行光束。3.根据权利要求1所述的BGA芯片焊接质量的快速检测装置,其特征在于所述电池和测试开关位于结构体顶部;电池用于为紫外平行光源供电,电压为5V。4.一种BGA芯片焊接质量的快速检测方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱天成,候俊马,张楠,王旭,仇旭东,
申请(专利权)人:天津津航计算技术研究所,
类型:发明
国别省市:天津,12
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