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本发明公开了一种BGA芯片焊接质量的快速检测装置，包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关；所述可调节结构体具有两个侧板，两侧板之间的距离可调，两侧板相对布置；其中一个侧板安装有紫外平行光源，另一个侧板安装有紫外感光成像...
该专利属于天津津航计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过天津津航计算技术研究所授权不得商用。

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