一种膏体灌装机制造技术

一种膏体灌装机，解决现有技术存在的效率偏低，费时费力，膏体灌装量的精确度偏低的问题。包括机架、位于机架上的灌装系统、动作机构、输送系统，动作机构连接所述灌装系统，输送系统围绕灌装系统设置，输送系统包括固定工作台、设有固定装置的转台、输送带装置，输送带装置连接转台，转台位于固定装置上；灌装系统包括密封装置，密封装置位于输送带装置上方；AC/DC变换电路由电阻、压敏电阻、电容、二极管、稳压二极管、三极管、场效应管、桥堆组成。其设计合理，结构紧凑，占用空间合理，可缩短膏体的灌装密封的时间，生产效率高、占地面积小，能够有效解决粘稠膏体流动性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种膏体灌装机
本专利技术属于包装机械
，具体涉及一种可确保粘稠膏体卫生安全，并提高粘稠膏体灌装效率的膏体灌装机。
技术介绍
灌装系统式膏体物料灌装过程中常用的系统。现有的膏体灌装系统由于在室温条件下，粘稠膏体物料的流动性较差，这对膏体物件灌装过程中会造成粘壁或者堵塞等困难，无法快速进行管装，故现有的膏体灌装系统大都采用半自动膏体灌装系统，这类灌装系统灌装效率偏低，且费时费力，对膏体灌装量的精确度也相对偏低。普通膏体灌装机大多由机架、灌装装置、输送轨道、动力装置等部件组成，灌装装置、输送轨道、动力装置都设置在机架上，其中灌装装置包括灌装头，输送轨道水平铺设在灌装头下方，输送用于灌装的瓶子。而且，现有膏体灌装系统大都是与受灌罐体的密封装置相互独立设置，这样设置不仅膏体容易受到污染，对产品的安全卫生带来隐患，且仪器的占地面积较大，整体制作时间偏长，生产能力相对比较差，无形中增加了生产成本，不符合高效生产的现代化生产理念。故有必要对现有技术的膏体灌装设备进行改进。
技术实现思路
本专利技术就是针对上述问题，提供一种可确保粘稠膏体卫生安全，并提高粘稠膏体灌装效率的膏体灌装机。本专利技术所采用的技术方案是：该膏体灌装机包括机架、位于所述机架上的灌装系统、动作机构、输送系统，所述动作机构连接所述灌装系统，AC/DC变换电路，其特征在于：所述输送系统围绕所述灌装系统设置，所述输送系统包括固定工作台、设有固定装置的转台、输送带装置，所述输送带装置连接所述转台，所述转台位于所述固定工作台上；所述灌装系统包括密封装置，所述密封装置位于所述输送带装置上方；所述固定工作台、转台为圆形的固定工作台、转台，所述固定工作台的圆形与所述转台的圆心相互重叠，所述转台与所述固定工作台之间设有一旋转装置，所述旋转装置、所述灌装系统位于所述固定工作台的圆形处，所述转台围绕所述灌装系统旋转，所述灌装系统固定连接所述固定工作台，所述旋转装置连接控制系统；所述灌装系统还包括用于盛装膏体的料筒、出料装置、设有动力系统的活塞，所述料筒包括圆筒形的上壳体和圆锥形的下壳体，所述上壳体连接所述下壳体形成所述料筒，所述下壳体的圆锥顶尖朝下，所述料筒位于所述固定工作台圆心处，所述料筒侧壁设有进料口，所述进料口连接进料输送管，所述料筒的下端圆锥顶尖出设有出料口。所述AC/DC变换电路由电阻R100～R106、压敏电阻TR100、电容C100～C105、二极管D100～D102、稳压二极管ZD100～ZD103、三极管T101～T102、场效应管T100、桥堆B100组成，交流电与桥堆B100的1、3端连接，桥堆B100的2端与压敏电阻TR100的一端连接，压敏电阻TR100的另一端与桥堆B100的4端之间并联电阻R100、电容C103、C104、C105并输出直流电压VM，桥堆B100的1端与二极管D100的阳极连接，二极管D100的阴极与二极管D101的阴极连接，二极管D101的阳极与桥堆B100的3端连接，电阻R101、R103的一端、二极管D102的阴极与直流电压VM连接，电阻R103的另一端、二极管D102的阳极与场效应管T100的S极连接，电阻R101的另一端与电阻R102地一端、稳压二极管ZD101、ZD100的阴极连接，电阻R102的另一端与场效应管T100的G极连接，稳压二极管ZD101的阳极与稳压二极管ZD102的阴极连接，稳压二极管ZD102的阳极与场效应管T100的D极、稳压二极管ZD103的阴极、电容C102的一端连接并输出直流电压VC，稳压二极管ZD100的阳极与电阻R104的一端、电容C100的一端、三极管T101的发射极连接，电阻R104的另一端与三极管T102的集电极连接，三极管T102的基极与三极管T101的集电极、电阻R106的一端、电容C101的一端连接，电容C100的另一端与三极管T101的基极连接，电阻R106的另一端与电阻R105的一端、稳压二极管ZD103的阳极连接，三极管T102的发射极、电容C101的另一端、电阻R105的另一端、桥堆B100的4端接地。所述活塞位于所述上壳体内，所述活塞内侧设有压力传感器，所述活塞通过所述动力系统对所述料筒内的膏体进行挤压时，所述压力传感器对所述料筒内的气压进行实时测量，所述动力系统、压力传感器连接所述控制系统；所述出料装置连接所述下壳体的下端，所述出料装置包括至少两个出料管，所述出料管的一端连接所述所述出料口，所述出料管的另一端设有出料阀门，所述出料阀门位于所述动作机构上，所述动作机构、出料阀门的控制端连接所述控制系统。所述下壳体内部的侧壁上设有加热装置，所述加热装置包括加热板、温度传感器，所述加热板为环形的加热板，所述加热板紧贴所述下壳体的侧壁，对所述料桶内的膏体进行过加热，所述加热板与所述温度传感器连接所述控制系统。所述控制系统采用PLC监控系统，采用PLC监控系统可随时对整个系统进行监控的同时，可进行编程设置所述灌装系统的工作进度。本专利技术的有益效果：由于该膏体灌装机与密封装置融合为一体，可快速对受灌罐体进行灌入膏体并对灌完后的受灌罐体进行封口。所述输送带装置将受灌罐体送入所述转台上，所述转台带动所述受灌罐体进行定位转动，待所述受灌罐体在所述转台的作用下定位不转动后，所述灌装系统对所述受灌罐体进行灌装膏体，随后，所述转台再开始转动，装有膏体的所述受灌罐体被转到所述密封装置的下发，所述密封装置对所述受灌罐体进行封口，同时，灌装系统对其他受灌罐体进行灌装，由于所述灌装系统与所述密封装置同时进行工作，可缩短膏体的灌装密封的时间，生产效率高、占地面积小，并解决粘稠膏体流动性差的问题。附图说明为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1是本专利技术的一种结构示意图。图2是本专利技术的AC/DC变换电路的原理图。图中序号说明：1机架、2输送带装置、3动作机构、11上壳体、12下壳体、13活塞、21转台、22固定工作台、23固定装置、31压紧密封装置、32出料管、41输出传送带、42输入传送带、43摆臂机构、44拿取机械臂。具体实施方式根据图1～2详细说明本专利技术的具体结构。该膏体灌装机包括机架1、位于机架上的灌装系统、动作机构3、输送系统，动作机构3连接灌装系统，输送系统围绕灌装系统设置，输送系统包括固定工作台22、设有固定装置的转台21、输送带装置，输送带装置2连接转台21，转台位于固定工作台22上；灌装系统包括一密封装置，密封装置位于输送带装置上方。本专利技术的灌装系统与密封装置融合为一体，可快速对受灌罐体进行灌入膏体并对灌完后的受灌罐体进行封口。输送带装置将受灌罐体送入转台上，转台带动受灌罐体进行定位转动，待受灌罐体在转台的作用下定位不转动后，灌装系统对受灌罐体进行灌装膏体，随后，转台再开始转动，装有膏体的受灌罐体被转到密封装置的下发，密封装置对受灌罐体进行封口，同时，灌装系统对其他受灌罐体进行灌装，由于灌装系统与密封装置同时进行工作，可缩短膏体的灌装密封的时间。固定工作台22、转台21为圆形的固定工作台、转台，固定工作台的圆形与转台的圆心相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膏体灌装机，包括机架、位于所述机架上的灌装系统、动作机构、输送系统，所述动作机构连接所述灌装系统，AC/DC变换电路，其特征在于：所述输送系统围绕所述灌装系统设置，所述输送系统包括固定工作台、设有固定装置的转台、输送带装置，所述输送带装置连接所述转台，所述转台位于所述固定工作台上；所述灌装系统包括密封装置，所述密封装置位于所述输送带装置上方；所述固定工作台、转台为圆形的固定工作台、转台，所述固定工作台的圆形与所述转台的圆心相互重叠，所述转台与所述固定工作台之间设有一旋转装置，所述旋转装置、所述灌装系统位于所述固定工作台的圆形处，所述转台围绕所述灌装系统旋转，所述灌装系统固定连接所述固定工作台，所述旋转装置连接控制系统；所述灌装系统还包括用于盛装膏体的料筒、出料装置、设有动力系统的活塞，所述料筒包括圆筒形的上壳体和圆锥形的下壳体，所述上壳体连接所述下壳体形成所述料筒，所述下壳体的圆锥顶尖朝下，所述料筒位于所述固定工作台圆心处，所述料筒侧壁设有进料口，所述进料口连接进料输送管，所述料筒的下端圆锥顶尖出设有出料口。

【技术特征摘要】
1.一种膏体灌装机，包括机架、位于所述机架上的灌装系统、动作机构、输送系统，所述动作机构连接所述灌装系统，AC/DC变换电路，其特征在于：所述输送系统围绕所述灌装系统设置，所述输送系统包括固定工作台、设有固定装置的转台、输送带装置，所述输送带装置连接所述转台，所述转台位于所述固定工作台上；所述灌装系统包括密封装置，所述密封装置位于所述输送带装置上方；所述固定工作台、转台为圆形的固定工作台、转台，所述固定工作台的圆形与所述转台的圆心相互重叠，所述转台与所述固定工作台之间设有一旋转装置，所述旋转装置、所述灌装系统位于所述固定工作台的圆形处，所述转台围绕所述灌装系统旋转，所述灌装系统固定连接所述固定工作台，所述旋转装置连接控制系统；所述灌装系统还包括用于盛装膏体的料筒、出料装置、设有动力系统的活塞，所述料筒包括圆筒形的上壳体和圆锥形的下壳体，所述上壳体连接所述下壳体形成所述料筒，所述下壳体的圆锥顶尖朝下，所述料筒位于所述固定工作台圆心处，所述料筒侧壁设有进料口，所述进料口连接进料输送管，所述料筒的下端圆锥顶尖出设有出料口。2.根据权利要求1所述的膏体灌装机，其特征在于：所述AC/DC变换电路由电阻R100～R106、压敏电阻TR100、电容C100～C105、二极管D100～D102、稳压二极管ZD100～ZD103、三极管T101～T102、场效应管T100、桥堆B100组成，交流电与桥堆B100的1、3端连接，桥堆B100的2端与压敏电阻TR100的一端连接，压敏电阻TR100的另一端与桥堆B100的4端之间并联电阻R100、电容C103、C104、C105并输出直流电压VM，桥堆B100的1端与二极管D100的阳极连接，二极管D100的阴极与二极管D101的阴极连接，二极管D101的阳极与桥堆B100的3端连接，电阻R101、R103的一端、二极管D102的阴极与直流电压VM连接，电阻R103的另一端、二极管D102的阳极与场效应管T100的S极连接，电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：许森林，
申请(专利权)人：沈阳星辉利包装机械有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21