一种晶圆位置检测装置及其检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种晶圆位置检测装置及其检测方法，包括主轴电机、工艺腔体、升降CUP、承片台、距离传感器及升降气缸，主轴电机及升降气缸分别安装在工艺腔体上，升降CUP及承片台分别位于工艺腔体内，主轴电机的输出端与用于放置晶圆的承片台相连、带动承片台旋转，升降CUP位于承片台外围，与升降气缸的活塞相连、由升降气缸驱动升降；在承片台的上方设有距离传感器，距离传感器位于工艺腔体的外部。本发明专利技术通过对晶圆与距离传感器之间距离的连续检测，实现了对晶圆放置位置是否正确的检查；检测装置结构简单、拆装方便；检测时，对晶圆为非接触检测，检测速度快，准确率高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆位置检测装置及其检测方法
本专利技术属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种晶圆位置检测装置及其检测方法。
技术介绍
目前，半导体行业中晶片湿法处理设备都涉及工艺腔体中晶圆的位置检测。在传统的真空吸附方式下，晶圆可以通过真空压力值的大小来判断晶圆是否放置在正确位置上。而对于非真空吸附式的承片台来说，就不能够通过压力值的方式来检测了，需要一种非接触的检测方式来判断晶圆是否放置正确。
技术实现思路
为了解决非真空吸附式承片台晶圆检测的问题，本专利技术的目的在于提供一种晶圆位置检测装置及其检测方法本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本专利技术的检测装置包括主轴电机、工艺腔体、升降CUP、承片台、距离传感器及升降气缸，其中主轴电机及升降气缸分别安装在工艺腔体上，所述升降CUP及承片台分别位于工艺腔体内，所述主轴电机的输出端与用于放置晶圆的承片台相连、带动该承片台旋转，所述升降CUP位于承片台外围，与所述升降气缸的活塞相连、由该升降气缸驱动升降；在所述承片台的上方设有距离传感器，该距离传感器位于所述工艺腔体的外部，所述距离传感器在晶圆随承片台旋转过程中连续测量晶圆与距离传感器之间的间距。其中：所述工艺腔体顶部设有上罩；本专利技术晶圆位置检测装置的检测方法为：所述晶圆由机械手从工艺腔体外面传递到工艺腔体内的承片台上，所述主轴电机带动承片台旋转，所述晶圆随承片台同步旋转的同时，所述距离传感器连续检测晶圆与距离传感器之间的间距值，当反馈回的间距值超过预设定的数值时，判定所述晶圆没有水平放置，需要重新调整。其中：距离采样的时间间隔在10～2000ms之间；在所述晶圆由机械手向承片台传递时，所述升降气缸带动升降CUP下降至最低位，所述升降CUP的上沿低于承片台的高度；当机械手撤走后，所述升降气缸带动升降CUP上升至最高位。本专利技术的优点与积极效果为：本专利技术通过对晶圆与距离传感器之间距离的连续检测，实现了对晶圆放置位置是否正确的检查；检测装置结构简单、拆装方便；检测时，对晶圆为非接触检测，检测速度快，准确率高。附图说明图1为本专利技术检测装置的结构示意图；其中：1为主轴电机，2为工艺腔体，3为升降CUP(收集杯)，4为承片台，5为晶圆，6为上罩，7为距离传感器，8为联轴器，9为升降气缸。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详述。如图1所示，本专利技术的检测装置包括主轴电机1、工艺腔体2、升降CUP3、承片台4、上罩6、距离传感器7及升降气缸9，其中主轴电机1及升降气缸9分别安装在工艺腔体2上，升降CUP3及承片台4分别位于工艺腔体2内，主轴电机1的输出端通过联轴器8与用于放置晶圆5的承片台4(本专利技术的承片台4为夹持式承片台)相连、带动该承片台4旋转。升降CUP3位于承片台4外围、与承片台4同轴设置，升降CUP3的底面与升降气缸9的活塞相连、由该升降气缸9驱动升降。工艺腔体2的顶部设有透明的上罩6，在承片台4上方的固定位置设有距离传感器7，该距离传感器7位于工艺腔体2及上罩6的外部，距离传感器7在晶圆5随承片台4旋转过程中连续测量晶圆5与距离传感器7之间的间距。本专利技术晶圆位置检测装置的检测方法为：晶圆5由机械手从工艺腔体2外面传递到工艺腔体2内的承片台4上，此时，升降气缸9带动升降CUP3下降至最低位，升降CUP3的上沿低于承片台4的高度。当机械手撤走后，升降气缸9带动升降CUP3上升至最高位。主轴电机1通过联轴器8带动承片台4开始旋转，在晶圆5随承片台4同步旋转的同时，距离传感器7开始连续检测晶圆5与距离传感器7之间的间距值；当反馈回的间距值有连续多点超过预设定的数值时，判定晶圆5没有水平放置，需要重新调整。距离采样的时间间隔在10～2000ms之间。采用数值可以采用清零后取相对值和取绝对值等多种方式。触发距离传感器启动时，设当时位置为零，以此位置为开始检测数据。数据判定也可以采用连续若干点超出范围或超出范围数值的百分比来确认等方式。通过距离传感器对监测数据采样，采样周期为0.01秒，采样结束后，统计数据值大于阈值的点的个数，若该个数与采样全部点数的比值大于设定值(10％)，则认为晶圆放置不正确，否则认为晶圆放置正确。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆位置检测装置，其特征在于：包括主轴电机(1)、工艺腔体(2)、升降CUP(3)、承片台(4)、距离传感器(7)及升降气缸(9)，其中主轴电机(1)及升降气缸(9)分别安装在工艺腔体(2)上，所述升降CUP(3)及承片台(4)分别位于工艺腔体(2)内，所述主轴电机(1)的输出端与用于放置晶圆(5)的承片台(4)相连、带动该承片台(4)旋转，所述升降CUP(3)位于承片台(4)外围，与所述升降气缸(9)的活塞相连、由该升降气缸(9)驱动升降；在所述承片台(4)的上方设有距离传感器(7)，该距离传感器(7)位于所述工艺腔体(2)的外部，所述距离传感器(7)在晶圆(5)随承片台(4)旋转过程中连续测量晶圆(5)与距离传感器(7)之间的间距。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于：包括主轴电机(1)、工艺腔体(2)、升降CUP(3)、承片台(4)、距离传感器(7)及升降气缸(9)，其中主轴电机(1)及升降气缸(9)分别安装在工艺腔体(2)上，所述升降CUP(3)及承片台(4)分别位于工艺腔体(2)内，所述主轴电机(1)的输出端与用于放置晶圆(5)的承片台(4)相连、带动该承片台(4)旋转，所述升降CUP(3)位于承片台(4)外围，与所述升降气缸(9)的活塞相连、由该升降气缸(9)驱动升降；在所述承片台(4)的上方设有距离传感器(7)，该距离传感器(7)位于所述工艺腔体(2)的外部，所述距离传感器(7)在晶圆(5)随承片台(4)旋转过程中连续测量晶圆(5)与距离传感器(7)之间的间距。2.按权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于：所述工艺腔体(2)顶部设有上罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷德君，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21