【技术实现步骤摘要】
一种基于arm的非制冷红外探测器检测板
本技术具体涉及一种基于arm的非制冷红外探测器检测板。
技术介绍
检测板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来,我国检测板制造行业发展迅速,随之发展却也发现了很多问题待解决,现有的检测板散热层的材料多为铝板或者陶瓷,这两种材料导热性能较差,使得元件正下方对应区域的散热层温度高,其余区域温度低,导致元件局部温度过高而不能正常工作。这些材料做成的散热层的可塑性差,因为铝和陶瓷的质地都很坚硬,一般都是方形或者圆形,检测板很多形状是不规则的,使得铝和陶瓷很难做成需要的形状,这些材料做成的散热层的表面粗糙且毛刺多,并且不够轻薄,贴附困难等问题。现有技术还有用碳来填充散热层,但是碳容易发生松散,不易固定,且碳的导电性不如铝,所以现有技术中关于检测板的散热问题还是存在问题,且检测板工作过程中容易出现信号干扰,影响正常使用,造成一定的误差,降低工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于一种基于arm的非制冷红外探测器检测板,以解决现有的技术问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种基于arm的非制冷红外探测器检测板,包括基板,基板包括导电层、抗干扰层、绝缘层和散热层,散热层上设有绝缘层,绝缘层上设有导电层,导电层上设有抗干扰层,抗干扰层内部通过多组正负导电线缆环绕形成低阻抗回路,基板四周包裹有硅胶防撞条,基板表面设有多个孔状结构。本技术的进一步改进在于:散热层由导热硅脂和散热片组成,导热硅脂填充基板与散热片之间的空隙,所述散热片采用铜合金散热片。本技术的进一步改进在于:导电层由镁铝合金导电线缆编织压制而成。本技术的进一步 ...
【技术保护点】
一种基于arm的非制冷红外探测器检测板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)包括导电层(2)、抗干扰层(3)、绝缘层(4)和散热层(5),所述散热层(5)上设有绝缘层(4),所述绝缘层(4)上设有导电层(2),所述导电层(2)上设有抗干扰层(3),所述抗干扰层(3)内部通过多组正负导电线缆环绕形成低阻抗回路,所述基板(1)四周包裹有硅胶防撞条(6),所述基板(1)表面设有多个孔状结构。
【技术特征摘要】
1.一种基于arm的非制冷红外探测器检测板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)包括导电层(2)、抗干扰层(3)、绝缘层(4)和散热层(5),所述散热层(5)上设有绝缘层(4),所述绝缘层(4)上设有导电层(2),所述导电层(2)上设有抗干扰层(3),所述抗干扰层(3)内部通过多组正负导电线缆环绕形成低阻抗回路,所述基板(1)四周包裹有硅胶防撞条(6),所述基板(1)表面设有多个孔状结构。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:金炎胜,张勇,贺菁,龚卫东,
申请(专利权)人:江苏东方赛光电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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