【技术实现步骤摘要】
方硅芯锥台磨削工装
本技术涉及一种方硅芯锥台磨削工装,属于多晶硅生产
技术介绍
目前,目前国内生产多晶硅的工艺大部分都是常规三氯氢硅氢还原法,即改良西门子法,改良西门子法或其他类似方法生产大直径多晶硅的主要设备是多晶硅还原炉,多晶硅还原炉在细长的硅芯上通上电源,使硅芯加热发红,直至表面温度达到1100摄氏度,通入高纯的三氯氢硅和氢气,使其在高温下发生氢还原反应,使三氯氢硅中的硅分子堆积在硅芯上,使其的直径不断地增大,通常,硅芯的直径在7-10毫米,可以是圆形也可以是方型,或是其他形状,最终通过氢还原反应使直径不断地增大到120-200毫米,生产出高纯太阳能级6N或电子级11N的多晶硅器均无法适用于厂内方硅芯的测试。目前硅芯的制备方法有二种,传统的方法是用CZ法(区熔提拉法),即把直径在20-50毫米的硅棒在充满惰性气体的真空炉膛内用高频感应加热,使其顶部局部熔化,从上部放入1根直径在5-10毫米的籽晶,然后慢慢向上提拉,使其成为直径在7-10毫米,长度在1900-3000毫米之间的细长硅芯,其缺点是提拉速度慢,一般为8-12毫米/分钟,拉制1根2米的硅芯需要4小时,生产效率低,电力消耗大,设备投资大。另一种是用金刚石工具切割法,美国DiamondWireTechnology公司研制出采用金刚石线的数控多晶硅细长硅芯多线切割机床,用于硅芯的制备。通过利用电镀上金刚石微粒的细钢丝线在被加工工件上高速地往复运动或单向移动,将硅棒压在该机床用金刚石线交叉组成的方形线网上,从而将该硅棒切割成细长的硅芯。其优点十分明显,10-12小时可以切割出200根左右2 ...
【技术保护点】
一种方硅芯锥台磨削工装,其特征在于:它包括圆柱状的连接部(1),所述连接部(1)后段设置有连接螺纹(5),所述连接部(1)前端设置有圆柱状的磨削部(2),所述磨削部(2)的直径大于连接部(1)的直径,所述磨削部(2)前端面中心开设有锥孔(3),所述锥孔(3)的内壁上沿其长度方向均匀开设有三条排屑槽(4),所述磨削部(2)的前端面和锥孔(3)的内壁面均为磨砂面。
【技术特征摘要】
1.一种方硅芯锥台磨削工装,其特征在于:它包括圆柱状的连接部(1),所述连接部(1)后段设置有连接螺纹(5),所述连接部(1)前端设置有圆柱状的磨削部(2),所述磨削部(2)的直径大于连接部(1)的直径,所述磨削部(2)前端面中心开设有锥孔(3),所述锥孔(3)的内壁上沿其长度方向均匀开...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁郑堂,薛荣国,陈宁宁,
申请(专利权)人:江阴东升新能源股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。