探针安装结构及LED芯片测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种探针安装结构及LED芯片测试系统，旨在解决现有探边器针压调节繁琐的技术问题，其中，探针安装结构包括：安装基座；针夹机构；以及，装配于针夹机构上、用于当探针抵压待测芯片时对针夹机构的应变情况进行感应以得到用于指示探针抵压待测芯片所对应实时压力值的感应信号的压力感应模组；在对芯片进行测试时，探针对芯片施加的压力通过针夹机构传递到压力感应模组，并依据该压力产生应变，压力感应模组感应该应变并生成与探针抵压待测芯片的实时压力值相对应的感应信号，若需要对探边器的针压进行调节，只需对感应信号进行设定即可，因此调节过程更加简单、快捷、方便，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
探针安装结构及LED芯片测试系统
本技术涉及芯片检测
，更具体地说，它涉及一种探针安装结构及LED芯片测试系统。
技术介绍
随着LED行业的飞速发展，适用于LED智能灯具的芯片种类也日趋多样化，为保证芯片质量，通常需要使用探边器的探针对芯片进行测试。探边器在使用时，由驱动机构驱动机械臂运动，机械臂带动其上装配的探针对芯片进行抵压，具体地，探针一端通过弹簧与机械臂装配以弹性抵接于芯片上。为了保证探针有效接触芯片同时也不会对芯片产生损伤，探针对芯片所施加的压力，即针压，应该被限制在一定范围内。由于各类芯片的材质、工艺和应用的不同，针压要求相应也会不同，因此在测试不同芯片时需要对针压进行调节。针对现有的探边器，其调节针压的方式为人工更换与其装配的弹簧，而由于弹簧的装配结构较为复杂，导致弹簧的拆卸和安装均较为困难，使得针压调节较为繁琐，影响生产效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术实施例的目的在于提供一种探针安装结构及LED芯片测试系统，旨在解决现有探边器针压调节繁琐的技术问题。第一方面，本技术实施例涉及一种探针安装结构，包括：安装基座；一侧用于装夹探针、另一侧与所述安装基座相装配的针夹机构；以及，装配于所述针夹机构上、用于当所述探针抵压待测芯片时对所述针夹机构的应变情况进行感应以得到用于指示所述探针抵压所述待测芯片所对应实时压力值的感应信号的压力感应模组。通过采用上述技术方案，在对芯片进行测试时，探针对芯片施加的压力通过针夹机构传递到压力感应模组，并依据该压力产生应变，压力感应模组感应该应变并生成与探针抵压待测芯片的实时压力值相对应的感应信号，通过对感应信号的测试即可反应出探针对待测芯片施加的压力，若需要对探边器的针压进行调节，只需对感应信号进行设定即可，因此调节过程更加简单、快捷、方便，提高了生产效率。结合第一方面，在第一种可能实现的方式中，所述针夹机构包括：用于装夹探针的夹持组件；以及，一端装配所述夹持组件、另一端承载于所述安装基座、用于当所述探针抵压待测芯片时对应产生弹性形变的承力部；所述压力感应模组采用惠斯通电桥型压力传感器且安装于所述承力部的弹性形变所产生应力的感应面上。通过采用上述技术方案，夹持组件将探针夹持固定，在探针抵压待测芯片时，承力部产生弹性形变，由于压力传感器安装在承力部的弹性形变所产生应力的感应面上，因此压力传感器会跟随承力部同步发生弹性形变，从而产生反应弹性形变所对应的实时压力值的感应信号。结合第一方面第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述承力部设有至少一处镂空结构。通过采用上述技术方案，探针在对芯片施加压力时，承力部更容易发生形变，从而使得产生的感应信号更加明显。结合第一方面第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述镂空结构为盲孔、通孔或通槽。结合第一方面第一种可能实现的方式，或者结合第一方面第二种可能实现的方式，或者结合第一方面第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述承力部采用陶瓷材料或硬质合金材料。结合第一方面，在第五种可能实现的方式中，所述针夹机构包括：用于装夹探针的夹持组件；以及，一端装配于所述夹持组件、另一端承载于所述安装基座并与所述安装基座之间设置有安装间隙的、用于当所述探针抵压待测芯片时应变的承力部；所述压力感应模组采用位于所述安装间隙中以对所述应变进行感应的陶瓷压电传感器。通过采用上述技术方案，夹持组件将探针夹持固定，在探针抵压待测芯片时，承力部产生应变，由于压力传感器安装在承力部与安装基座之间产生的安装间隙内，因此压力传感器会受到承力部的抵压，从而产生反应探针对待测芯片的抵压所对应的实时压力值的感应信号。结合第一方面第一种可能实现的方式，或者结合第一方面第五种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述夹持组件包括：固定于所述承力部上的绝缘连接部；固定于所述绝缘连接部、用于承托探针并与所述探针电连接的承托部；以及，承载于所述承托部、用于将所述探针压紧固定于所述承托部的压紧部。通过采用上述技术方案，连接部固定于承力部实现对探针力的传递，探针受承托部承托并压紧部压紧固定在承托部上，承托部于探针的电连接实现对探针的信号传递；同时由于绝缘连接部的设置，可以隔绝探针与压力传感器之间的信号传递，防止两者之间发生信号干扰，同时在保证机械强度的条件下，使得探针对待测芯片施加的压力可以实时稳定的传递到压力传感器。结合第一方面第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述承托部包括：承托板以及螺纹连接于所述承托板以将所述承托板固定于所述绝缘连接部的固定件；所述承托板上开设有供所述探针放置的限制槽，所述压紧部包括：压板以及螺纹连接于所述承托板以将所述压板固定于所述承托板的锁紧件。通过采用上述技术方案，通过固定件将承托板锁紧固定在绝缘连接部上，限制槽可以限制探针发生晃动，通过锁紧件将压板锁紧固定在承托板上并同时将探针压紧固定。第二方面，本技术实施例涉及一种LED芯片测试系统，包括：如上述技术方案所述的探针安装结构；驱动所述探针安装结构运动的驱动组件；以及，分别与所述压力感应模组及所述驱动组件电连接、以根据所述感应信号得到所述实时压力值并根据所述实时压力值与预置阈值相比较的结果以调整所述探针安装结构的运动行程的处理系统。通过采用上述技术方案，在进行芯片测试时，驱动组件驱动探针安装结构运动，使探针对待测芯片施加的压力，探针对对待测芯片产生的压力传递到压力感应模组之后，压力感应模组产生感应信号并发送至处理系统，处理系统根据感应信号得出实时压力值，并将该实时压力值与预置阈值相比较，若实时压力值超过预置阈值时，处理系统即控制驱动组件停止驱动探针安装结构运动，即探针不再像芯片施加压力，从而对探针的针压进行控制，达到调节针压的目的，调节过程更加简单、快捷、方便，提高了生产效率。结合第二方面，在第一种可能实现的方式中，所述处理系统包括：与所述压力感应模组相连接用于根据所述感应信号得到并显示所述实时压力值的测试仪表；以及，与所述测试仪表相连接的、用于根据所述实时压力值标定所述预置阈值并根据所述实时压力值与预置阈值相比较的结果以调整所述探针安装结构的运动行程的后台控制器。通过采用上述技术方案，探针对待测芯片的压力传递到压力感应模组之后，压力感应模组产生感应信号并发送至测试仪表，测试仪表根据感应信号显示和记录与感应信号相对应的实时压力值，后台控制器可以根据测试仪表显示的实时压力值设定预置阈值，进行探针针压调节时，通过后台控制器设定不同的预置阈值，预置阈值为探针需要对芯片施加的压力值，通过该预置阈值控制驱动组件驱动探针安装机构的运动行程，达到调节针压的目的，调节过程更加简单、快捷、方便，提高了生产效率。综上所述，本技术实施例具有以下有益效果：本技术实施例通过提供一种探针安装结构及LED芯片测试系统，其中，探针安装结构包括：安装基座；一侧用于装夹探针、另一侧与所述安装基座相装配的针夹机构；以及，装配于所述针夹机构上、用于当所述探针抵压待测芯片时对所述针夹机构的应变情况进行感应以得到用于指示所述探针抵压所述待测芯片所对应实时压力值的感应信号的压力感应模组；在对芯片进行测试时，探针对芯片施加的压力通过针夹机构传递到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针安装结构，其特征在于，包括：安装基座(1)；一侧用于装夹探针(4)、另一侧与所述安装基座(1)相装配的针夹机构(3)；以及，装配于所述针夹机构(3)上、用于当所述探针(4)抵压待测芯片时对所述针夹机构(3)的应变情况进行感应以得到用于指示所述探针(4)抵压所述待测芯片所对应实时压力值的感应信号的压力感应模组(2)。

【技术特征摘要】
1.一种探针安装结构，其特征在于，包括：安装基座(1)；一侧用于装夹探针(4)、另一侧与所述安装基座(1)相装配的针夹机构(3)；以及，装配于所述针夹机构(3)上、用于当所述探针(4)抵压待测芯片时对所述针夹机构(3)的应变情况进行感应以得到用于指示所述探针(4)抵压所述待测芯片所对应实时压力值的感应信号的压力感应模组(2)。2.根据权利要求1所述的探针安装结构，其特征在于，所述针夹机构(3)包括：用于装夹探针(4)的夹持组件；以及，一端装配所述夹持组件、另一端承载于所述安装基座(1)、用于当所述探针(4)抵压待测芯片时对应产生弹性形变的承力部(34)；所述压力感应模组(2)采用惠斯通电桥型压力传感器且安装于所述承力部(34)的弹性形变所产生应力的感应面上。3.根据权利要求2所述的探针安装结构，其特征在于，所述承力部(34)设有至少一处镂空结构(341)。4.根据权利要求3所述的探针安装结构，其特征在于，所述镂空结构(341)为盲孔、通孔或通槽。5.根据权利要求2-4中任意一项所述的探针安装结构，其特征在于，所述承力部(34)采用陶瓷材料或硬质合金材料。6.根据权利要求1所述的探针安装结构，其特征在于，所述针夹机构(3)包括：用于装夹探针(4)的夹持组件；以及，一端装配于所述夹持组件、另一端承载于所述安装基座(1)并与所述安装基座(1)之间设置有安装间隙的、用于当所述探...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙，沈杰，杨波，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44