采用热喷涂生产基于硅与锆的靶的方法技术

技术编号:1802729 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
采用热喷涂,特别地采用等离子体法生产靶的方法,所述的靶含有至少一种不同性质原子基的化合物,它们特别选自属于族(Xr、Mo、Ti、Nb、Ta、Hf、Cr)的组分M和硅,其特征在于注入至少一部分所述的化合物,它的这些组分在等离子体推进器中是由共价键和/或离子键和/或金属键连接的,所述的等离子体推进器将所述化合物的这些组分喷射到该靶上,以便达到在所述靶的一部分表面上沉积所述的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种采用溅射或采用离子源生产靶的方法,该靶打算用 于在中性或反应性气氛中的真空沉积方法,特别地采用磁场增强的阴极溅射的真空沉积方法。根据本专利技术的另一个方面,本专利技术还涉及通过实施所述方法得到的 耙,以及为了由所述耙得到以賊射材料为基的层而使用这样一种革巴,与 采用本专利技术目方法能够生产所述靶的化合物组合物。人们知道由粉末混合物成型生产靶的各种技术。因此,上述这些耙 可以由所述混合物铸造、烧结方法得到,或少数由热喷涂技术,更特别 地由等离子体炬的喷射技术得到。热喷涂技术是令人满意的,但涉及生产单组分輩巴,而这种耙是多组 分-基的,这种靶一般具有结构多相性,它们导致在沉积层的不均匀性。更特别地,本专利技术人观察到,对于密度明显不同的粉末混合物,例如含有硅(密度=2.34)、铝(密度=2.7)和密度可能为5-10的其它组分M的 粉末-基混合物, 一方面Si、 A1与另一方面M的密度差会造成下述问题-偏析危险,因此注入前在粉末混合物中的不均匀性,因此最后导致 耙组成的不均匀性。-不同密度粉末在等离子体管中每个种类的不同轨迹,造成微粒束 按照不同密度水平分离成许多数(按照该混合物中存在种类或组分,分别 地分离成许多束)。这些分离的束因此造成在该耙中微观结构的多相性, 这种微观结构因此是多层类型的(层A与B叠置)。采用溅射制备薄层时,该靶中的这些多相性诱发负作用(寄生弧现 象、薄层组成的不均匀性)。这样还可能因在该靶中不同区域的溅射效率 不同而引起靶表面粗糙度增加。这种粗糙度增加在这些极端情况下表现 在出现大尺寸凸起物(直径/高度为几mm),因此导致在表面出现弧(尖 端效应增强电场)。另外,应该与一些组分混合的某些种类有高工业危险性,在等离子 体溅射所需要的粒度范围内,它们以粉状纯金属形式存在时尤其如此(高 比表面)(由于某些粉状金属因其极高亲合力而有爆炸的危险)。因此,本专利技术的目的是提出一种采用热喷涂生产靶的方法,特别地采用等离子体方法克服这些缺陷,该方法能够得到均匀微观结构的靶, 尽管组成起始混合物的每种种类的各自密度不相同。为此,采用热喷涂,特别地采用等离子体法生产靶的方法,即本发 明的目的,所述的靶含有至少一种基于不同性质原子的化合物,它们特别选自属于族(Zr、 Mo、 Ti、 Nb、 Ta、 Hf、 Cr)的组分M和硅,其特征 在于注入至少一部分所述的化合物,它的这些组分在等离子体推进器 (propulseur plasma)中是由共价键和/或离子键和/或金属键连接的,所述的等离子体推进器将所述化合物的这些组分喷射到该靶上,以便达到在 所述耙的 一 部分表面上沉积所述的化合物。借助在等离子体管中喷射合金类化合物(或具有原子的紧密混合物 (mdange intime des atoms )),在沉积材料中在所述化合物的组成原子 之间不再有不均匀性的危险。在本专利技术的优选实施方式中,还可以任选地采用一种和/或另一种下 述安排-另 一部分所述的化合物以粉末混合物形式注入,-根据它们的各自密度调节构成该混合物的每种粉末粒度,以便它们 的各自平均质量应尽可能接近,誦使用几个注入通道(canaux d,injection),才艮据每个通道中的注入 材料,独立地调节这些注入通道的注入参数,-在抽真空预先净化后,在充满中性气氛的室(enceinte)中进行喷 射化合物,-在已真空净化的室中,再充满中性气体直到压力可以达到50-1000 毫巴,进行喷射化合物,-在靶与等离子体之间进行相对移动,-在沉积所述化合物之前进行耙表面处理,陽这种表面处理包括清洗该耙的这部分表面,-等离子体喷射时,该靶的这部l表面进行热、调节,一 -注入至少一种所述金属M的硅化物。根据本专利技术的另一个方面,本专利技术的目的是阴极溅射设备靶,特别 地磁场增强阴极賊射设备把,所述的靶主要含有硅,其特征在于它的总 组成是SixAlyM类的,M是一种选自(Zr, Mo, Ti, Nb, Ta, Hf, Cr)的金属,其特征还在于它含有至少一种SlxMy类化合物。在本专利技术的优选实施方式中,还可以任选地采用一种和/或另一种下述安排-该耙还含有所述金属硅化物类的化合物,-该靶是平面或管状几何形状,-该靶是以用铜或铜合金制成的载体材料为基的,-该靶是涂敷铜合金-基连接层的,-该靶是以用不锈钢制成的载体材料为基的,-该靶是涂敷镍合金-基连接层的,根据本专利技术的其它特征,本专利技术的目的是含有下面定义并以质量百 分数表示的组分的该化合物组合物,因此能够生产一种靶,其特征在于 它含有-A1: 2-20%-Si: 25 - 45%-ZrSi2: 45 - 70%。由下面附图说明的作为非限制性实例所作说明,将体会到本专利技术的 其它特征与优点-图1是一个表明采用本专利技术生产方法得到的SiZrNAl耙剖面微观 结构的图,-图2是一个表明采用本专利技术生产方法得到的ZrSi2Al輩巴剖面微观结 构的图,图3是一个表明采用传统生产方法(烧结)得到的ZrSiAl靶剖面微观 结构的图。根据本专利技术目的靶的优选生产方式,它包括用铜合金不锈钢制成的 圆柱或平面载体。这种金属载体进行表面处理,这种处理主要是通过喷 射磨料颗粒喷射表面的清洁(例如粗砂36或24),或通过机械加工实现 刮痕或条紋,以便有利于连接下层粘附。根据构成靶的载体材料性质,应使用与这个连接下层材料不同的材 料。因此,对于用钢制成的载体,该下层是用Ni-基合金制成的(例如 NiAl,其中Ni是75 - 100质量%),而对于铜-基载体板,该下层是铜-基合金,例如Cu-Al-Fe或Cu-Al类的铜-基合金(80 - 95%Cu -和5-20%A1-与0-5%Fe),这些比例是以质量表示的。可以采用通常的等离子体喷射技术沉积这个下层。还可能采用电弧 或氧乙炔焰喷射涂敷这个下层。如果需要,采用多个喷射通道,根据在 每个通道中喷射材料独立调节这些喷射参数,这样还能够消除密度不均 匀性的这些负作用。把如此涂敷连接下层的这种载体安装在室中,开始抽真空,然后充中性气氛(例如氩气),压力为50 - 1000毫巴。用于构成这个靶的载体相对于该等离子体喷射设备进行相对移 动,通过载热流体在金属载体处的循环进行热调节,然后注入由下述组 成粉末混合物得到的组成SiZrAl的化合物-ZrSi2 -粒度15-50, — ZrSi2密度=4.88g/cm3-Si —粒度30-90, - Si密度=2.34g/cm3曙Al -粒度45-75pm - Al密度=2.7g/cm3。3种粉末按照需要的比例进行混合,即60质量。/。ZrSi234.5质量。/oSi5.5质量y。Al。在这个实施例中,与硅以硅化物形式键合的选择金属M是锆,但当 然应能使用以选自(Zr、 Mo、 Ti、 Nb、 Ta、 Hf、 Cr)的金属M形式的组 分。Si-M-Al功能层具有由其组成主要是Si的区域与组成MaSib区域与 组成Al区域并置构成的微观结构,这些区域是均匀分布的,这些区域 的尺寸是几微米至约100微米。这种靶特别打算用于在沉积设备中真空沉积层(在惰性或反应性气 氛中磁控管,特别地采用磁场增强的阴极溅射,采用电晕放电,或采用 离子源溅射),以便得到形成所述靶的材料基层,本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用热喷涂,特别地采用等离子体法生产靶的方法,所述的靶含有至少一种基于不同性质原子的化合物,该原子特别选自属于族(Zr、Mo、Ti、Nb、Ta、Hf、Cr)的组分M和硅,其特征在于注入至少一部分所述的化合物,其中这些组分在等离子体推进器中是由共价键和/或离子键和/或金属键连接的,所述的等离子体推进器将所述化合物的这些组分喷射到该靶上,以便达到在所述靶的一部分表面上沉积所述化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:N纳多德D比利尔斯
申请(专利权)人:法国圣戈班玻璃厂
类型:发明
国别省市:FR[法国]

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