【技术实现步骤摘要】
一种微合金的电子材料
本专利技术涉及一种微合金的电子材料，属于电子材料
技术介绍
近年来，作为电子材料用微合金，代替以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金，时效硬化性铜合金通过固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理，作为强度、弹性等机械性能优良，而且导电性、导热性良好的材料使用。一般认为合金将晶粒度调整为小的情况下，即使控制制造条件，也容易形成混合未再结晶，其结果产生弯曲性降低。
技术实现思路
针对现有技术中存在问题，本专利技术的目的一种微合金的电子材料。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种微合金的电子材料，所述按重量份数组分的成分包括：Ni：10-15份、Si：11-14份、钡：20-23份、钇：18-23份、钬：14-17份、1-丁烷硫醇锌：4.5-5.5份、酞酸二壬酯：20-30份、三油酸山梨酯：18-23份、硅噻菌胺：25-30份、镍：10-14份、镁：14-18份、锌：11-13份、乙醇胺：15-19份、十二烷基苯磺酸：15-20份、柠檬酸：15-20份、去离子水：20-25份、氧化钛：18-22份、氧化硅：23-26份、叶醇缩醛：13-21份。进一步，所述按重量份数组分的成分包括：Ni：10份、Si：11份、钡：20份、钇：18份、钬：14份、1-丁烷硫醇锌：4.5份、酞酸二壬酯：20份、三油酸山梨酯：18份、硅噻菌胺：25份、镍：10份、镁：14份、锌：11份、乙醇胺：15份、十二烷基苯磺酸：15份、柠檬酸：15份、去离子水：20份、氧化钛：18份、氧化硅：23份、叶醇缩醛：13份。进一步，所述按重量份数组分的成分包括：...
【技术保护点】
一种微合金的电子材料，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：Ni：10‑15份、Si：11‑14份、钡：20‑23份、钇：18‑23份、钬：14‑17份、1‑丁烷硫醇锌：4.5‑5.5份、酞酸二壬酯：20‑30份、三油酸山梨酯：18‑23份、硅噻菌胺：25‑30份、镍：10‑14份、镁：14‑18份、锌：11‑13份、乙醇胺：15‑19份、十二烷基苯磺酸：15‑20份、柠檬酸：15‑20份、去离子水：20‑25份、氧化钛：18‑22份、氧化硅：23‑26份、叶醇缩醛：13‑21份。
【技术特征摘要】
1.一种微合金的电子材料，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：Ni：10-15份、Si：11-14份、钡：20-23份、钇：18-23份、钬：14-17份、1-丁烷硫醇锌：4.5-5.5份、酞酸二壬酯：20-30份、三油酸山梨酯：18-23份、硅噻菌胺：25-30份、镍：10-14份、镁：14-18份、锌：11-13份、乙醇胺：15-19份、十二烷基苯磺酸：15-20份、柠檬酸：15-20份、去离子水：20-25份、氧化钛：18-22份、氧化硅：23-26份、叶醇缩醛：13-21份。2.根据权利要求1所述的一种微合金的电子材料，其特征在于，所述按重量份数组分的成分包括：Ni：10份、Si：11份、钡：20份、钇：18份、钬：14份...
【专利技术属性】
技术研发人员：季忠勋，
申请(专利权)人：徐州帝意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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