一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体和包覆在钽电容器本体外部的高分子聚合物层，所述钽电容器本体与高分子聚合物层之间设有电介子层，在高分子聚合物层的外部采用金属外壳进行全密封式封装。本发明专利技术采用金属外壳封装的结构，可有效地解决高分子聚合物钽电容器在恶劣环境条件下因吸潮引起的性能变坏问题。

【技术实现步骤摘要】
一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器
本专利技术涉及一种钽电容器，特别涉及一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器。
技术介绍
固体钽电容器是一种采用金属钽制成的不含电解液的固体电容器，因其使用金属钽为介质，因而能够适应高温工作环境，并且钽电容器在工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏，这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势，钽电容器具有非常高的工作电场强度，并且具有性能优异、体积小巧的特点，因此，钽电容器得到了迅速的发展。随着钽电容器的应用范围日益扩大，不仅在军事通讯、航天等领域得到应用，而且钽电容的应用还在向工业控制、影视设备、通讯仪表等领域中大量使用。目前，市面所使用的高分子聚合物钽电容器均是模塑封装，而这种高分子聚合物钽电容器模塑封装结构决定了它极易吸潮，因而在对该型器件有较高储存和使用环境要求时，模塑封装结构器件就存在严重的缺陷，这就需要对高分子聚合物钽电容器的封装结构进行进一步的改进。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种轴向全密封金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体（1）和包覆在钽电容器本体（1）外部的高分子聚合物层（2），所述钽电容器本体（1）与高分子聚合物层（2）之间设有电介子层（3），其特征在于：在高分子聚合物层（2）的外部采用金属外壳（4）进行全密封式封装。

【技术特征摘要】
1.一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体（1）和包覆在钽电容器本体（1）外部的高分子聚合物层（2），所述钽电容器本体（1）与高分子聚合物层（2）之间设有电介子层（3），其特征在于：在高分子聚合物层（2）的外部采用金属外壳（4）进行全密封式封装。2.根据权利要求1所述的轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述金属外壳（4）和高分子聚合物层（2）之间还设有碳层（5）。3.根据权利要求2所述的轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述金属外壳（4）和碳层（5）之间还设有银镀层（6）。4.根据权利要求1所述的轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，其特征在于：所述金属外壳（4）沿钽电容器本体（1）的轴向进行密封。5.根据权利要求1所述的轴向全密封金属封...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭丽，欧阳一凤，罗庆齐，
申请(专利权)人：株洲中电电容器有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43