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本发明公开了一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体和包覆在钽电容器本体外部的高分子聚合物层，所述钽电容器本体与高分子聚合物层之间设有电介子层，在高分子聚合物层的外部采用金属外壳进行全密封式封装。本发明采用金属外壳封装的...
该专利属于株洲中电电容器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲中电电容器有限公司授权不得商用。

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