一种串联烧录电路、芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法技术

本发明专利技术公开了一种串联烧录电路，对芯片阵列中各待烧录芯片唯一ID的烧录，所需信号线仅为各待烧录芯片两两之间的烧录连接线，而此连接线在烧录完成、芯片阵列投入使用后作废。本发明专利技术提供的串联烧录电路加工而成的芯片阵列，无需任何用于片选的信号线，各芯片通过无线通信模块接收无线形式的片选信号，将其中包含的ID与自身ID对比，即可实现片选。在不影响芯片阵列片选功能的前提下，大大减少了信号线的数量，进而节省了电路所占空间，并避免了信号线之间的信号干扰。本发明专利技术还提供一种芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法，具有上述有益效果，在此不再赘述。

【技术实现步骤摘要】
一种串联烧录电路、芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法
本专利技术涉及电子电路领域，特别涉及一种串联烧录电路、芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法。
技术介绍
片选即在数字电路中选择芯片。传统的片选结构有两种，一是单线选择结构，即每一块芯片都连接有一条地址线，当这条地址线上的信号为有效信号，则选择该芯片；第二种是纵横选择结构，类似于就像地球仪上的经度和纬度定位，每一块芯片会连接有两条地址线，一条是纵线，另一条是横线，当纵线和横线都为有效信号时该芯片被选中。但是，随着芯片数量的增加，片选信号线的数量也在不断增加，在电路中集成的芯片数量越来越多、对电路节省空间要求越来越高的趋势下，传统的两种片选结构都出现了信号线过多的问题，不仅耗费成本，还因为信号线过多而导致许多其他问题，例如信号容易受干扰而不稳定。因此，如何在不影响片选电路的片选功能的前提下减少信号线的数量，节省电路占据的空间，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种串联烧录电路、芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法，用于在不影响片选电路的片选功能的前提下减少信号线的数量，节省电路占据的空间。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种串联烧录电路，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端连接。可选地，所述使能信号源具体为高电平信号源。可选地，所述待烧录芯片具体为毫米波芯片。可选地，还包括用于显示所述待烧录芯片烧录完成的第一指示灯。可选地，还包括用于显示芯片被片选选中的第二指示灯。可选地，所述无线通信模块具体为GPRS通信模块。可选地，所述无线通信模块具体为Wi-Fi通信模块。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种芯片阵列，包括如上述任一项所述的串联烧录电路。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种天线阵列，包括如上述的芯片阵列。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种芯片片选方法，基于上述任一项所述的串联烧录电路，包括：所述无线通信模块接收片选信号；所述处理器判断所述片选信号中是否包括存储于所述OTP模块中的唯一ID，如果是，则控制芯片进入工作状态。本专利技术所提供的串联烧录电路，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端相连。本专利技术提供的串联烧录电路，对芯片阵列中各待烧录芯片唯一ID的烧录，所需信号线仅为各待烧录芯片两两之间的烧录连接线，而此连接线在烧录完成、芯片阵列投入使用后作废。本专利技术提供的串联烧录电路加工而成的芯片阵列，无需任何用于片选的信号线，各芯片通过无线通信模块接收无线形式的片选信号，将其中包含的ID与自身ID对比，即可实现片选。在不影响芯片阵列片选功能的前提下，大大减少了信号线的数量，进而节省了电路所占空间，并避免了信号线之间的信号干扰。本专利技术还提供一种芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法，具有上述有益效果，在此不再赘述。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的第一种串联烧录电路的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的第二种串联烧录电路的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的第三种串联烧录电路的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种芯片片选方法的流程图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种串联烧录电路、芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法，用于在不影响片选电路的片选功能的前提下减少信号线的数量，节省电路占据的空间。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例提供的第一种串联烧录电路的结构示意图。如图1所示，串联烧录电路包括多个待烧录芯片10，各待烧录芯片10均包括无线通信模块101、可编程使能信号端104、编程完成信号端105、与可编程使能信号端104和编程完成信号端105连接的OTP模块103、与无线通信模块101和OTP模块103连接的处理器102；串联烧录电路中的第一片待烧录芯片10的可编程使能信号端104与使能信号源11连接，从第二片待烧录芯片10起，各待烧录芯片10的可编程使能信号端104均与前一片待烧录芯片10的编程完成信号端105连接。需要说明的是，本专利技术中的附图仅为示意图，不限定芯片的数量。另外，本专利技术实施例中所述的“待烧录芯片”与下文(包括下述实施例)中所述的“芯片”分别指同一芯片的不同阶段，“待烧录芯片”为在串联烧录电路中未进行烧录唯一ID的芯片，“芯片”为烧录完成后投入正常使用的芯片。在具体实施中，使能信号源11具体可以为高电平信号源，相应的，将可编程使能信号端104设置为在接收到高电平信号时触发OTP模块103开始烧录唯一ID，在烧录完成后，编程完成信号端105由低电平信号转换为高电平信号，触发下一片待烧录芯片10的烧录。无线通信模块可以采用GPRS通信模块，也可以采用Wi-Fi通信模块，视芯片阵列的实际需要而定。或者可以选择具有高传输速率的毫米波芯片作为待烧录芯片10。OTP模块103可以包括OTP寄存器和LOCK寄存器，LOCK寄存器同OTP寄存器一样只可进行一次烧录，OTP寄存器烧录完成后，即被LOCK寄存器锁住，因而生成了无法更改的唯一ID。另外，在各待烧录芯片10的程序中，包括需要烧写的唯一ID，触发烧录的使能信号及控制编程完成信号端105转换输出信号的方式。本专利技术实施例提供的串联烧录电路用于在芯片阵列加工过程中对各芯片烧录唯一ID的环节中，在烧录完成后，串联烧录电路中的信号连接线作废。本专利技术实施例提供的串联烧录电路，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端相连。通过对芯片阵列中各待烧录芯片唯一ID的烧录，所需信号线仅为各待烧录芯片两两之间的烧录连接线，而此连接线在烧录完成、芯片阵列投入使用后作废。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串联烧录电路，其特征在于，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端连接。

【技术特征摘要】
1.一种串联烧录电路，其特征在于，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端连接。2.根据权利要求1所述的串联烧录电路，其特征在于，所述使能信号源具体为高电平信号源。3.根据权利要求1所述的串联烧录电路，其特征在于，所述待烧录芯片具体为毫米波芯片。4.根据权利要求1所述的串联烧录电路，其特征在于，还包括用于显示所述待烧录芯片烧录...

【专利技术属性】
技术研发人员：林甲富，陆东来，章国豪，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44