一种黑色导电铜箔麦拉胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种黑色导电铜箔麦拉胶带，所述麦拉层的整体呈矩形条状，所述麦拉层的下表面紧密粘附有黑色油墨层，所述粘合胶水层的下表面与铜箔层的上表面粘接，所述铜箔层的下表面还粘附有导电胶层，所述导电胶层的下表面与离型纸层的上表面紧密覆合粘接连接，所述麦拉层与铜箔层的表面均开设有线槽，所述铜箔层的表面喷涂有导热漆。本实用新型专利技术通过在麦拉层和铜箔层的表面开设有形状位置相对应的楔形的线槽结构，在胶带的整体进行弯曲时避免胶带发生断裂现象，提高胶带的整体柔韧性，加设的硅、硼颗粒材质的导热漆层，能有效的对铜箔层进行散热，且兼具绝缘屏蔽的效果。

A kind of black conductive copper foil Mylar tape

The utility model discloses a black conductive copper foil Mara tape, which is a rectangular strip. The lower surface of the Mylar layer is tightly adhered with a black ink layer, the lower surface of the glued glue layer is bonded to the upper surface of the copper foil layer, and the lower surface of the copper foil is also attached with conductive adhesive layer. The conductive layer is also conductive. The conductive layer is also attached to the surface of the copper foil layer. The lower surface of the rubber layer is closely connected with the upper surface of the paper layer, and the surface of the Mara layer and the copper foil layer is provided with a cable slot, and the surface of the copper foil layer is sprayed with a heat conduction paint. The utility model provides a wedge-shaped groove structure with a shape position relative to the surface of the Mara layer and the copper foil layer. When the tape is bent as a whole, the adhesive tape can be avoided, the overall flexibility of the adhesive tape is improved, and the heat conduction coating of silicon and boron particles is added to heat the copper foil layer effectively. And it has the effect of insulation shielding.

【技术实现步骤摘要】
一种黑色导电铜箔麦拉胶带
本技术涉及麦拉胶带
，尤其涉及一种黑色导电铜箔麦拉胶带。
技术介绍
麦拉胶带又叫玛拉胶带、火牛胶带、矽胶马拉胶带，是一种单面胶带。广泛应用于变压器、马达、电容器等各类电机、电子元件之绝缘包扎和开关电源的主板电路和外壳之间的高压隔离。也用于软包的锂电池的包扎,如在保护板与电芯间包扎，则起到固定与绝缘防火的作用。目前常用的麦拉胶带一般与导电铜箔配合使用。常见的导电铜箔麦拉胶带存在韧性差、易断裂的缺点，且铜箔的散热性能不高，不能满足工作的需要。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种黑色导电铜箔麦拉胶带。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种黑色导电铜箔麦拉胶带，包括麦拉层，所述麦拉层的整体呈矩形条状，所述麦拉层的下表面紧密粘附有黑色油墨层，所述黑色油墨层的下表面与粘合胶水层的上表面通过胶体胶合粘接，所述粘合胶水层的下表面与铜箔层的上表面粘接，所述铜箔层的下表面还粘附有导电胶层，所述导电胶层的下表面与离型纸层的上表面紧密覆合粘接连接，所述麦拉层、黑色油墨层、粘合胶水层、铜箔层、导电胶层和离型纸层的整体从上到下依次粘接并经冲压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种黑色导电铜箔麦拉胶带，包括麦拉层（1），其特征在于：所述麦拉层（1）的整体呈矩形条状，所述麦拉层（1）的下表面紧密粘附有黑色油墨层（2），所述黑色油墨层（2）的下表面与粘合胶水层（3）的上表面通过胶体胶合粘接，所述粘合胶水层（3）的下表面与铜箔层（4）的上表面粘接，所述铜箔层（4）的下表面还粘附有导电胶层（5），所述导电胶层（5）的下表面与离型纸层（6）的上表面紧密覆合粘接连接，所述麦拉层（1）、黑色油墨层（2）、粘合胶水层（3）、铜箔层（4）、导电胶层（5）和离型纸层（6）的整体从上到下依次粘接并经冲压处理，所述麦拉层（1）与铜箔层（4）的表面均开设有线槽（7），所述铜箔层（4）的表面喷...

【技术特征摘要】
1.一种黑色导电铜箔麦拉胶带，包括麦拉层（1），其特征在于：所述麦拉层（1）的整体呈矩形条状，所述麦拉层（1）的下表面紧密粘附有黑色油墨层（2），所述黑色油墨层（2）的下表面与粘合胶水层（3）的上表面通过胶体胶合粘接，所述粘合胶水层（3）的下表面与铜箔层（4）的上表面粘接，所述铜箔层（4）的下表面还粘附有导电胶层（5），所述导电胶层（5）的下表面与离型纸层（6）的上表面紧密覆合粘接连接，所述麦拉层（1）、黑色油墨层（2）、粘合胶水层（3）、铜箔层（4）、导电胶层（5）和离型纸层（6）的整体从上到下依次粘接并经冲压处理，所述麦拉层（1）与铜箔层（4）的表面均开设有线槽（7），所述铜箔层（4）的表面喷涂有...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国振，
申请(专利权)人：东莞市帝诺电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44