本发明专利技术涉及一种不含铅的锡焊料，其组分的质量百分比为：银０．５－６％，铜０．１－２％，铟０．０００１－１％，磷０．０００１－１％，余量为锡；该焊料的制备方法如下：按质量称取含银３０％的锡银中间合金锭１．６７－２０份，含铜３０％的锡铜中间合金锭１－２０份，含铟５％的锡铟中间合金锭０．００２－２０份，磷０．０００１－１份，能和前述四种材料能凑足１００份的余量锡；将除磷外的其他材料加入锰合金锅内并置于中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至４５０℃，进行１小时搅拌，然后慢慢均匀降温，温度降到３４０℃时添加称好的磷，并继续搅拌均匀；把合金熔液倒入模具中，得到本发明专利技术产品。本产品熔点低，润湿性好，成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接材料，特别是一种不含铅的锡焊料，属锡合金领域。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，对电子产品的要求越来越高.目前的电子产品所用的焊料种类很多，但大多数仍使用锡一铅合金焊料，由于锡铅焊料含铅对环境有污染，对人有害，因而很多国家开始禁止使用含铅焊料。而现有的无铅焊料多数为锡-银、锡-铜、锡-银-铜、锡-锌-铟-铋、锡-银合金，其不足之处是有的熔点高，有的润湿性小，有的成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述已有技术的缺点与不足之处，提供一种具有熔点低，润湿性好，成本低的无铅焊料，从而为电子产品的加工制造提供优质的焊接材料。本专利技术的目的通过以下技术方案实现的一种无铅焊料，其组分的质量百分比为银0.5-6％，铜0.1-2％，铟0.0001-1％，磷0.0001-1％，余量为锡；该焊料的制备方法如下(1)将含锡99.95％的精锡和含银99.99％的银锭按70∶30的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至1200℃，保温3小时，搅拌30分钟，出炉冷却铸成含银30％的锡银中间合金锭；(2)将含锡99.95％的精锡和含铜99.95％的精铜按70∶30的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至900℃，保温3小时，搅拌30分钟，出炉冷却铸成含铜30％的锡铜中间合金锭；(3)将含锡99.95％的锡粒和含铟99.95％的铟粒放于马弗炉内，其中锡和铟的质量比为95∶5，熔炼温度为350℃，保温2小时，搅拌30分钟，静置30分钟，出炉冷却铸成含铟5％的锡铟中间合金锭；(4)按质量称取(1)项的锡银中间合金锭1.67-20份，(2)项的锡铜中间合金锭1-20份，(3)的锡铟中间合金锭0.002-20份，磷0.0001-1份，能和前述四种材料能凑足100份余量锡；将除磷外的其他材料加入锰合金锅内并置于中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至450℃，进行1小时搅拌，然后慢慢均匀降温，温度降到340℃时添加称好的磷，并继续搅拌均匀；(5)把搅拌好的合金熔液倒入模具中，浇铸成无铅焊料棒，得到本专利技术产品。本专利技术干木制棒搅拌过程有抗氧化作用，合金容液静置30分钟可使合金晶粒细化，提高焊料的润湿性；所添加磷的作用在于可防止焊料出现氧化块，提高焊接作业时焊料的流动性，同时使锡渣明显减少，焊点的光亮度增加。本产品中加入的铟是四方晶体结构，熔点很低，反光性好，耐腐蚀性好。经对样品检测，依本方法制得的焊料品得到如下数据扩压性和润湿性都有一定程度提高；经在200倍金相显微镜观察，发现晶相组织均匀，晶粒细化。和已有技术相比，本专利技术具有如下优点和效果金相更均匀，更细化，提高了润湿性，延展率、焊接性能；本产品对线材、变压器有很好的焊接性能，更容易与基材(固材)产生良好亲和力，焊点光亮，饱满。具体实施例方式下面结合实施例对本技术做进一步具体说明，但本专利技术的内容不局限于实施例。因为银、铜、锡、磷的熔点与锡互不机同，其中银、铜的熔点较高，为平衡锡基冶炼中的熔点，也为了制备现场更准确掌握铟这种较贵重金属添加量，可采用制取中间合金的方法。中间合金及其制备方法如下锡银中间合金将含锡99.95％的精锡和含银99.99％的银锭按70∶30的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至1200℃，保温3小时，搅拌30分钟，出炉冷却铸成含银30％的锡银中间合金锭。锡铜中间合金将含锡99.95％的精锡和含铜99.95％的精铜按70∶30的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至900℃，保温3小时，搅拌30分钟，出炉冷却铸成含铜30％的锡铜中间合金锭。锡铟中间合金将含锡99.95％的锡粒和含铟99.95％的铟粒放于马弗炉内，其中锡和铟的质量比为95∶5，熔炼温度为350℃，保温2小时，搅拌30分钟，静置30分钟，出炉冷却铸成含铟5％的锡铟中间合金锭。制备完上述中间合金后，在制造本专利技术产品时，可以(1)按质量称取下表中1#到12#方案给定份数的锡银中间合金锭，锡铜中间合金锭，锡铟中间合金锭，磷和含锡99.95％的精锡。(2)将称取的锡银中间合金锭、锡铜中间合金锭、锡铟中间合金锭和余量锡加入不锈钢锅内，升温至480-520℃进行熔炼，通过一个小时再搅拌，使合金产生，然后慢慢均匀降温，温度降到340℃时添加称好的磷并继续搅拌均匀；(3)把搅拌好的焊料倒入模具中，浇铸成无铅焊料棒，得到本专利技术产品。几种产品的原料质量配比及其相对应产品的组份百分含量表 权利要求1.一种无铅焊料，其特征是，该焊料的组分质量百分比为银0.5-6％，铜0.1-2％，铟0.0001-1％，磷0.0001-1％，余量为锡；该焊料的制备方法如下(1)将含锡99.95％的精锡和含银99.99％的银锭按70∶30的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至1200℃，保温3小时，搅拌30分钟，出炉冷却铸成含银30％的锡银中间合金锭；(2)将含锡99.95％的精锡和含铜99.95％的精铜按70∶30的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至900℃，保温3小时，搅拌30分钟，出炉冷却铸成含铜30％的锡铜中间合金锭；(3)将含锡99.95％的锡粒和含铟99.95％的铟粒放于马弗炉内，其中锡和铟的质量比为95∶5，熔炼温度为350℃，保温2小时，搅拌30分钟，静置30分钟，出炉冷却铸成含铟5％的锡铟中间合金锭；(4)按质量称取(1)项的锡银中间合金锭1.67-20份，(2)项的锡铜中间合金锭1-20份，(3)的锡铟中间合金锭0.002-20份，磷0.0001-1份，能和前述四种材料能凑足100份余量锡；将除磷外的其他材料加入锰合金锅内并置于中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至450℃，进行1小时搅拌，然后慢慢均匀降温，温度降到340℃时添加称好的磷，并继续搅拌均匀；(5)把搅拌好的合金熔液倒入模具中，浇铸成无铅焊料棒，得到本专利技术产品。2.根据权利要求1所述的无铅焊料，特征在于其组分的质量百分比为银0.8-4％，铜0.5-1.5％，铟0.1-1％，磷0.1-1％。全文摘要本专利技术涉及一种不含铅的锡焊料，其组分的质量百分比为银0.5－6％，铜0.1－2％，铟0.0001－1％，磷0.0001－1％，余量为锡；该焊料的制备方法如下按质量称取含银30％的锡银中间合金锭1.67－20份，含铜30％的锡铜中间合金锭1－20份，含铟5％的锡铟中间合金锭0.002－20份，磷0.0001－1份，能和前述四种材料能凑足100份的余量锡；将除磷外的其他材料加入锰合金锅内并置于中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至450℃，进行1小时搅拌，然后慢慢均匀降温，温度降到340℃时添加称好的磷，并继续搅拌均匀；把合金熔液倒入模具中，得到本专利技术产品。本产品熔点低，润湿性好，成本低。文档编号C22C1/03GK1806998SQ200610033080公开日2006年7月26日 申请日期2006年1月20日 优先权日2006年1月20日专利技术者黄守友 申请人:东莞市千岛金属锡品有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无铅焊料，其特征是，该焊料的组分质量百分比为：银０．５－６％，铜０．１－２％，铟０．０００１－１％，磷０．０００１－１％，余量为锡；该焊料的制备方法如下：（１）将含锡９９．９５％的精锡和含银９９．９９％的银锭按７０∶３０ 的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至１２００℃，保温３小时，搅拌３０分钟，出炉冷却铸成含银３０％的锡银中间合金锭；（２）将含锡９９．９５％的精锡和含铜９９．９５％的精铜按７０∶３０的质量比加入坩埚并置入中频炉熔炼， 抽真空充氮气，升温至９００℃，保温３小时，搅拌３０分钟，出炉冷却铸成含铜３０％的锡铜中间合金锭；（３）将含锡９９．９５％的锡粒和含铟９９．９５％的铟粒放于马弗炉内，其中锡和铟的质量比为９５∶５，熔炼温度为３５０℃，保温２小时，搅拌３ ０分钟，静置３０分钟，出炉冷却铸成含铟５％的锡铟中间合金锭；（４）按质量称取（１）项的锡银中间合金锭１．６７－２０份，（２）项的锡铜中间合金锭１－２０份，（３）的锡铟中间合金锭０．００２－２０份，磷０．０００１－１份，能和前述四种材 料能凑足１００份余量锡；将除磷外的其他材料加入锰合金锅内并置于中频炉熔炼，抽真空充氮气，升温至４５０℃，进行１小时搅拌，然后慢慢均匀降温，温度降到３４０℃时添加称好的磷，并继续搅拌均匀；（５）把搅拌好的合金熔液倒入模具中，浇铸成无铅 焊料棒，得到本专利技术产品。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄守友，
申请(专利权)人：东莞市千岛金属锡品有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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