一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺制造技术

本申请涉及焊接材料领域，具体公开了一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺，所述焊锡膏包括质量比为85

【技术实现步骤摘要】
一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺


[0001]本申请涉及焊接材料
，更具体地说，它涉及一种无铅无卤焊锡膏及其制备工艺。

技术介绍

[0002]随着电子行业的迅速发展，智能硬件散热器、LED照明组件贴装、太阳能光伏等热敏感的低温焊接应用领域需求快速增长。作为电子元器件的和电路板连接材料的焊锡膏得到广泛应用。
[0003]焊锡膏是由钎料合金粉末与助焊剂均匀混合而成的膏状物，是一种随着SMT技术迅速发展应运而生的高端焊接材料，其为回流焊提供形成焊接点的钎料、促进清洁和润湿表面的助焊剂，并在钎料熔化前发挥固定元器件等作用。焊锡膏作为SMT中关键的连接材料，其品质优劣直接决定表面贴装器件的使用可靠性，如性能不佳的焊锡膏会导致电子元器件在回流焊后出现锡珠、桥连、立碑、不润湿等缺陷，这将严重危及电子产品的正常使用。
[0004]为了使SMT回流焊接时电子元件内部封装高温焊料不产生熔融的现象，高温焊料要求固相线温度至少高于260℃。现在常使用的高温焊料主要是以Pb为主要成分的合金，如：Sn5
‑
Pb92.5
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于，包括质量比为85
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90:10
‑
15的焊料合金粉和助焊剂，所述焊料合金粉为Sn
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2.5Be
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0.8Ag
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0.5Cu合金粉，所述助焊剂包括以下重量份组分：衣康酸1
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3份丁二酸3
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5份表面活性剂1
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3份触变剂3
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8份改性松香10
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20份复合溶剂20
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40份缓蚀剂3
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8份丙烯酸型活化剂5
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10份；其中，丙烯酸型活化剂主要由丙烯基缩水甘油醚和双酚A二缩水甘油醚与丙烯酸和丙烯酸酐以及环己胺反应后得到。2.根据权利要求1所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述丙烯酸活化剂由以下重量份原料制得：20
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30份丙烯基缩水甘油醚、5
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10份双酚A二缩水甘油醚、15
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20份丙烯酸、5
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10份丙烯酸酐、15
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20份环己胺、1
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3份咪唑基二硫代甲酸苄酯、3
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5份四氢呋喃。3.根据权利要求2所述的一种无铅无卤焊锡膏，其特征在于：所述丙烯酸型活化剂由以下方法制得：将烯丙基缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚以及四氢呋喃混合，然后加入咪唑基二硫代甲酸苄...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建平，
申请(专利权)人：东莞市千岛金属锡品有限公司，
类型：发明
国别省市：