一种用于圆形基片夹持的工装制造技术

技术编号:17985257 阅读:43 留言:0更新日期:2018-05-19 03:28
本实用新型专利技术涉及一种用于圆形基片夹持的工装,包括夹持本体和环带,夹持本体为带有弹性回复功能的夹持结构,在夹持本体的底部内侧固定连接环带,用于对圆形基片外圆的夹持。通过环带夹持在基片外圆上,避开了直接与基片倒角的接触,能够有效避免基片倒角崩边问题,同时环带与基片外圆的面接触,更有利于基片的夹持,防止脱落引起的二次污染或损伤。

A tool for clamping round substrate

The utility model relates to a clamping device for circular base sheet, which includes a clamping body and a ring. The clamping body is a clamping structure with elastic recovery function, and a connecting ring is fixed on the inside of the bottom of the clamping body to clamp the outer circle of the circular base sheet. The contact between the base sheet and the chamfering angle can be avoided by holding on the outer circle of the base sheet by the ring belt, and it can effectively avoid the problem of the chamfering side of the base sheet. At the same time, the belt contact with the surface of the outer circle of the base sheet is beneficial to the clamping of the base sheet, so as to prevent the two pollution or damage caused by the shedding.

【技术实现步骤摘要】
一种用于圆形基片夹持的工装
本技术涉及一种用于圆形基片夹持的工装,用于夹持基片。
技术介绍
激光陀螺仪中高反射基片的表面质量直接决定了激光陀螺的锁区大小,是影响激光陀螺仪精度性能的关键因素之一,要求反射基片表面达到超光滑表面要求。反射基片包括平面片和球面片,外形都为圆形。反射基片经光学超光滑表面加工完后,要经历化学清洗,以及镀膜等环节。基片需要经历反复夹持操作。激光陀螺仪中平面和球面反射片的外圆倒角分别为0.3mm~0.5mm、0.05mm~0.25mm范围内。在实际夹取反射片过程中,通常采用两脚式镊子,镊子与基片倒角部位接触,容易造成基片倒角部位发生崩边。为了避免崩边,操作人员,通常需要小心翼翼地夹持反射片,这样又往往因为夹持力不够,导致基片脱落,造成反射片二次污染或碰伤。在一些操作环节,由于要将反射片放入特定的工装,需要一个按压操作,为了保持清洁,这时只能通过镊子夹持基片四周,进行按压。这些环节更容易造成基片倒角部位的崩边。反射片发生崩边的部位,如果清理不当,形成的碎屑多余物,容易进入激光陀螺仪中,会影响到陀螺仪中光路,进而影响陀螺仪的精度和寿命,带来很大的安全隐患。由于基片很小的倒角设计要求,以及球面片特殊的结构设计,采用目前市面的镊子工具,夹持反射基片过程中,由于反射基片表面达到超光滑表面要求,在夹持时不能接触表面,故只能夹持基片外圆,夹持时容易出现夹持力过大造成的基片倒角崩边,而夹持力小又造成基片脱落,引起高洁净度要求的基片二次污染等问题。
技术实现思路
本技术的技术解决问题是:为克服现有技术的不足,提供一种用于圆形基片夹持的工装,有效避免基片倒角崩边问题。本技术的技术解决方案是:一种用于圆形基片夹持的工装,基片为圆柱形,包括夹持本体和环带,夹持本体为带有弹性回复功能的夹持结构,在夹持本体的底部内侧固定连接环带,用于对圆形基片外圆的夹持;夹持本体自然状态下张开的直线距离大于圆形基片的直径,环带的曲率半径与圆形基片的半径相同;环带的弧长不大于圆形基片周长的1/2。环带距离夹持本体底部0-3mm。环带宽度不超过圆形基片的厚度。环带材料为不锈钢。环带内壁表面粗糙度Rz小于1.6微米。本技术的有益效果:本技术的基片夹持工装通过环带夹持在基片外圆上,避开了直接与基片倒角的接触,能够有效避免基片倒角崩边问题,同时环带与基片外圆的面接触,更有利于基片的夹持,防止脱落引起的二次污染或损伤。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术圆形基片结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。一种用于圆形基片夹持的工装,如图1、2所示,基片为圆柱形,包括夹持本体1和环带2,夹持本体1为带有弹性回复功能的夹持结构,在夹持本体1的底部内侧固定连接环带2,用于对圆形基片外圆的夹持;夹持本体1自然状态下张开的直线距离大于圆形基片的直径,环带2的曲率半径与圆形基片的半径相同;环带2的弧长不大于圆形基片周长的1/2。环带2距离夹持本体1底部0-3mm,环带2宽度不超过圆形基片的厚度,环带2材料为不锈钢,环带2内壁表面粗糙度Rz小于1.6微米。本技术通过夹持工装,带动环带夹持反射基片的外圆,避免与基片倒角部位接触,避免基片崩边,方便对反射基片进行转移、按压等操作。上述技术方案解决了采用两脚式镊子夹取反射片过程中,反射片外圆倒角小,镊子与基片倒角接触部位小,造成基片倒角部位发生崩边问题,解决了崩边形成的碎屑多余物,进入激光陀螺仪后,带来的安全隐患问题。本技术说明书中未公开内容为本领域技术人员公知常识。本文档来自技高网...
一种用于圆形基片夹持的工装

【技术保护点】
一种用于圆形基片夹持的工装,基片为圆柱形,其特征在于,包括夹持本体(1)和环带(2),夹持本体(1)为带有弹性回复功能的夹持结构,在夹持本体(1)的底部内侧固定连接环带(2),用于对圆形基片外圆的夹持;夹持本体(1)自然状态下张开的直线距离大于圆形基片的直径,环带(2)的曲率半径与圆形基片的半径相同;环带(2)的弧长不大于圆形基片周长的1/2。

【技术特征摘要】
1.一种用于圆形基片夹持的工装,基片为圆柱形,其特征在于,包括夹持本体(1)和环带(2),夹持本体(1)为带有弹性回复功能的夹持结构,在夹持本体(1)的底部内侧固定连接环带(2),用于对圆形基片外圆的夹持;夹持本体(1)自然状态下张开的直线距离大于圆形基片的直径,环带(2)的曲率半径与圆形基片的半径相同;环带(2)的弧长不大于圆形基片周长的1/2。2.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:单海洋赵毅董洪成王金洞景敏娟彭勇林
申请(专利权)人:北京航天时代激光导航技术有限责任公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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