一种微带天线和通讯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微带天线和通讯装置，涉及天线设备技术领域。所述微带天线包括：介质基板、辐射贴片和接地板；介质基板包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面，辐射贴片设置在介质基板的第一表面上，接地板设置在介质基板的第二表面上；辐射贴片包括第一矩形条贴片、第二矩形条贴片、第一圆环贴片、第二圆环贴片、第三圆环贴片、第四圆环贴片和椭圆环贴片。本实用新型专利技术提供的微带天线质量轻、体积小，能有效降低回波损耗，发射较高的频段带宽，同时具有多频段特性及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线和通讯装置
本技术涉及天线设备
，具体涉及一种微带天线以及包含该微带天线的通讯装置。
技术介绍
目前在无线通信
，实现多频的方法有两种:一种是利用超宽带天线将所有频段全部覆盖，但是该方法仅仅适用于多个频段相距比较近的情况，有很大的局限性；另一种方法是让系统中的多个天线分别独立覆盖这些频段，此方法比较常见，但是存在很多技术难点，如天线单元之间的互相干扰问题，且占用空间较大。所以人们希望能够在单天线上实现双频或多频，从而避免天线之间相互干扰的问题。目前，在单天线上实现多频，确实达到了体积小、质量轻、易集成的目的。但普通的微带天线一般尺寸较大，频率单一、频带较窄、损耗较高。为此微带天线在降低回波损耗、增加天线带宽和减小尺寸等方面有待改进。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提供一种微带天线以及包含该微带天线的通讯装置。为了达到上述技术效果，本技术包括以下技术方案：第一方面，本技术实施例提供的一种微带天线，包括介质基板、辐射贴片和接地板；所述介质基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述辐射贴片设置在所述介质基板的第一表面上，所述接地板设置在所述介质基板的第二表面上；所述辐射贴片包括第一矩形条贴片、第二矩形条贴片、第一圆环贴片、第二圆环贴片、第三圆环贴片、第四圆环贴片和椭圆环贴片；所述第一矩形条贴片下端位于所述介质基板的第一表面的下边缘，其上端与所述第二矩形条贴片的下端连接，所述第二矩形条贴片的上端与所述第一圆环贴片连接；所述第二圆环贴片和所述椭圆环贴片均位于所述第一圆环贴片中，所述第二圆环贴片的下端与所述椭圆环贴片的上端连接，所述椭圆环贴片的下端与所述第一圆环贴片连接；所述第三圆环贴片和第四圆环贴片设置在所述第一圆环贴片上，且所述第三圆环贴片和第四圆环贴片均位于所述第二圆环贴片的上方；所述第一圆环贴片和所述第二圆环贴片的形状均为同心圆环，所述第三圆环贴片和第四圆环贴片的形状均为非同心圆环。可选地，所述第一矩形条贴片、所述第一圆环贴片、所述第二圆环贴片和所述椭圆环贴片均沿所述介质基板第一表面的中心线对称设置；所述第三圆环贴片和所述第四圆环贴片结构相同，所述第三圆环贴片和所述第四圆环贴片之间沿所述介质基板第一表面的中心线对称设置。可选地，所述椭圆环贴片的长轴方向指向所述第二圆环贴片的圆心。可选地，所述接地板包括第三矩形条贴片和圆弧形贴片，所述第三矩形条贴片上端与所述圆弧形贴片下端连接；所述圆弧形贴片上端的圆弧部分设有直边，所述直边与所述介质基板第二表面的下边缘平行，所述圆弧形贴片上设有等边三角形孔。可选地，所述第三矩形条贴片、所述圆弧形贴片和所述等边三角形孔均沿所述介质基板第二表面的中心线对称设置，所述等边三角形孔的上边平行于所述圆弧形贴片上端的直边。可选地，所述介质基板的形状为矩形。可选地，所述介质基板的长度为38L，宽度为23L，厚为1.6L，其中，L为具有长度单位的数值且L＞0；所述第一圆环贴片的外环半径为9.4L，其内环半径为8.4L；所述椭圆环贴片的外环圆心与其内环圆心重合，所述椭圆环贴片的圆心至所述第一圆环的圆心的距离为5L，所述椭圆环贴片的外环长半轴的长度为3.5L，其外环短半轴的长度为1.75L，其内环长半轴的长度为2.5L，其内环短半轴的长度为1L；所述第二圆环贴片的内环半径为1.6L，其外环半径为2.6L，所述第二圆环贴片的圆心至所述第一圆环贴片的圆心的距离为0.85L；所述第一矩形条贴片的长度为11L，其宽度为4L；所述第二矩形条贴片的宽度为2L，第二矩形条贴片下端至所述椭圆环贴片的最小距离为4L，所述第一矩形条贴片的左端至所述第二矩形条贴片的左端的最小距离为1.09L，所述第一矩形条贴片的右端至所述第二矩形条贴片的右端的最小距离为0.91L；所述第三圆环贴片的外环半径为2.5L，其内环半径为1.5L，所述第三圆环贴片的内环圆心至所述第四圆环贴片的内环圆心的距离为12L，所述第三圆环贴片的外环圆心至所述第四圆环贴片的外环圆心的距离为12L，所述第三圆环贴片的内环圆心至所述第三圆环贴片的外环圆心的距离为0.5L，所述第三圆环贴片的内环圆心位于所述第三圆环贴片的外环圆心的下方；至所述第三圆环贴片的内环圆心与所述第四圆环贴片的内环圆心之间的连线至所述第二圆环贴片的圆心的最小距离为5.15L；所述第三矩形条贴片的宽度为23L，其长度为6L，所述第三矩形条贴片的左端至所述圆弧形贴片的距离为1.96L；所述圆弧形贴片上端的直边长度为8.72L，所述圆弧形贴片上端的直边至所述等边三角形孔的最小距离为1.65L，所述等边三角形孔的边长为4.33L，所述圆弧形贴片的半径为10L，所述圆弧形贴片的圆心至所述等边三角形孔的最小距离为3.6L。可选地，L等于1mm。可选地，所述介质基板为FR4环氧板，相对介电常数εr＝4.4，介质损耗为0.02，特性阻抗为50Ω。第二方面，本技术实施例提供的一种通讯装置，包括上述的微带天线。采用上述技术方案，包括以下有益效果：本技术实施例提供的微带天线质量轻、体积小，能有效降低回波损耗，发射较高的频段带宽，同时具有多频段特性及稳定性。附图说明图1为本技术实施例提供的一种微带天线的正面结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种微带天线的的背面结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种微带天线的回波损耗特征曲线图；图4为本技术实施例提供的一种微带天线在2.45GHz时在E平面的辐射方向图；图5为本技术实施例提供的一种微带天线在2.45GHz时在H平面的辐射方向图；图6为本技术实施例提供的一种微带天线在3.5GHz时在E平面的辐射方向图；图7为本技术实施例提供的一种微带天线在3.5GHz时在H平面的辐射方向图；图8为本技术实施例提供的一种微带天线在5.5GHz时在E平面的辐射方向图；图9为本技术实施例提供的一种微带天线在5.5GHz时在H平面的辐射方向图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。此外，术语“设有”、“设置”、“连接”等应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带天线，其特征在于，包括介质基板、辐射贴片和接地板；所述介质基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述辐射贴片设置在所述介质基板的第一表面上，所述接地板设置在所述介质基板的第二表面上；所述辐射贴片包括第一矩形条贴片、第二矩形条贴片、第一圆环贴片、第二圆环贴片、第三圆环贴片、第四圆环贴片和椭圆环贴片；所述第一矩形条贴片下端位于所述介质基板的第一表面的下边缘，其上端与所述第二矩形条贴片的下端连接，所述第二矩形条贴片的上端与所述第一圆环贴片连接；所述第二圆环贴片和所述椭圆环贴片均位于所述第一圆环贴片中，所述第二圆环贴片的下端与所述椭圆环贴片的上端连接，所述椭圆环贴片的下端与所述第一圆环贴片连接；所述第三圆环贴片和第四圆环贴片设置在所述第一圆环贴片上，且所述第三圆环贴片和第四圆环贴片均位于所述第二圆环贴片的上方；所述第一圆环贴片和所述第二圆环贴片的形状均为同心圆环，所述第三圆环贴片和第四圆环贴片的形状均为非同心圆环。

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，包括介质基板、辐射贴片和接地板；所述介质基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述辐射贴片设置在所述介质基板的第一表面上，所述接地板设置在所述介质基板的第二表面上；所述辐射贴片包括第一矩形条贴片、第二矩形条贴片、第一圆环贴片、第二圆环贴片、第三圆环贴片、第四圆环贴片和椭圆环贴片；所述第一矩形条贴片下端位于所述介质基板的第一表面的下边缘，其上端与所述第二矩形条贴片的下端连接，所述第二矩形条贴片的上端与所述第一圆环贴片连接；所述第二圆环贴片和所述椭圆环贴片均位于所述第一圆环贴片中，所述第二圆环贴片的下端与所述椭圆环贴片的上端连接，所述椭圆环贴片的下端与所述第一圆环贴片连接；所述第三圆环贴片和第四圆环贴片设置在所述第一圆环贴片上，且所述第三圆环贴片和第四圆环贴片均位于所述第二圆环贴片的上方；所述第一圆环贴片和所述第二圆环贴片的形状均为同心圆环，所述第三圆环贴片和第四圆环贴片的形状均为非同心圆环。2.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述第一矩形条贴片、所述第一圆环贴片、所述第二圆环贴片和所述椭圆环贴片均沿所述介质基板第一表面的中心线对称设置；所述第三圆环贴片和所述第四圆环贴片结构相同，所述第三圆环贴片和所述第四圆环贴片之间沿所述介质基板第一表面的中心线对称设置。3.如权利要求2所述的微带天线，其特征在于，所述椭圆环贴片的长轴方向指向所述第二圆环贴片的圆心。4.如权利要求3所述的微带天线，其特征在于，所述接地板包括第三矩形条贴片和圆弧形贴片，所述第三矩形条贴片上端与所述圆弧形贴片下端连接；所述圆弧形贴片上端的圆弧部分设有直边，所述直边与所述介质基板第二表面的下边缘平行，所述圆弧形贴片上设有等边三角形孔。5.如权利要求4所述的微带天线，其特征在于，所述第三矩形条贴片、所述圆弧形贴片和所述等边三角形孔均沿所述介质基板第二表面的中心线对称设置，所述等边三角形孔的上边平行于所述圆弧形贴片上端的直边。6.如权利要求5所述的微带天线，其特征在于，所述介质基板的形状为矩形。7.如权利要求6所述的微带天线，其特征在于，所述介质基板的长度为38L，宽度为23L，厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘勇，侯梓叶，刘桂华，熊江，陈思男，魏尧俊，肖栋平，
申请(专利权)人：重庆三峡学院，
类型：新型
国别省市：重庆,50